德承推出了高運(yùn)算性能的強(qiáng)固緊湊型 GPU運(yùn)算系統(tǒng) GM-1000系列，該系列產(chǎn)品可支持嵌入式 MXM GPU模塊的擴(kuò)展。這款高性能 GPU運(yùn)算系統(tǒng)可滿足現(xiàn)場(chǎng)端需要的高運(yùn)算能力 ，同時(shí)易于安裝于任何工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)以及空間有限制的環(huán)境，非常適用于生產(chǎn)型工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)、圖像識(shí)別分析、人工智能和無(wú)人駕駛等應(yīng)用。

GM-1000可配置第9 /8代Intel?處理器，包括Xeon?和Core?i系列，最高達(dá)到8核。它支持64GB雙通道的DDR4 2666MHz SO-DIMM內(nèi)存。包含豐富的I / O，含4個(gè)COM、2個(gè)GbE LAN、8個(gè)USB、1個(gè)HDMI和1個(gè)DVI-I。

GM-1000配備M.2 Mkey插槽可支持NVMe SSD，同時(shí)也配備M.2 E key插槽可支持CNVi的Wi-Fi藍(lán)牙連接，來(lái)滿足高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和通信的要求。它的尺寸僅有W260 x D 200 x H85(mm)，使它易于安裝在狹小的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境。

GM-1000設(shè)計(jì)的系統(tǒng)功耗高達(dá)360W，可滿足CPU和GPU同時(shí)運(yùn)行所需的高功耗。MXM 3.1 Type A / B擴(kuò)展模塊可實(shí)現(xiàn)額外的GPU運(yùn)算加速，兼容來(lái)自各GPU知名品牌制造商的嵌入式GPU模塊，最大功耗可達(dá)160W。

高功耗/高運(yùn)算環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生的大量熱能，GM-1000采用了獨(dú)特的散熱設(shè)計(jì)，包括CPU和GPU的獨(dú)立冷卻系統(tǒng)、爬墻式銅導(dǎo)管、特殊的散熱型材。此外，GM-1000還帶有4個(gè)獨(dú)立風(fēng)扇的外部風(fēng)扇套件，用以產(chǎn)生空氣對(duì)流進(jìn)行散熱降溫。

基于德承創(chuàng)新的CMI（IO擴(kuò)展模塊）和CFM（控制功能模塊）技術(shù)，GM-1000可根據(jù)客戶的需求彈性擴(kuò)展其他功能。GM-1000具備多個(gè)CMI接口，可安裝專屬的CMI模塊，例如2*10GbE LAN、4*RJ45 GbE LAN、4*M12 RJ45 GbE LAN、16*DIO、2*COM。而CFM接口可安裝專屬的CFM模塊，可依需求安裝POE+和IGN智能點(diǎn)火功能。

為確保極端嚴(yán)苛環(huán)境下仍可長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，GM-1000強(qiáng)固的設(shè)計(jì)具有抗振動(dòng)和抗沖擊（5/50 Grms）、寬壓輸入（9?48 VDC）、過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)和靜電保護(hù)（ESD）并且可在CPU TDP35W時(shí)在寬溫-40°C - 70°C的環(huán)境工作。GM-1000還通過(guò)了E-Mark車載應(yīng)用認(rèn)證、EN50155軌道交通認(rèn)證和EN62368-1的安全要求。

高運(yùn)算性能市場(chǎng)的需求日益增加，德承在我們的產(chǎn)品系列中推出了GPU系列產(chǎn)品線，GM-1000系列可大大補(bǔ)強(qiáng)市場(chǎng)對(duì)強(qiáng)固型GPU高運(yùn)算性能的需求，以提升效率與生產(chǎn)力。