隸屬SGH(Nasdaq:SGH) 控股集團的全球?qū)I(yè)內(nèi)存與存儲解決方案領導者 SMART Modular世邁科技(“SMART”)宣布推出全新Compute Express Link (CXL?)內(nèi)存模塊XMM CXL內(nèi)存模塊。SMART Modular的這款新型 DDR5 XMM CXL 模塊通過CXL接口增加緩存一致性內(nèi)存，可提升服務器和數(shù)據(jù)中心的運算性能，更能超越現(xiàn)今大多數(shù)服務器只有 8信道或12信道的限制，進一步擴展大數(shù)據(jù)處理能力。

可組合序列連接內(nèi)存架構已經(jīng)為內(nèi)存模塊界開啟了一個全新的世代。序列連接內(nèi)存可在主存儲器 DIMM 模塊之外增加內(nèi)存容量和帶寬，配備 XMM CXL 模塊的服務器可在不用關機的情況下針對不同的應用和工作負載進行動態(tài)配置，并在節(jié)點之間共享XMM CXL模塊內(nèi)存，滿足不同節(jié)點所需的吞吐量和延遲要求。

SMART Modular世邁科技工程副總裁Mike Rubino表示，“SMART Modular世邁科技長期致力于參與制定業(yè)界標準，包括JEDEC，CCIX?聯(lián)盟，Gen-Z?聯(lián)盟和OpenCAPI / OMI等技術，這次我們也很高興能與CPU和CXL ASIC的供貨商合作，推出CXL內(nèi)存，滿足客戶對帶寬、容量和性能方面的嚴苛要求?！?/p>

SMART Modular世邁科技首款 XMM CXL 模塊搭載先進 CXL ASIC 控制器、符合 CXL 2.0 規(guī)范的 E3.S 64GB DDR5 內(nèi)存，希望通過此款產(chǎn)品號召客戶和 CPU 合作伙伴共同建立 CXL 生態(tài)圈，并在各種服務器平臺規(guī)范下進行驗證。

SMART XMM CXL 模塊提供額外的內(nèi)存容量，可通過CXL 接口動態(tài)分配到有需要的工作負載。SMART Modular世邁科技將善用參與制定新技術和新互連標準的經(jīng)驗，全力支持CXL內(nèi)存的發(fā)展。

SMART E3.S XMM CXL 模塊是 CXL 內(nèi)存產(chǎn)品系列的首發(fā)款，特別針對擴展內(nèi)存容量和內(nèi)存帶寬所設計，在不久的將來也會推出包括擴充卡(AIC)和E1.S 等其他規(guī)格的XMM CXL產(chǎn)品，可用于不同服務器機箱配置和應用。

SMART Modular世邁科技擅長以ASIC和FPGA為主的記憶體模組，并借此開發(fā)出符合CXL對RAS功能的驗證要求，通過SMART Modular世邁科技擅長的在以ASIC和FPGA為主的內(nèi)存模塊開發(fā)出符合CXL對RAS功能的驗證要求，包括數(shù)據(jù)路徑完整性、錯誤遏制(Data Poisoning/Error injection)、內(nèi)存錯誤校正、Chipkill? 錯誤校正內(nèi)存和數(shù)據(jù)清洗等，以確保XMM CXL模塊發(fā)揮應有的功能。

SMART Modular世邁科技提供高度可靠的內(nèi)存解決方案，備受許多業(yè)界領先OEM廠的青睞及信任。

審核編輯：湯梓紅