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Cadence擴(kuò)大與Samsung Foundry的合作,共同推進(jìn)3D-IC設(shè)計

Cadence楷登 ? 來源:Cadence楷登 ? 作者:Cadence楷登 ? 2022-10-25 11:05 ? 次閱讀
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內(nèi)容提要

使用 Cadence Integrity 3D-IC Platform 的參考流程可用于 die-on-die 3D-IC 堆疊

目前的合作旨在幫助客戶在堆疊晶粒設(shè)計中實現(xiàn)最佳的硅通孔擺放方案

用戶可以在晶粒上設(shè)計最佳的 3D 結(jié)構(gòu)擺放方案,減少面積和線長的不利影響,同時優(yōu)化每個晶粒的 PPA 結(jié)果

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)作為“三星先進(jìn)代工廠生態(tài)系統(tǒng)(SAFE)”中的合作伙伴,于今日宣布擴(kuò)大與 Samsung Foundry 的合作,以加速 3D-IC 設(shè)計。得益于兩家企業(yè)的持續(xù)合作,使用 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的參考流程現(xiàn)已啟用,以推進(jìn) Samsung Foundry 的 3D-IC 設(shè)計方法。使用 Cadence 平臺,客戶可以創(chuàng)建復(fù)雜的新一代超大規(guī)模計算、移動、汽車和 AI 應(yīng)用,顯著優(yōu)化每個晶粒的功率、性能和面積(PPA)。

與 2D 配置相比,當(dāng)芯片以 3D-IC 的配置堆疊時,因為存在大型 3D 結(jié)構(gòu)如連接堆疊芯片的硅通孔(TSV),設(shè)計的 PPA 可能會受到影響。除了阻擋標(biāo)準(zhǔn)單元擺放區(qū)域外,這些結(jié)構(gòu)還阻擋了布線資源。

Cadence Integrity 3D-IC 平臺緩解了這些傳統(tǒng)挑戰(zhàn),使用戶能夠創(chuàng)建多個 TSV 插入方案,并在晶粒上設(shè)計出最佳的 3D 結(jié)構(gòu)擺放方案,減少線長的不利影響,同時提高 PPA 和生產(chǎn)力。使用該平臺,用戶可以在單個平臺上進(jìn)行 3D-IC 設(shè)計規(guī)劃、實現(xiàn)和簽核,使設(shè)計過程更加快速便捷。

“在先進(jìn)節(jié)點上創(chuàng)建疊層晶粒設(shè)計的客戶希望在不影響 PPA 的情況下利用我們的技術(shù)優(yōu)勢,”三星電子代工設(shè)計技術(shù)團(tuán)隊副總裁 SangYun Kim 說,“我們與 Cadence 的合作取得了豐碩的成果,利用先進(jìn)的 3D-IC 功能為我們的共同客戶提供了創(chuàng)新的技術(shù),幫助他們構(gòu)建 3D 設(shè)計,同時不會因為多晶粒堆疊帶來的額外結(jié)構(gòu)而影響 PPA 指標(biāo)。與 Cadence 合作成功推出 3D-IC 系統(tǒng)規(guī)劃參考流程后,相信我們的客戶可以實現(xiàn)其多晶粒堆疊設(shè)計的獨特設(shè)計目標(biāo)。”

“得益于與 Samsung Foundry 的最新合作,我們的客戶能夠克服 3D-IC 設(shè)計中出現(xiàn)的典型挑戰(zhàn),同時并行優(yōu)化 PPA,”Cadence 數(shù)字和簽核事業(yè)部副總裁 Vivek Mishra 表示,“Integrity 3D-IC 平臺將領(lǐng)先的硅及封裝實現(xiàn)與系統(tǒng)分析功能結(jié)合起來,幫助設(shè)計人員提高整體生產(chǎn)力。憑借 Samsung Foundry 的先進(jìn) 3D-IC 能力和 Integrity 3D-IC 平臺,我們的客戶可以獲得高質(zhì)量、多晶粒實現(xiàn)的最佳解決方案?!?/p>

Integrity 3D-IC 平臺支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計(Intelligent System Design)戰(zhàn)略,旨在實現(xiàn) SoC 卓越設(shè)計。

關(guān)于 Cadence

Cadence 在計算軟件領(lǐng)域擁有超過 30 年的專業(yè)經(jīng)驗,是電子系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者?;诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計從概念成為現(xiàn)實。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設(shè)備、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)八年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請訪問公司網(wǎng)站 cadence.com。

審核編輯:湯梓紅
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:Cadence 擴(kuò)大與 Samsung Foundry 的合作,共同推進(jìn) 3D-IC 設(shè)計

文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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