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泰矽微:車規(guī)3D Touch芯片和解決方案助力汽車智能化

荷葉塘 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:程文智 ? 2022-08-07 16:06 ? 次閱讀
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(文/程文智)在8月5日第十二屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇,面向“智慧出行”的創(chuàng)新IC新品推介會上,上海泰矽微電子有限公司帶來了其車規(guī)3D Touch芯片和解決方案,其應(yīng)用范圍為汽車智能表面和智能觸控場景,包括內(nèi)飾中的中控、方向盤、座椅、車窗、天窗、門飾板、車門和智能顯示桌面,以及外飾中的門把手、腳踢控制器、尾門Logo和智能B柱等等。


上海泰矽微電子有限公司資深市場總監(jiān)朱建儒


據(jù)上海泰矽微電子有限公司資深市場總監(jiān)朱建儒介紹,泰矽微的車規(guī)3D Touch系列產(chǎn)品TCAEXX-QDA2包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片,均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認(rèn)證測試。TCAEXX-QDA2系列是基于Arm Cortex-M0 內(nèi)核的高可靠性專用SoC芯片,工作主頻32MHz,內(nèi)置64KB Flash 和4KBSRAM,支持LIN總線通信,具備高抗干擾性和高達(dá)8kVHBM ESD性能。

目前,實(shí)現(xiàn)用戶感知的方法主要有電容、電阻、電感和紅外等幾種,其中電容和電阻方式是最主要的兩種方式。在用戶觸覺反饋方面的實(shí)現(xiàn)方法有振動、聲音和光線等幾種?!笆袌瞿壳爸饕母兄绞绞羌冸娙莘绞?,我們的TCAE31是市場第一顆把壓力和電容做到同一顆芯片內(nèi)的產(chǎn)品,它可以同時支持兩種觸控的方案。”朱建儒指出。

也就是說,TCAE31是業(yè)內(nèi)首顆單芯片可以支持兩路電橋式壓感和最多10路電容觸摸的雙模SoC芯片;可以通過多電容傳感的設(shè)計實(shí)現(xiàn)X和Y方向位置觸摸位置的感知;壓力通道增加垂直方向的壓力感知能力,實(shí)現(xiàn)3D Touch功能;在大的智能表面,如果需要更多路壓力傳感,則可以采用外部低成本的多路選擇開關(guān)進(jìn)行擴(kuò)展。

在朱建儒看來,壓力+電容雙模方案的優(yōu)點(diǎn)包括高靈敏度、抗干擾能力強(qiáng)、防水抗污染更容易實(shí)現(xiàn)以及可通過EMC測試,縮短產(chǎn)品開發(fā)和上市時間。

在具體產(chǎn)品特性方面,TCAE31基于Arm Cortex-M0內(nèi)核,主頻最高32MHz、存儲器為64KB Flash和4KB SRAM、支持LIN通訊和OTA、模擬前端支持22bit分辨率的寬動態(tài)信號采集、帶有Offset電壓補(bǔ)償電路、具有低噪聲外部傳感器供電輸出,以及通過了AEC-Q100 Grade2標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

TCAE11則是沒有壓力檢測的純10路電容觸摸檢測,它可以應(yīng)用在一些沒有辦法增加壓力的情況下。

談到其3D Touch芯片和解決方案的優(yōu)勢,朱建儒認(rèn)為主要有四大優(yōu)勢:一是單芯片,小封裝,其QFN封裝可以做到4mm×4mm×0.75mm,可為客戶節(jié)省成本;二是高可靠性和高靈敏度,壓感檢測最小電壓為3.6μV,兩種電壓檢測方式,雙頻檢測機(jī)制,ESD>6kV;三是低功耗,“三合一”功耗,在10Hz檢測頻率下,大概可以做到18.7μA;四是有完整的解決方案,包括軟件SDK、算法庫、調(diào)試工具和技術(shù)文檔等。

據(jù)朱建儒介紹,TCAE31系列產(chǎn)品已經(jīng)在觸摸式方向盤智能表面、中控觸控面板、零重力座椅、等場景中得到了應(yīng)用;TCAE11系列則在PEPS 門把手、觸控式閱讀燈、車頂控制器、尾門腳踢控制器等場景中得到了應(yīng)用。

他還特意強(qiáng)調(diào),在整個生態(tài)系統(tǒng)中,泰矽微從開發(fā)階段,到小批量,再到量產(chǎn)階段,都可以提供軟件等工藝的支持。比如其Tinychip可為用戶提供全方位的用于評估、測試、生產(chǎn)的軟硬件平臺,涵蓋芯片評估、垂直方案、生產(chǎn)以及仿真調(diào)試下載工具等,為客戶提供一站式服務(wù)。

對于其公司,朱建儒介紹說,泰矽微是2019年9月在上海張江成立的初創(chuàng)企業(yè),團(tuán)隊來自于半導(dǎo)體行業(yè)幾個比較大的公司,比如Atmel、TI、Marvell、OnSemi和海思等,其定位是專注于高端MCU芯片,致力于打造具有國際水準(zhǔn)的平臺型芯片企業(yè)。創(chuàng)立之初即獲得資本青睞,很快完成千萬級天使輪融資,并連續(xù)完成數(shù)輪重量級融資,累計超過4億元,分別引入了包括武岳峰、韋爾半導(dǎo)體、科博達(dá)以及浦東國資委等各類產(chǎn)業(yè)資本與資源平臺。

其產(chǎn)品開發(fā)主要圍繞汽車電子、工業(yè)和醫(yī)療,及消費(fèi)三個細(xì)分市場。目前已經(jīng)有3個系列化MCU布局,擁有超過200個核心IP,以及數(shù)十個核心發(fā)明專利。目前已經(jīng)與多個頭部廠商合作。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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