1.

CAN2.0A 是CAN協(xié)議的PART A部分，此部分定義了11bit的標(biāo)識區(qū) 。
CAN2.0B 是CAN協(xié)議的擴(kuò)展部分，也叫PART B，定義了29bit的標(biāo)識區(qū)，其它部分與CAN2.0A一樣。
CANOpen是基于CAN協(xié)議的應(yīng)用層協(xié)議，可以理解為用戶層，即規(guī)定了用戶、軟件、網(wǎng)絡(luò)終端等之間用來進(jìn)行信息交換的約定！而CAN定義了物理層和數(shù)據(jù)鏈路層，而CANOpen與DeviceNet一樣，只定義了OSI模型的第七層。

CAN2.0A/B是CAN標(biāo)準(zhǔn)的兩個部分，只要CAN芯片支持CAN2.0B，則都可以兼容通訊，而CANOpen是上層協(xié)議，建立在CAN的基礎(chǔ)上的

實驗中發(fā)現(xiàn)多數(shù)情況下，總線上接入一個120歐姆電阻可以實現(xiàn)1米左右的CAN總線通信。但在此還是要說明下，CAN總線上L和H之間的阻值在64歐姆左右才是穩(wěn)定的狀態(tài)，也就是說要在兩個終端上各掛一個120歐姆電阻。如果線路上有5臺CAN總線設(shè)備，那么相對位置在中間的三臺設(shè)備是不能掛載120歐姆電阻的。

2.接口地

CAN接口電路的 EMC設(shè)計方案（工業(yè)）_alala120的博客-CSDN博客_can接口電路

3.千兆網(wǎng)和百兆網(wǎng)

千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器有四路繞組，也就是四對線,對應(yīng)網(wǎng)口1/2、3/6、4/5、7/8都要使用，每對速率是250M，收發(fā)兩個方向的載波頻率不一樣，網(wǎng)絡(luò)傳輸時可以同時收發(fā)；

百兆變壓器是兩路繞組，只用1/2和3/6，收發(fā)各用一對線，速率為100M。

4.芯片算力（TOPS, GOPS, MOPS）與精度（int8，int16）

TOPS

TOPS是Tera Operations Per Second的縮寫，1TOPS代表處理器每秒鐘可進(jìn)行一萬億次（10^12）操作。

與此對應(yīng)的還有GOPS（Giga Operations Per Second），MOPS（Million Operation Per Second）算力單位。1GOPS代表處理器每秒鐘可進(jìn)行十億次（109）操作，1MOPS代表處理器每秒鐘可進(jìn)行一百萬次（106）操作。TOPS同GOPS與MOPS可以換算，都代表每秒鐘能處理的次數(shù)，單位不同而已。

FLOPS
是“每秒所執(zhí)行的浮點運(yùn)算次數(shù)”（floating-point operations per second）的縮寫。它常被用來估算電腦的執(zhí)行效能，尤其是在使用到大量浮點運(yùn)算的科學(xué)計算領(lǐng)域中。正因為FLOPS字尾的那個S，代表秒，而不是復(fù)數(shù)，所以不能省略掉。

在這里所謂的“浮點運(yùn)算”，實際上包括了所有涉及小數(shù)的運(yùn)算。這類運(yùn)算在某類應(yīng)用軟件中常常出現(xiàn)，而它們也比整數(shù)運(yùn)算更花時間?，F(xiàn)今大部分的處理器中，都有一個專門用來處理浮點運(yùn)算的“浮點運(yùn)算器”（FPU）。也因此FLOPS所量測的，實際上就是FPU的執(zhí)行速度。而最常用來測量FLOPS的基準(zhǔn)程式（benchmark）之一，就是Linpack。

FLOPS換算
一個MFLOPS（megaFLOPS）等于每秒一百萬（=10^6）次的浮點運(yùn)算，

一個GFLOPS（gigaFLOPS）等于每秒十億（=10^9）次的浮點運(yùn)算，

一個TFLOPS（teraFLOPS）等于每秒一萬億（=10^12）次的浮點運(yùn)算，(1太拉)

一個PFLOPS（petaFLOPS）等于每秒一千萬億（=10^15）次的浮點運(yùn)算，

MIPS(Million Instructions Per Second)

字面理解為百萬條指令/秒，即每秒執(zhí)行百萬級指令數(shù)。這是衡量CPU速度的一個指標(biāo)。像是一個Intel 80386 電腦可以每秒處理3百萬到5百萬機(jī)器語言指令，既我們可以說80386是3到5MIPS的CPU。MIPS只是衡量CPU性能的指標(biāo)。

DMIPS(Dhrystone Million Instructions executed Per Second)

Dhrystone是測量處理器運(yùn)算能力的最常見基準(zhǔn)程序之一，常用于處理器的整型運(yùn)算性能的測量。Dhrystone是一種整數(shù)運(yùn)算測試程序。

4.高低速的匹配

5.復(fù)位電路

復(fù)位電路能讓微機(jī)系統(tǒng)中電路穩(wěn)定可靠工作，復(fù)位電路最主要的功能是上電復(fù)位。一般來說，微機(jī)電路正常工作供電電源差不多需要5V±5%，也就是4.75～5.25V。而微機(jī)電路是時序數(shù)字電路，必須要有一個穩(wěn)定的時鐘信號，所以在電源上電的時候，只有達(dá)到VCC大雨4.75V并且小于5.25V還有晶體振蕩器穩(wěn)定工作條件時，復(fù)位信號才會撤除，接著微機(jī)電路工作。

復(fù)位電路在在上電以及復(fù)位的時候，控制CPU的復(fù)位狀態(tài)：讓CPU一直是復(fù)位狀態(tài)，不會讓一上電或者剛復(fù)位完就開始工作，這樣可以防止CPU發(fā)出錯誤的指令以及執(zhí)行錯誤操作，還能夠讓電磁兼容性能提高。

所以復(fù)位電路是很重要的，很多地方都要設(shè)計到復(fù)位電路，所以選擇復(fù)位電路，會影響到整個系統(tǒng)工作的可靠性。

無論用戶使用哪種類型的單片機(jī)，總要涉及到單片機(jī)復(fù)位電路的設(shè)計。而單片機(jī)復(fù)位電路設(shè)計的好壞，直接影響到整個系統(tǒng)工作的可靠性，復(fù)位電路作為一個比較重要的原件，建議購買正規(guī)企業(yè)的產(chǎn)品。

6.斬波（Chopper）

:將直流電變?yōu)榱硪还潭妷夯蚩烧{(diào)電壓的直流電。
也稱為直流--直流變換器（DC/DC Converter）。
一般指直接將直流電變?yōu)榱硪恢绷麟?，不包括直流—交流—直流?br /> 直流斬波電路（DC Chopper）種類：
6種基本斬波電路：降壓斬波電路、升壓斬波電路、 升降壓斬波電路、Cuk斬波電路、Sepic斬波電路和Zeta斬波電路。
復(fù)合斬波電路——不同結(jié)構(gòu)基本斬波電路組合。
多相多重斬波電路——相同結(jié)構(gòu)基本斬波電路組合。

7.TL431的應(yīng)用電路

8.串口的硬件流控

9.mos管 BJT的并聯(lián)使用

10.線與邏輯

11.同步 異步電路

12.電流型和電壓型PHY

接法根據(jù)PHY是電壓型還是電流型確定，電流型PHY，需要偏置電壓，49.9端接到電源，電壓型過電容端接到地----Trent

網(wǎng)口PHY芯片對于TX與RX的驅(qū)動方式有電壓驅(qū)動和電流驅(qū)動之分。最簡單的一個識別方式就是看其推薦原理圖，

如果網(wǎng)絡(luò)變壓器的中心抽頭需要提供一個VCC（3.3V、2.5V等等，下同）電源的就是電流驅(qū)動，

如果是直接加一個對地電容就可以的就是電壓驅(qū)動。

13.CAN和485的通信速率

1、從數(shù)據(jù)傳輸速率上看，CAN總線的最大通信速率為1Mbps，不算特別大和以太網(wǎng)相比，但也還可以。相比而言，485總線的最大通信速率為10Mbps，是CAN總線的十倍。在通信速率上，485總線顯然是更占優(yōu)勢的。

2、從數(shù)據(jù)傳輸距離上看，在無中繼的情況下，CAN總線的通信距離可達(dá)10千米，而485總線則在1千米上下徘徊，這點CAN總線完勝。

3、在通信安全穩(wěn)定性上看，CAN總線和485總線都采用了差分電壓傳輸信號的原理，但CAN總線自帶CRC檢錯機(jī)制，其通信的延遲性也更低，所以CAN總線的通信安全穩(wěn)定性更高。

4、在可連接節(jié)點設(shè)備數(shù)上，CAN總線理論上可以連接110個節(jié)點，485總線可以連接128個節(jié)點，雙方差距不大，485總線小勝。

13.SPI和IIC的通信速率

1、定義不同：

SPI：SPI是串行外設(shè)接口(Serial Peripheral Interface)的縮寫，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節(jié)約了芯片的管腳，同時為PCB的布局上節(jié)省空間，提供方便，正是出于這種簡單易用的特性，越來越多的芯片集成了這種通信協(xié)議，比如AT91RM9200。

I2C ：I2C 總線支持任何IC 生產(chǎn)過程(NMOS CMOS、雙極性）。兩線――串行數(shù)據(jù)（SDA）和串行時鐘 （SCL）線在連接到總線的器件間傳遞信息。每個器件都有一個唯一的地址識別（無論是微控制器——MCU、LCD 驅(qū)動器、存儲器或鍵盤接口），而且都可以作為一個發(fā)送器或接收器（由器件的功能決定）。很明顯，LCD 驅(qū)動器只是一個接收器，而存儲器則既可以接收又可以發(fā)送數(shù)據(jù)。除了發(fā)送器和接收器外器件在執(zhí)行數(shù) 據(jù)傳輸時也可以被看作是主機(jī)或從機(jī)（見表1）。主機(jī)是初始化總線的數(shù)據(jù)傳輸并產(chǎn)生允許傳輸?shù)臅r鐘信號 的器件。此時，任何被尋址的器件都被認(rèn)為是從機(jī)。.

2、I2C總線是半雙工，2根線SCL SDA；SPI總線實現(xiàn)全雙工，4根線SCK CS MOSI MISO。

3、I2C是多主機(jī)總線，通過SDA上的地址信息來鎖定從設(shè)備；SPI只有一個主設(shè)備，主設(shè)備通過CS片選來確定從設(shè)備。

4、I2C總線傳輸速度100Kbps----4Mbps；SPI可達(dá)30Mbps以上。

5、I2C高電平時SDA下降沿標(biāo)志傳輸開始，上升沿標(biāo)志傳輸結(jié)束；SPI總線CS拉低標(biāo)志傳輸開始，CS拉高標(biāo)志傳輸結(jié)束。

6、I2C總線讀寫時序比較固定統(tǒng)一，設(shè)備驅(qū)動編寫方便。SPI總線不同從設(shè)備datasheet來實現(xiàn)讀寫，相對復(fù)雜一些。

QSPI(Quad SPI，四倍速率SPI總線，6線制)

eg：W25Q128BV的Quad SPI Flash存儲器的Top View如下圖所示

這塊芯片一共有8個有用的管腳，其每個管腳的功能定義如下圖所示

由上圖可知2號管腳DO(IO1)，3號管腳 /WP(IO2)，5號管腳DI(IO0)以及7號管腳/HOLD(IO3)均為雙向IO口，所以在編寫Verilog代碼的時候要把它們定義為inout類型，inout類型的信號既可以做輸出也可以作為輸入，具體在代碼里面如何處理后文會有介紹。

QSPI Flash每個引腳的詳細(xì)描述如下：

1、Chip Select(/CS)

片選信號Chip Select(/CS)的作用是使能或者不使能設(shè)備的操作，當(dāng)CS為高時，表示設(shè)備未被選中，串行數(shù)據(jù)輸出線(DO或IO0，IO1，IO2，IO3)均處于高阻態(tài)，當(dāng)CS為低時，表示設(shè)備被選中，FPGA可以給QSPI Flash發(fā)送數(shù)據(jù)或從QSPI Flash接收數(shù)據(jù)。

2、串行數(shù)據(jù)輸入信號DI以及串行輸出信號DO

W25Q128BV支持標(biāo)準(zhǔn)SPI協(xié)議，雙線SPI(Dual SPI)協(xié)議與四線SPI(Quad SPI)協(xié)議。標(biāo)準(zhǔn)的SPI協(xié)議在串行時鐘信號(SCLK)的上升沿把串行輸入信號DI上的數(shù)據(jù)存入QSPI Flash中，在串行時鐘信號(SCLK)的下降沿把QSPI Flash中的數(shù)據(jù)串行化通過單向的DO引腳輸出。而在Dual SPI與Quad SPI中，DI與DO均為雙向信號(既可以作為輸入，也可以作為輸出)。

3、Write Project(/WP)

寫保護(hù)信號的作用是防止QSPI Flash的狀態(tài)寄存器被寫入錯誤的數(shù)據(jù)，WP信號低電平有效，但是當(dāng)狀態(tài)寄存器2的QE位被置1時，WP信號失去寫保護(hù)功能，它變成Quad SPI的一個雙向數(shù)據(jù)傳輸信號。

4、HOLD(/HOLD)

HOLD信號的作用是暫停QSPI Flash的操作。當(dāng)HOLD信號為低，并且CS也為低時，串行輸出信號DO將處于高阻態(tài)，串行輸入信號DI與串行時鐘信號SCLK將被QSPI Flash忽略。當(dāng)HOLD拉高以后，QSPI Flash的讀寫操作能繼續(xù)進(jìn)行。當(dāng)多個SPI設(shè)備共享同一組SPI總線相同的信號的時候，可以通過HOLD來切換信號的流向。和WP信號一樣，當(dāng)當(dāng)狀態(tài)寄存器2的QE位被置1時，HOLD信號失去保持功能，它也變成Quad SPI的一個雙向數(shù)據(jù)傳輸信號。

5、串行時鐘線

串行時鐘線用來提供串行輸入輸出操作的時鐘。

W25Q128BV的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖如下圖所示

更多詳細(xì)的內(nèi)容請閱讀W25Q128BV的芯片手冊。由于本文要進(jìn)行4線SPI的操作，但QSPI Flash默認(rèn)的操作模式是標(biāo)準(zhǔn)單線SPI模式，所以在每次進(jìn)行4線SPI操作的時候一定要先把狀態(tài)寄存器2的QE位(倒數(shù)第2位)置1，然后才能進(jìn)行QSPI操作。

最后介紹一下我的開發(fā)板上QSPI Flash硬件原理圖如下圖所示：

14.HDMI

其中

1-9 都是TMDS數(shù)據(jù)傳輸實際上用到的引腳，分為0,1,2三組

10-12 為TMDS時鐘信號，如當(dāng)前Video Timing為480p@60Hz（Htotal：800，Vtotal:525），則TMDS clock = 800x525x60 = 25.2MHz。TMDS clock就像是對像素的打包，一個clock分別在三個Channel傳輸一個像素的R、G、B（8bit）信號。

13 為CEC（consumer electronic control）類似一種擴(kuò)展的HDMI功能，供廠家自己定制HDMI消息，（比如說你有一臺sony的DVD與TV，兩者用HDMI線接上，如果你用TV的遙控器可以控制DVD，另DVD執(zhí)行某種功能，那么該功能的命令信號就是通過TV與DVD間的CEC引腳傳輸?shù)模?/p>

14 為保留引腳，未使用（或者也可以為CEC提供多一個引腳）

15-16 為I2C引腳，用于DDC（Display Data Channel，主要用于EDID與HDCP的傳輸）傳輸，具體可以查看。在HDMI的流程中，DDC通信幾乎是最先做的（前有Hotplug），因為HDMI的主從兩個設(shè)備需要通過DDC來獲得他們對方設(shè)備的EDID，從而得到各種信息，并且通過比較timming以確定以后送出來的timming為最合適的

17 為接地引腳

18 為5v的AC引腳

19 為Hotplug（熱拔插）引腳（用于監(jiān)測HDMI設(shè)備有沒有存在，如果存在（Hotplug為high）那么可以通過DDC去讀EDID），HDMI有規(guī)定在HDMI 5vAC斷電時source device可以讀reciever device的EDID，也就是需要Hotplug為High。其中有兩種Hotplug相關(guān)的情況會導(dǎo)致HDMI被識別為DVI：

Hotplug為High，不過EDID并沒有準(zhǔn)備好，那么信號源設(shè)備會由于無法讀到EDID而認(rèn)為接收設(shè)備為DVI，這樣會導(dǎo)致HDMI有圖像無聲的問題。

Hotplug為Low，也會導(dǎo)致信號源無法讀到EDID而認(rèn)為接收設(shè)備為DVI，從而導(dǎo)致HDMI有圖無聲

在TV這種有多個HDMI通道的情況下，有時會在多個HDMI通道進(jìn)行切換，切換后HDMI通道應(yīng)當(dāng)先初始化，即先把Hotplug拉低，通知HDMI source device之前所用的EDID已經(jīng)改變，需要重新讀取，那么source device在Hotplug被拉高的時候會去讀取新的EDID，但是拉低這個過程至少需要100ms，否則source device有可能不會去讀取新的EDID，從而輸出DVI信號

15.emmc nand nor FLASH

存儲顆粒與外部控制器

flash內(nèi)部有一個存儲顆粒，只跟flash本身功率有關(guān)。如nand,nor flash.

nandflash中的存儲顆粒也有技術(shù)差異，如sic、mico

這些東西是內(nèi)部封裝起來的用干存儲的內(nèi)核，對外編程的接口還需要一個外部控制器。

我們買到的flash芯片，其實是內(nèi)部的flash存儲顆粒+外部封裝的控制器來構(gòu)成的。即，對外是外部控制器，對內(nèi)是存儲顆粒。

存儲顆粒決定容量大小，外部用什么控制器訪問，不過大部分的內(nèi)部存儲顆粒都是一樣的。全世界做這個的也沒有幾家。

外部控制器會影響讀寫速度，就比如U盤讀寫速度的差異。存儲顆粒也會影響。

常見的flash對比

像EMMC、SD、MMC.SPIFLASH、NANDFLASH內(nèi)部都一樣用的是NAND存儲顆粒，對外通過不同的控制器實現(xiàn)了不同的協(xié)議，所以外部可以通過不同的協(xié)議去訪問它。

如SPI FLASH內(nèi)部是NAND存儲顆粒，對外的接口是用SPI協(xié)議開放出來的。主芯片若想與SPI FLASH對接，只需要其支持SPIFLASH就可以了

NAND FLASH是最原始的NAND接口，其本身有它的時序特征，時序會非常復(fù)雜。這樣就會非常麻煩，對干芯片來說還需要一個NAND控制器，接口復(fù)雜。

如果沒有專門的NAND控制器，有SPI控制器就行了。而市面上的大部分芯片都有SPLFLASH。

NANDFLASH現(xiàn)在用的越來越少了，因為NANDFLASH的兼容性不好。EMMC是無縫替換，不同容量的封裝兼容，換一個容量或廠家什么都不用改

接口簡單就是SPL FLASH最大的優(yōu)勢

內(nèi)置還是外接Flash

但是如stm32SPI內(nèi)置的成本非常高，內(nèi)置1M或2MFlsah的成本比內(nèi)置512k或256k的成本高出一倍不止。內(nèi)置Flash的成本可能會占到整個MCU成本的一半甚至更多。

所以現(xiàn)在很多的單片機(jī)都傾向干外掛一個SPLFlash，外掛的就特別便宜。買一個8M只有幾塊錢，板載16M的不到20塊。內(nèi)置的話就不可想象。

如果需求是512M或者1G以上的這種大容量的建議選擇EMMC(板載)及SD(TF卡)?，F(xiàn)在的手機(jī)都逐漸由外擴(kuò)的SD(tf卡)轉(zhuǎn)為EMMC(板載)了。

使用難度

很多MCU或CPU在需要外擴(kuò)一個8M、16M、32M、64M這個容量的外部存儲器時，選擇SPIFlash是很好的。成本低

NANDFlash控制器是最老的，EMMC、SD等都比NANDFlash更新一些，更好一些。

flash選擇總結(jié)

要大還要板載，就選EMMC

要大還要靈活，就用SD

要小、成本低，就用SPIFlash

更小，只有幾個字節(jié)，就用EEPROM

NANDFlash被淘汰的原因

NANDFLASH現(xiàn)在用的越來越少了，因為NANDFLASH的兼容性不好。

EMMC的優(yōu)勢

比如iphone的64g 128g版本，用的就是EMMC方案

如EMMC是有接口規(guī)范的，很多東西是在接口內(nèi)部實現(xiàn)，不需要用戶去實現(xiàn)。

主CPU通過EMMC接口對不同的存儲顆粒實現(xiàn)了共通管控，用的是8g還是16g的卡是直接自動識別的

EMMC在封裝上本身就是pin to pin的，要換不同容量、不同廠家的芯片，什么都不用改，可以無縫替換。

所以EMMC的涉及是更加優(yōu)秀的，比直接使用NANDFlash要好很多

eMMC存儲器其實就是在原有內(nèi)害存儲器的其礎(chǔ)上，額外加了一個控制芯片，最后再以統(tǒng)一的方式封裝，并預(yù)留一個標(biāo)準(zhǔn)接，類似臺式機(jī)里面的硬盤。eMMC從協(xié)議版本上分為eMMC4.41，eMMC 4.5eMMC.5.0，eMMC5.1，不同的版本，速度區(qū)別很大。通常16GB以上容量，需要選用高版本型號，否則在大批量數(shù)據(jù)讀寫的時候會很慢。16GB或以下容量，選用低版本速度自然會慢一些，但相對于高版本不是特明顯。這好比坐火車，短途旅行高鐵跟動車差別不大一樣，但是長途旅行，總的時間就差別很明顯。

芯片PCB上的引腳分153ball和169ball，其實這2種引腳是兼容的，后者比前者多出的16個Pin是空腳(其實真正有用的也就10多個引腳，其他的都是為了固定芯片用的，芯片內(nèi)部沒有接線)，沒有任何信號定義。

有經(jīng)驗的工程師，在PCBLayout時，會在PCB上預(yù)留最大尺寸的絲印為止，焊盤會畫成169ball的，這樣就可以兼容153ball的芯片。

DDR3和eMMC區(qū)別

1. 存儲性質(zhì)不同；
2. 存儲容量不同；
3. 運(yùn)行速度不同；
4. 用途不同。

具體區(qū)別如下：

1、存儲性質(zhì)不同：eMMC是非易失性存儲器，不論在通電或斷電狀態(tài)下，數(shù)據(jù)都是可以存儲的，而DDR3內(nèi)存是易失性存儲器，斷電同時，數(shù)據(jù)即丟失。

2、存儲容量不同：eMMC的存儲容量要比DDR3內(nèi)存大3-4倍，常見有32G，而DDR3內(nèi)存容量相對較小，常見有2-8G。

3、運(yùn)行速度不同：DDR3內(nèi)存運(yùn)行速度要比eMMC快得多。

4、用途不同：eMMC主要用于數(shù)據(jù)存儲，而DDR3內(nèi)存主要用于數(shù)據(jù)運(yùn)算。eMMC 主要是針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。用來提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存。在手機(jī)或平板電腦中，DDR3內(nèi)存可稱之為運(yùn)行內(nèi)存，而eMMC可稱之為存儲內(nèi)存。

ADD eMMC:

eMMC（Embedded Multi Media Card）也是一種使用兼容MMC協(xié)議的芯片，和MMC的區(qū)別如其名，eMMC經(jīng)常被用于嵌入式環(huán)境中，而MMC一般用作外接設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)。eMMC = NAND flash + 控制器 + 標(biāo)準(zhǔn)封裝接口。
很多卡內(nèi)部的存儲設(shè)備用的都是NAND flash， 單純nand flash和這些卡的區(qū)別，就是nand flash是上面這些卡內(nèi)部真正的存儲單元。
emmc的特點：
1. 有四種尺寸：BGA153-11.5x13, BGA169-12x16, 12x18, 14x18
一般長相如圖:

2. eMMC內(nèi)部可以很好對MLC/TLC進(jìn)行管理，有ECC除錯機(jī)制，區(qū)塊管理，平均默寫存儲區(qū)塊技術(shù)，低功耗管理等。
3. 廠商不必再為NAND Flash的大小/規(guī)格重新設(shè)計硬件了，直接用eMMC就好了。

在以前，每次NAND技術(shù)換代的時候，手機(jī)客戶端也要重新設(shè)計，手機(jī)制造商需要選擇新的與NAND flash匹配的soc芯片，而soc廠商一般要針對這款NAND flash，重新設(shè)計soc芯片（主要是內(nèi)部的nand flash ccontroller)，這種方式十分麻煩。

在推出emmc后，soc廠商只需要在芯片上加上一個可以與mmc標(biāo)準(zhǔn)通信的控制器（一般叫做sdmmc controller/sd controller)，這個控制器可以支持某種/某幾種emmc標(biāo)準(zhǔn)。同時emmc芯片封裝好NAND flash，向外也提供一個統(tǒng)一的emmc 接口(如emmc 4.3/4.4)，此時只要給soc芯片選定好一個emmc接口，連上二者即可通信了。

16.USB3.0

對于USB來說，每一個通道有兩個差分對，一個用于發(fā)送，一個用于接收。PCIe也一樣是全雙工通信，會同時發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，通道的定義也符合這一點。下圖為USB Type-C母座，共有兩個通道，即高速通道0和高速通道1，我們稱之為Lane 0 Adapter和Lane 1 Adapter。即通道0適配器和通道1適配器 。這里的適配器可以當(dāng)做信號轉(zhuǎn)換器來理解。USB是全雙工通信，每一個通道有兩個差分對，一個用于發(fā)送，一個用于接收。

usb3.0的信號里面既有3.0的通道，又有2.0的通道，要把2.0的信號通道引到其中的通道上，3.0的接口才可以向下兼容2.0的設(shè)備。

17：AC耦合電容擺放注意事項：
1，按照design guideline 要求放置
2，沒有g(shù)uideline，如果是IC 到IC，請靠近接收端放置
3，如果是IC 到連接器，請靠近連接器放置
4，盡可能選擇小的封裝尺寸，減小阻抗不連續(xù)

PCIE信號：每一路差分信號均要串一個0.1uF的電容，放置位置為靠近驅(qū)動端即TX端;
USB3.0信號；0.1uF靠近TX;
SATA：為了避免信號反射及過壓保護(hù)防止芯片被損壞，0.01uF電容放在靠近連接器端。

https://suisuisi.blog.csdn.net/article/details/88849228?spm=1001.2101.3001.6650.1&utm_medium=distribute.pc_relevant.none-task-blog-2%7Edefault%7ECTRLIST%7Edefault-1-88849228-blog-95973132.pc_relevant_default&depth_1-utm_source=distribute.pc_relevant.none-task-blog-2%7Edefault%7ECTRLIST%7Edefault-1-88849228-blog-95973132.pc_relevant_default&utm_relevant_index=2

18：5R、X7R、Y5V、Z5U之間的區(qū)別是什么？

區(qū)別主要還在于溫度范圍和容值隨溫度的變化特性上。下表提示了這些代號的含義。

19：MIPI GSML 的并轉(zhuǎn)串，串轉(zhuǎn)并方案

CSI和DSI是MIPI標(biāo)準(zhǔn)的一種，因為MIPI在移動領(lǐng)域應(yīng)用范圍太廣了，各種外圍設(shè)備都可以用它來傳輸信息，所以，MIPI聯(lián)盟給不同的外設(shè)接口定義了版本名，CSI是for Camera的，DSI是for Display的。而且這些標(biāo)準(zhǔn)不單包括物理層的時序定義，還包括上層的傳輸協(xié)議/數(shù)據(jù)處理協(xié)議和應(yīng)用層協(xié)議。

MIPI信號是串行的?。。?！之所以是串行，在phy層的時候進(jìn)行了并轉(zhuǎn)串的轉(zhuǎn)換，再進(jìn)行傳輸！并且雖然它最多有4條數(shù)據(jù)通道，但是是相對獨(dú)立的，不是并行傳輸?shù)囊馑肌?/p>

MIPI信號是并行的，cpu也是并行的，所以可以一對一連接，但是并行傳輸?shù)呐啪€距離較短，不適合長距離傳輸，這種情況下，適合用同軸電纜傳輸，同軸電纜都是串行數(shù)據(jù)，所以通過GMSL轉(zhuǎn)成串行的，Cpu端再通過串轉(zhuǎn)并芯片轉(zhuǎn)成并行數(shù)據(jù)！

應(yīng)用：

1.方案介紹:

1)基于美信MAX9286全數(shù)字接口芯片，提供高達(dá)1.5Gbps的數(shù)字傳輸

2)通過同軸線纜傳輸

3)提供4路720P高清影像輸入，LVDS/ Parallel RGB高清影像輸出

4)2D/3D全景環(huán)視集成ADAS功能，超高性價比

5)主處理器基于HI3519芯片

方框圖如下：

GMSL(Gigabit MultimediaSerial Link)，是串行器和解串器構(gòu)成的傳輸鏈路，基于LVDS傳輸，很多域控制器上直接使用GMSL4通道解串器，同時支持4路攝像頭數(shù)據(jù)傳入，例如在AVM(Around ViewMonitor)中，需要多路攝像輸入。

LVDS是現(xiàn)在常用的高速傳輸方式，是一種低擺幅的差分信號技術(shù)，它使得信號能在差分PCB線對或平衡電纜上以幾百M(fèi)bps甚至幾Gbps的速率傳輸，其低壓幅和低電流驅(qū)動輸出實現(xiàn)了低噪聲和低功耗。

差分技術(shù)：LVDS、MLVDS、CML、LVPECL

SerDes信號層采用的LVDS工作在155Mbps~1.25Gbps之間，而CML(電流模式信號)在600Mbps和10+ Gbps，

因此現(xiàn)在SerDes一般使用CML。但是LVDS和CML信號可以互通，但要有外接電阻做電平轉(zhuǎn)換。

20：用示波器測試眼圖有三種方法，根據(jù)測試效果和對示波器的要求來分，如下:

1，示波器帶有眼圖測量功能。這種情況下，直接打開功能，儀器自動測試，自動恢復(fù)時鐘并測試出張開度、抖動等參數(shù)，效果最好，而且是定量測試

2，示波器不帶眼圖測量功能，測試的信號包括數(shù)據(jù)線和時鐘線。這時可以使用時鐘信號作為觸發(fā)信號來測試數(shù)據(jù)信號的眼圖。這種方法也很不錯，可以比較準(zhǔn)確的看出眼圖形狀，誤差小，操作簡單

3，示波器不帶眼圖測量功能，信號只有一根數(shù)據(jù)線，這個時候是不能做眼圖測試的，如果一定要測也只能定性測試，方法是:使用示波器上升沿觸發(fā)信號，并將觸發(fā)點遷移到不能移動為止，觸發(fā)示波器，打開波形保持，可以大致看信號的眼圖，但是結(jié)果會偏好，至少抖動會偏小

21：什么叫爬電距離

爬電距離是沿絕緣表面測得的兩個導(dǎo)電零部件之間或?qū)щ娏悴考c設(shè)備防護(hù)界面之間的最短路徑。即在不同的使用情況下，由于導(dǎo)體周圍的絕緣材料被電極化，導(dǎo)致絕緣材料呈現(xiàn)帶電現(xiàn)象。

UL、CSA和VDE安全標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)調(diào)了爬電距離的安全要求，這是為了防止器件間或器件和地之間打火從而威脅到人身安全。

絕緣子爬電距離是指絕緣子正常承載運(yùn)行電壓的兩部件間沿絕緣表面的最短距離或最短距離的和。

22.帶通濾波器形式

23.pcb布線線寬與電流的關(guān)系；過孔與過流的關(guān)系

推薦走線寬度：正常10mil=0.0254mm ,若兩線間距太小,考慮8mil=0.2mm

推薦過孔：信號過孔0.3mm/0.5mm,電源地過孔0.3mm/0.6mm

1 英寸=1000 密耳(mil)

10mil=0.254mm

一、關(guān)于PCB走線的過流能力

PCB走線的過流能力都與哪些因素有關(guān)，目前考慮有走線線寬、銅箔厚度、走線長度、溫升這些因素

下面我們逐個分析及整體分析

1、走線線寬、銅箔厚度以及走線長度對過流能力的影響

通過網(wǎng)上的收集及整理，統(tǒng)計出了下面的表格，大家做參考即可。

2、通過的電流大小引起的溫升

這里可能有個誤區(qū)，很多人看成，溫升越高，通過的電流越大；實際是通過的電流大小不同，引起的溫升。

3、PCB線寬與載流能力計算公式

載流能力計算：

先由I、K、T導(dǎo)出A，再由A、d導(dǎo)出W（單位為mil）。常用PCB的覆銅厚度d=1.378mil，加厚的可查表或咨詢廠家得到，溫升T取10攝氏度。

4、舉例子

例子1：

弱電DC4V，需要2A的電流，銅厚為1OZ，走線長度為7cm，我們走線時應(yīng)該如何走線？

（1）、根據(jù)表格查詢，我們大概能估算出，選用的線寬要在1.5mm左右；

（2）、根據(jù)計算公式，溫升選用10攝氏度（要根據(jù)實際情況），可知W=0.7mm，取值2-3倍，也大概為1.5mm。

例子2：

強(qiáng)電AC220V，需要5A的電流，銅厚為2OZ，走線長度為3cm，我們應(yīng)該如何走線？

（1）、根據(jù)表格查詢，我們大概能估算出，選用的線寬要在3mm左右；

（2）、根據(jù)計算公式，溫升選用10攝氏度（要根據(jù)實際情況），可知W=1.17mm，取值2-3倍，也大概為2.3mm。

二、關(guān)于PCB過孔的過流能力

關(guān)于過孔的過流能力介紹，大家參考一下一搏科技的文章介紹：

PCB過孔的孔徑大小對通流的影響

那我們還是拿上面的例子做介紹：

例子1：

弱電DC4V，需要2A的電流，銅厚為1OZ，走線長度為7cm，如果打過孔，應(yīng)該打幾個，過孔是多大？

我們可選用20mil的過孔孔徑，打3-5個。

例子2：

強(qiáng)電AC220V，需要5A的電流，銅厚為2OZ，走線長度為3cm，如果打過孔，應(yīng)該打幾個，過孔是多大？

我們可選用20mil的過孔孔徑，打8-10個。

三、是否有其他增大過流能力方法？

1、正反面走線，如下圖所示：

2、添加銅箔鍍錫（sloder層），如下圖所示：

3、短接線方式：

手里沒有合適的圖就不貼了，其實也很簡單，就是用硅膠線或者其他線材代替PCB走線，因為硅膠線的過流能力更好，1.5mm2的硅膠線都可以用在10A的線路上。

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24.pcb布線關(guān)鍵信號是包地

在PCB Layout中對于關(guān)鍵信號線兩邊是否地包，在平時做設(shè)計的時候經(jīng)?？吹接腥思m結(jié)于包地這個問題?？赡苁艿桨遄哟笮〉南拗疲致犝f包地能讓信號屏蔽更好，于是在重要的時鐘線差分信號兩邊都盡量畫上兩條細(xì)細(xì)的地線。實際上這種做法不一定就對信號有好處，有時可能還會適得其反帶來更多問題。

包地主要的作用是為了減小串?dāng)_。那么除了包地以外還有什么方法能減小串?dāng)_呢？增加信號間距還有讓信號和參考平面緊耦合。如果是多層板，減小參考平面和信號層的距離，可以更好的控制阻抗的同時能夠讓信號與參考平面緊耦合，減少信號對附近信號的干擾。在通過增加信號線間距就能很好的減小串?dāng)_，這時候?qū)π盘柊氐淖饔镁筒幻黠@了。尤其是空間比較小的情況下，加一根細(xì)細(xì)的地線，相當(dāng)于在兩根信號線之間又增加了一根信號線，而地線上面并不是我們認(rèn)為的一個“干凈”的地，它會把其他信號的干擾又傳導(dǎo)到這這里來。所以有空間包地 還不如拉開兩信號之前的距離。

有人說，不光要加地線包地還要在地線上多打地孔。當(dāng)然，這樣的效果會比較好。但是既然能打地孔說明包地線寬最小也要有十幾個mil了，再加上線間距，原有兩根信號線間距都足夠滿足4W了，這樣串?dāng)_本身就很小了，去掉包地信號也不會增加多少串?dāng)_。

如果是兩層板，沒有參考平面，那么重要信號的包地就很重要。包地線的寬度要盡量寬，最好在信號寬度的兩倍以上。同時多打過孔，過孔間距小于信號線上信號波長1/5。

在一些非高頻的單片機(jī)布線中，晶振、串口、重要的信號線、中斷信號等進(jìn)行包地處理。

25.固件的作用

固件是更靠近硬件的軟件代碼，起到一個管理硬件狀態(tài)以實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化接口的作用。BIOS無非是主要和用戶操作系統(tǒng)內(nèi)核打交道的固件，別的硬件的固件則各自和對應(yīng)的驅(qū)動打交道。這些固件的作用用一句話來總結(jié)就是“將硬件的功能提供給對應(yīng)驅(qū)動進(jìn)行管理和調(diào)用”。

固件的存在主要是為了隔離用戶軟件和硬件各自的實現(xiàn)細(xì)節(jié)，方便對接。固件是硬件廠商設(shè)計制作的，它更“了解”硬件，于是它能夠?qū)⒂布木唧w細(xì)節(jié)隱藏掉，讓用戶操作系統(tǒng)只需要去按照一個標(biāo)準(zhǔn)化的方式去操作硬件。驅(qū)動那邊則負(fù)責(zé)隱藏用戶操作系統(tǒng)的細(xì)節(jié)，使得硬件能夠不需要了解操作系統(tǒng)的細(xì)節(jié)就能運(yùn)作，從而讓硬件能夠簡單地跨平臺工作。

26.基于TL431精密穩(wěn)壓源的過壓保護(hù)電路

27

SerDes技術(shù)

Figure2.1 Basic Blocks of a typical SerDes

圖中藍(lán)色背景子模塊為PCS層，是標(biāo)準(zhǔn)的可綜合CMOS數(shù)字邏輯，可以硬邏輯實現(xiàn)，也可以使用FPGA軟邏輯實現(xiàn)，相對比較容易被理解。褐色背景的子模塊是PMA層，是數(shù)?；旌螩ML/CMOS電路，是理解SerDes區(qū)別于并行接口的關(guān)鍵，也是本文要討論的內(nèi)容。

發(fā)送方向(Tx)信號的流向: FPGA軟邏輯(fabric)送過來的并行信號，通過接口FIFO(InterfaceFIFO)，送給8B/10B編碼器(8B/10B encoder)或擾碼器(scambler)，以避免數(shù)據(jù)含有過長連0或者連1。之后送給串行器(Serializer)進(jìn)行并->串轉(zhuǎn)換。串行數(shù)據(jù)經(jīng)過均衡器(equalizer)調(diào)理，由驅(qū)動器(driver)發(fā)送出去。

接收方向(Rx)信號的流向,外部串行信號由線性均衡器(Linear Equalizer)或DFE (DecisionFeedback Equalizer判決反饋均衡)結(jié)構(gòu)均衡器調(diào)理，去除一部分確定性抖動(Deterministic jitter)。CDR從數(shù)據(jù)中恢復(fù)出采樣時鐘，經(jīng)解串器變?yōu)閷R的并行信號。8B/10B解碼器(8B/10B decoder)或解擾器(de-scambler)完成解碼或者解擾。如果是異步時鐘系統(tǒng)(plesio-synchronous system)，在用戶FIFO之前還應(yīng)該有彈性FIFO來補(bǔ)償頻差。

28.聲卡中的 line in line out

Line In：用來輸入未經(jīng)放大芯片放大的模擬音頻信號。

Mic：用來連接麥克風(fēng)。

Line Out：用來輸出未經(jīng)放大芯片放大的模擬音頻信號。

Speaket Out(現(xiàn)在通常和Line Out合為一個插孔)：用來輸出經(jīng)放大芯片放大的模擬音頻信號。

Line In/Out傳遞的是只經(jīng)過A/D或D/A芯片轉(zhuǎn)換后的信號，還原度較高；而Speaker Out輸出的是經(jīng)放大芯片(例如TDA1517P)放大過的信號，聲音會產(chǎn)生一定失真(但很小，人耳幾乎不能察覺)。

如果音箱上有放大電路，則連接到Line Out，如果沒有放大電路則連接到Speaker Out。無源音箱如果連接到Line Out上可能出現(xiàn)聲音很小或是聲音不正常的現(xiàn)象。音頻線line in接口，用于接駁主板背板的聲卡口的聲音輸出，連線后可用于顯示器自帶的喇叭播放。

LINE－IN是線路輸入的意思。它主要是用于通過專用的線路進(jìn)行錄音或轉(zhuǎn)錄的，一般在MP3上見的較多，如果MP3上有這個功能，說明這個MP3支持CD直錄，可以直接把CD轉(zhuǎn)錄為MP3。

LINE-IN是直錄線，是錄音用的，其功能是把該線一端插入其它器具的音頻輸出端（比如聲卡、MP3、隨身聽、CD機(jī)等連接音箱、耳機(jī)的插孔），一端插入到MP3播放器的LINE-IN孔中，然后直接把聲音錄入到你的MP3播放器了。比如，你和你的朋友都有MP3播放器，而他的機(jī)子里有一首歌你非常喜歡，你想把它拷到自己的機(jī)子里，可是一時有找不到電腦可以傳輸，又或者你們有人忘了帶數(shù)據(jù)線，不過恰好你的機(jī)子帶有LINE-IN功能（也就是直錄功能），恰好你還把LINE-in線帶在身上，于是你就可以把你喜歡的歌錄到你的機(jī)子上了。因為直錄是把聲音播放器播放的聲音直接錄入到機(jī)子里，避免了外部環(huán)境的干擾，因此效果要比外錄的效果好很多。

如果你有設(shè)備有Line Out接口，又想在電腦上錄制外部音源的聲音，則可以將其連接到聲卡的Line In接口上(通過一根兩頭都是3.5mm音頻插頭的連接線)。如果只用電腦輸出聲音的話，建議在系統(tǒng)音量控制中將其他不用的通道設(shè)置為靜音(尤其是麥克風(fēng)通道)，這樣可以降低系統(tǒng)背景噪聲。

line in是音頻輸入口，line out是音頻輸出口，音箱應(yīng)該接在 line out口上

line in: 主要指聲音(信號)輸出.line out: 主要指聲音(信號)輸入.是否可以接音像要看你的audio芯片(聲卡芯片)是什么規(guī)格。Line out 可以接2.1音箱.

音頻接口：音頻模擬接口包括Line In、Mic In、Speak Out和Lille Out。Line In接口主要用于將磁帶上的音頻信號傳輸?shù)诫娔X硬盤中保存成文件，它通常與另一端設(shè)備的Line Out接口相連。Mic In接口主要用于連接麥克風(fēng)，因而能實現(xiàn)錄音、在線聊天。Speak Out和Line Out兩個接口都能將聲卡處理后的模擬信號輸出到音箱等音頻設(shè)備上，很多主板會將它們合二為一，即在機(jī)箱背面只能看到一個音頻輸出接口。

29.趨膚效應(yīng)

定義：當(dāng)導(dǎo)體中有交流電或者交變電磁場時，導(dǎo)體內(nèi)部的電流分布不均勻，電流集中在導(dǎo)體的“皮膚”部分，也就是說電流集中在導(dǎo)體外表的薄層，越靠近導(dǎo)體表面，電流密度越大，導(dǎo)體內(nèi)部實際上電流較小。結(jié)果使導(dǎo)體的電阻增加，使它的損耗功率也增加。這一現(xiàn)象稱為趨膚效應(yīng)（skin effect）。

在計算導(dǎo)線的電阻和電感時，假設(shè)電流是均勻分布于它的截面上。嚴(yán)格說來，這一假設(shè)僅在導(dǎo)體內(nèi)的電流變化率（di/dt）為零時才成立。另一種說法是，導(dǎo)線通過直流（dc）時，能保證電流密度是均勻的?；蛘唠娏髯兓屎苄?，電流分布仍可認(rèn)為是均勻的。對于工作于低頻的細(xì)導(dǎo)線，這一論述仍然是可確信的。

但在高頻電路中，電流變化率非常大，不均勻分布的狀態(tài)甚為嚴(yán)重。高頻電流在導(dǎo)線中產(chǎn)生的磁場在導(dǎo)線的中心區(qū)域感應(yīng)出最大的電動勢。由于感應(yīng)的電動勢在閉合電路中產(chǎn)生感應(yīng)電流，在導(dǎo)線中心的感應(yīng)電流最大。因為感應(yīng)電流總是在減小原來電流的方向，它迫使電流只限于靠近導(dǎo)線外表面處。效應(yīng)產(chǎn)生的原因主要是變化的電磁場在導(dǎo)體內(nèi)部產(chǎn)生了渦旋電場，與原來的電流相抵消。

30.常見處理器選型

31.復(fù)位信號的必要性

復(fù)位信號的基本作用是將電路強(qiáng)制到一個確定的狀態(tài) 。在實際設(shè)計中是否需要復(fù)位，取決于芯片的應(yīng)用和功能，如果一個芯片不需要一個確定的起始狀態(tài)，則沒有必要使用復(fù)位信號；相反，如果芯片的正常工作必須從一個確定狀態(tài)開始，那么復(fù)位信號就是必須的。

復(fù)位信號最基本的目的是使硬件電路能夠進(jìn)入一個穩(wěn)定操作的確定狀態(tài)

總的來說，認(rèn)為不論對于系統(tǒng)來說是否需要，一個芯片的所有觸發(fā)器都應(yīng)該是可以復(fù)位的。（在一些高速應(yīng)用中，除去一些觸發(fā)器的復(fù)位可以提高設(shè)計的性能，例如應(yīng)用在流水線的寄存器）。

在選擇復(fù)位實現(xiàn)的策略之前，需要思考一些問題。比如

使用同步復(fù)位還是異步復(fù)位；

是否每個觸發(fā)器都要收到復(fù)位信號；

復(fù)位樹的要求；

如何驗證復(fù)位信號的時序；

怎樣測試復(fù)位功能；

多時鐘域的設(shè)計中實現(xiàn)如何復(fù)位等等。

兩種復(fù)位方式-線與邏輯，一直手動MR復(fù)位，reset輸出，一種看門狗輸出，需要不斷喂狗。

兩種復(fù)位方式-線與邏輯，一直手動MR復(fù)位，reset輸出，一種上電復(fù)位，也是reset輸出；

專用的復(fù)位芯片：

復(fù)位寬度 復(fù)位電平

32.時序問題

33.USB接口

信號定義

電路部分：

?CPU端

?防護(hù)

?疊型連接器

PS:在TX端放置耦合電容,且最好放在連接器端

33.ARM Contex-A系列處理器

如圖所示，綠色的部分都是v7-A的架構(gòu)，藍(lán)色的是v8-A架構(gòu)，基本上綠色都是可以支持到32和64位的，除了A32，只支持到32位。在右邊的每個部分，比如說需要高效能的最上面的A15-A73這個部分是最高效的，接下來就是比較注重整個效率的部分了，中間那個部分是比較高效率的，最下面那欄的是效率最好的，在電池的效能方面達(dá)到了最好的標(biāo)準(zhǔn)。

如果非要給他們一個排序的話，從高到低大體上可排序為：Cortex-A73處理器、Cortex-A72處理器、Cortex-A57處理器、Cortex-A53處理器、Cortex-A35處理器、Cortex-A32處理器、Cortex-A17處理器、Cortex-A15處理器、Cortex-A7處理器、Cortex-A9處理器、Cortex-A8處理器、Cortex-A5處理器。