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新思科技創(chuàng)新性地提出SysMoore理念

新思科技 ? 來源:新思科技 ? 作者:新思科技 ? 2022-09-05 09:50 ? 次閱讀
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9月1日下午,在2022世界人工智能大會上,由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(SICA)承辦的“AI未來,感知芯世界”芯片主題論壇于上海成功舉辦。新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理姚堯受邀發(fā)表了“以SysMoore推動芯片創(chuàng)新,賦能全球數(shù)字化進(jìn)程”的主題演講,分享了EDA作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游并貫穿整個集成電路生產(chǎn)流程的核心環(huán)節(jié),如何以根技術(shù)的力量賦能數(shù)智化時代的發(fā)展。

姚堯表示,近年來,國家高瞻遠(yuǎn)矚地提出了新基建和數(shù)字化經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略,這為我們半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)。

正如著名未來學(xué)家阿爾文?托夫勒在《第三次浪潮》中所言,幾萬年來,生產(chǎn)要素和生產(chǎn)工具的變革推動人類社會發(fā)生了三次重大的轉(zhuǎn)變。人類經(jīng)歷的第一次浪潮,我們學(xué)會了使用簡單的工具,從而進(jìn)入了歷時幾千年的農(nóng)業(yè)文明;第二次浪潮為工業(yè)文明,以使用不可再生的化石燃料為能源基礎(chǔ),人類發(fā)明了動力化工具,技術(shù)發(fā)展突飛猛進(jìn);第三次浪潮為信息文明,我們把動力化工具變得更加自動便捷,立足點(diǎn)是現(xiàn)代科技的發(fā)展。時代變化的浪潮不斷重疊,帶來了挑戰(zhàn)和困難,也帶來了新生和轉(zhuǎn)機(jī)。

姚堯指出,我們正在經(jīng)歷數(shù)字文明的開端,這也是第四次浪潮的開始。數(shù)字文明包含兩大要求,首先是工具的智能化,信息經(jīng)濟(jì)的高級發(fā)展階段意味著我們將開發(fā)出一種新的工具——既不需要人的力量來驅(qū)動,也不需要人為操縱;與此同時,也要實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)要素的數(shù)據(jù)化,大數(shù)據(jù)正在成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)要素。

作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底座技術(shù),芯片技術(shù)的發(fā)展正在驅(qū)動著我們的生活不斷實(shí)現(xiàn)萬物智能互聯(lián)與融合。過去,摩爾定律解決了規(guī)模復(fù)雜性的問題,半導(dǎo)體行業(yè)以摩爾定律為指引向前推進(jìn),每隔18-24個月實(shí)現(xiàn)性能翻倍和成本減半,芯片性能和成本的確定性驅(qū)動軟件應(yīng)用和消費(fèi)者體驗(yàn)的革新。

隨著我們對于智能世界的要求越來越復(fù)雜,落地場景“數(shù)量級”躍升與摩爾定律的演進(jìn)之間出現(xiàn)了一定的斷層。為了更好地滿足消費(fèi)者對于應(yīng)用和體驗(yàn)需求的快速變化,全球范圍內(nèi)越來越多的系統(tǒng)級公司,如蘋果、特斯拉亞馬遜、中國領(lǐng)先的高科技系統(tǒng)公司等都加入了造芯行業(yè),通過定制化的芯片和半導(dǎo)體器件來推動與軟件應(yīng)用協(xié)同優(yōu)化。姚堯指出,這是一個非常明顯的發(fā)展趨勢,后摩爾時代,系統(tǒng)級公司從應(yīng)用層面定義芯片,能夠給消費(fèi)者帶來極致的用戶體驗(yàn)。下一步我們需要去解決的問題是系統(tǒng)復(fù)雜性。對此,新思科技創(chuàng)新性地提出了SysMoore理念,綜合考慮應(yīng)用場景、軟件、算法、硬件等需求,從系統(tǒng)級出發(fā)去推動芯片創(chuàng)新效率和能力的指數(shù)級增長,超越摩爾定律,滿足數(shù)字時代下對于芯片的更高性能更低功耗等需求。

SysMoore的時代正在來臨。姚堯表示,摩爾定律還將持續(xù)發(fā)展,與此同時,低功耗設(shè)計、Multi-die/3DIC、軟件安全、軟硬件融合以及芯片內(nèi)部健康狀態(tài)的監(jiān)測這幾個領(lǐng)域的技術(shù)正在不斷顛覆我們的生活。最后,服務(wù)也是非常重要的一環(huán)。只有攜手合作伙伴更早更深入地進(jìn)行定制化的創(chuàng)芯,才能共同把半導(dǎo)體行業(yè)做強(qiáng)做實(shí),這也是我們能夠給消費(fèi)者帶來更佳體驗(yàn)的基礎(chǔ)。

姚堯指出,從硅片、器件、晶體管、系統(tǒng)級、軟件到服務(wù)與合作,新思科技已推出了從芯片到軟件協(xié)同優(yōu)化解決方案。具體來說,新思科技首個引入全集成數(shù)字設(shè)計的平臺Fusion Platform,使得芯片設(shè)計具有可預(yù)測性,能為客戶提供快速收斂流程,讓客戶有能力在設(shè)計前做出決策,并在設(shè)計進(jìn)入后端時,可以清楚了解收斂進(jìn)程。自 2019 年 Fusion CompilerRTL-to-GDSII 解決方案正式發(fā)布以來,采用該解決方案的客戶已實(shí)現(xiàn)超過 500 次流片,覆蓋40 納米至 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)。

大數(shù)據(jù)分析的重要性體現(xiàn)在芯片設(shè)計的各個階段,為此,新思科技可提供以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動的芯片生命周期管理(SLM)平臺,SLM平臺就像芯片產(chǎn)品開發(fā)的大管家,能夠?qū)崿F(xiàn)對SoC從設(shè)計階段到最終用戶部署的全生命周期優(yōu)化。SLM平臺為芯片開發(fā)及應(yīng)用管理提供最豐富的數(shù)據(jù),其數(shù)據(jù)收集范圍覆蓋芯片的設(shè)計校正、生產(chǎn)良率、測試驗(yàn)證、質(zhì)量監(jiān)控、性能評測到使用維護(hù)等環(huán)節(jié),利用這些數(shù)據(jù),結(jié)合Fusion Platform工具,開發(fā)者可以對芯片的性能、可靠性和安全性進(jìn)行深入分析,這為SoC開發(fā)團(tuán)隊(duì)的設(shè)計經(jīng)驗(yàn)積累打開全新視角,也為系統(tǒng)開發(fā)者和軟件開發(fā)者在芯片開發(fā)和系統(tǒng)應(yīng)用中的每個階段實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化帶來無限的可能性,開啟一扇全新的大門。

當(dāng)下,AI已經(jīng)成為一個巨大的機(jī)遇所在。新思科技率先將AI技術(shù)引入到EDA工具當(dāng)中,于2020年推出了業(yè)界首款A(yù)I自主芯片設(shè)計解決方案DSO.ai,能夠幫助開發(fā)者在芯片設(shè)計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)。該解決方案大規(guī)模擴(kuò)展了對芯片設(shè)計流程選項(xiàng)的探索,能夠自主執(zhí)行次要決策,幫助芯片設(shè)計團(tuán)隊(duì)以專家級水平進(jìn)行操作,并大幅提高整體生產(chǎn)力。

姚堯表示,這也是DSO.ai最具創(chuàng)新性的一點(diǎn),AI技術(shù)持續(xù)解放開發(fā)者的雙手,我們可以把精力專注在更核心的工作中。就像我們對于無人駕駛的期待,未來AI將能夠幫助我們完成大部分的芯片設(shè)計。千里之行始于足下,DSO.ai就是我們探索這條路的第一步。

最后是Die-to-Die解決方案,從2D、2.5D到3D封裝,目前,新思科技可提供包含XSR IP、HBI IP、UCIe IP 和3DIC Compiler的完整解決方案。當(dāng)前,EDA面臨的挑戰(zhàn)在于如何真正貫徹從系統(tǒng)級出發(fā)的設(shè)計方法論,以往不同環(huán)節(jié)廠家,甚至同一廠商的不同部門開發(fā)者之間缺乏協(xié)同聯(lián)動的平臺,不同數(shù)據(jù)格式之間難以拉通。為此,新思科技率先推出了業(yè)界首個多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計集成平臺3DIC Compiler,為3D可視化、架構(gòu)探索、設(shè)計、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證及簽核提供了一體化的超高收斂性環(huán)境,能夠?qū)⑾到y(tǒng)級信號、功耗和散熱分析集成到同一套緊密結(jié)合的解決方案中,助力實(shí)行“Shift Left”策略,并且為分散在不同部門負(fù)責(zé)3DIC不同開發(fā)模塊的開發(fā)者提供統(tǒng)一的協(xié)作平臺,來應(yīng)對更為復(fù)雜的設(shè)計收斂和異構(gòu)模塊的集成、測試和生產(chǎn)等。

三十多年來,新思科技不斷加大投資技術(shù)布局,引領(lǐng)摩爾定律的前行。從芯片設(shè)計開始,覆蓋到系統(tǒng)級別、軟件級別,如今,新思科技可以提供“從芯片到軟件”的全方位一體化解決方案,構(gòu)筑起一條完整的全鏈條EDA的護(hù)城河。最后,姚堯總結(jié):“新思科技深耕中國市場近三十年,一直堅守四大核心價值:技術(shù),人才, 生態(tài)和資本。在技術(shù)方面,我們一直維持比較高的研發(fā)投入,深耕前沿技術(shù)的研究;在人才方面,我們已經(jīng)把人才培養(yǎng)從高校下沉到青少年的芯片教育;在生態(tài)和資本方面,我們堅守長期主義,攜手合作伙伴共建生態(tài),與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共思同行,致新至遠(yuǎn)?!?/p>

審核編輯:彭靜
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原文標(biāo)題:以SysMoore推動芯片創(chuàng)新,賦能全球數(shù)字化進(jìn)程

文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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