產品核心優(yōu)勢

TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝，能夠對柵極驅動的信號源端子進行開爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進而發(fā)揮MOSFET高速開關性能，抑制開關時產生的震蕩。新型MOSFET適用于數據中心和光伏功率調節(jié)器等工業(yè)設備的電源。

基于先進TOLL封裝技術，仁懋電子推出了30V~120V功率MOSFET新產品系列。該系列產品具有無與倫比的最低RDS(on)，可完美替代傳統(tǒng)的D2PAK(TO263)和通孔封裝，以較小的尺寸提供大電流能力和優(yōu)異的熱耗散能力，充分滿足客戶產品應用的高性能要求。

專為大電流功率應用而設計，是高功率應用系統(tǒng)中最理想的功率器件封裝解決方案。主要有以下幾大優(yōu)勢：1）有效提高系統(tǒng)能效；2）降低系統(tǒng)EMI噪聲；3）改善熱耗散特性及減小系統(tǒng)體積，如與D2PAK7pin封裝相比，新型TOLL的占位面積減少了30％，厚度降低了50％，在需要緊湊結構設計的應用中優(yōu)勢顯著。

產品外形圖TOLL-8L

產品特性

產品特點

1.極低的導通電阻2.較大的電流能力3.極低的封裝寄生電感(1nH)4.較低的封裝熱阻

產品優(yōu)勢

1.減少器件并聯(lián)數量2. 更高的系統(tǒng)可靠性3.降低系統(tǒng)成本4.適用于緊湊型應用

產品應用

1.無刷直流電機驅動2.鋰電池保護3.動力轉向/48V輕混4.通信電源/負載系統(tǒng)

性能分析

1.TOLL（TO-無引腳）封裝設計，能夠高效節(jié)約空間，為電流高達300A的汽車應用量身定制2.低封裝寄生和電感效應，具有世界一流的導通阻抗；3.出色的EMI表現和熱性能；4.空間節(jié)省：與7LDDDPAK封裝相比，布局縮減30%，厚度只有其50%；5.封裝擁有可焊側翼，更適用于汽車應用市場

應用領域

五大領域：汽車電子、電力通信、負載(POL)電源、輕型電動汽車(LEV)、電池管理。

產品選型

公司簡介

仁懋電子創(chuàng)始于2011年，2016年落戶于深圳，寶安區(qū)重點企業(yè)；是國內知名的半導體封裝測試的高新技術企業(yè)，致力于為全球電子制造企業(yè)提供優(yōu)質的半導體元器件產品。依托雄厚的工業(yè)基礎，結合半導體封測行業(yè)的產業(yè)優(yōu)勢，率先布局氮化稼第三代半導體材料助力5G時代。同時，堅持自主研發(fā)制造，解決各項卡脖子技術，打破國外技術壁壘，助推碳化硅汽車芯片的國產化。

主營產品：肖特基二極管、三極管、低中高壓MOS、快恢復二極管、低壓降肖特基、IGBT；廣泛應用于消費電子、移動終端、電源適配器、人工智能與物聯(lián)網、光伏新能源、新能源汽車等領域。

審核編輯 黃昊宇