華林科納預(yù)計全球半導(dǎo)體鍵合市場規(guī)模將從 2021 年的 8.87 億美元增長到 2026 年的 10.59 億美元；預(yù)計從 2021 年到 2026 年，其復(fù)合年增長率將達到 3.6%。諸如 MEMS 需求增長和電動汽車需求激增等因素正在推動預(yù)測期內(nèi)市場的增長。

華林科納對半導(dǎo)體鍵合市場動態(tài)的分析：

1.在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中越來越多地采用堆疊芯片技術(shù)正在推動半導(dǎo)體鍵合市場的增長。堆疊芯片是指在單個半導(dǎo)體封裝中將一個裸芯片彼此疊置在一起；它用于利用基板上的相同放置區(qū)域?qū)崿F(xiàn)多種功能。芯片堆疊可以提高器件的電氣性能，因為電路之間的互連路由更短會導(dǎo)致更快的信號生成。半導(dǎo)體行業(yè)的原始設(shè)備制造商 (OEM) 正專注于利用物聯(lián)網(wǎng)在連接之外的優(yōu)勢。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和技術(shù)（如傳感器、RFID 標(biāo)簽、智能電表、智能信標(biāo)和配電控制系統(tǒng)）越來越多地部署在樓宇和家庭自動化、智能制造、

2.半導(dǎo)體鍵合設(shè)備是復(fù)雜的機器，需要高輸入功率來執(zhí)行芯片連接操作。這些設(shè)備消耗的功率從數(shù)百瓦到數(shù)千瓦不等。由于采用復(fù)雜昂貴的組件，半導(dǎo)體鍵合設(shè)備的制造成本也非常高。屏幕、貼合手、真空、傳感器和熱源等大小不同的部件的組裝成本也很高。因此，芯片鍵合設(shè)備的半導(dǎo)體鍵合設(shè)備的整體生產(chǎn)成本和擁有成本相對較高。此外，半導(dǎo)體晶圓的高昂成本增加了半導(dǎo)體鍵合的運營成本，從而阻礙了市場的增長。

3.半導(dǎo)體行業(yè)對薄晶圓不斷增長的需求是晶圓鍵合市場增長的主要原因。薄晶圓的進步幫助克服了許多傳統(tǒng)的制造工藝。憑借超低功耗和超高電氣性能等優(yōu)勢，薄晶圓行業(yè)正在吸引尋求利用該技術(shù)的中國 IC 制造商。目前，對低工作電壓、低成本的高性能薄芯片的需求是中國許多IC供應(yīng)商的主要動機。因此，包括晶圓鍵合在內(nèi)的薄晶圓技術(shù)在海思科技有限公司（中國）、展訊通信（中國）和銳迪科微電子（中國）等中國集成電路制造商中越來越受歡迎。

例如，2020 年 6 月，GlobalWafers Co., Ltd. 投資 100 億新臺幣（3.39 億美元）在其臺實（臺灣）分公司，以提升 300 毫米硅片產(chǎn)能。增加的產(chǎn)能有望滿足對高質(zhì)量硅片不斷增長的需求。該國的此類擴張正在推動對晶圓鍵合設(shè)備的需求。

4.貼片機設(shè)備使用機械運動來拾取和放置用于貼片過程的芯片。該設(shè)備有許多移動部件，需要精確移動才能將管芯準(zhǔn)確地連接到基板上。但是，有時，運動部件可能會由于一些問題而振動，例如機械接頭的不穩(wěn)定和異常運動。芯片鍵合機中的振動會導(dǎo)致芯片錯位或破裂。機械零件的振動已成為半導(dǎo)體鍵合設(shè)備制造商面臨的一大挑戰(zhàn)，需要克服。

薄晶圓易揮發(fā)，容易受到壓力或應(yīng)力的損壞。薄晶圓具有高度的柔韌性，即使由于很小的壓力或應(yīng)力也會面臨破損問題。由薄晶圓制成的模具在晶圓減薄的內(nèi)部過程中很容易斷裂。在市場上運營的公司正在努力通過開發(fā)支持系統(tǒng)來克服這一挑戰(zhàn)，以通過各種工藝處理薄晶圓，例如晶圓鍵合和剝離。此外，公司還在處理薄晶圓的載體中使用高質(zhì)量的粘合劑。

2026

2020年，亞太地區(qū)占全球半導(dǎo)體鍵合市場62.6%的份額。預(yù)計亞太地區(qū)將在預(yù)測期內(nèi)實現(xiàn)整個半導(dǎo)體鍵合市場的最高復(fù)合年增長率。全球超過 60% 的 OSAT 參與者將總部設(shè)在亞太地區(qū)。這些 OSAT 公司在半導(dǎo)體制造過程中使用芯片鍵合設(shè)備。預(yù)計該地區(qū) IDM 數(shù)量的增加將在不久的將來推動半導(dǎo)體鍵合市場的增長。同樣，智能手機、可穿戴設(shè)備和白色家電等電子產(chǎn)品在中國大陸和臺灣的大規(guī)模生產(chǎn)也有可能加速亞太地區(qū)市場的增長。

審核編輯：湯梓紅