隨著電子產品行業(yè)一同火爆的還有電子加工行業(yè)，因此SMT貼片加工就成了電子行業(yè)的核心，SMT貼片打樣的工藝如何直接決定印刷電路板的品質如何，因此很多企業(yè)研發(fā)樣板貼片的目的其實是為了提高電子產品的質量，而今天要說的則是SMT貼片加工中產生錫珠的原因。

第一，在SMT貼片打樣中偶爾會遇到出現(xiàn)錫珠的情況，錫珠的出現(xiàn)意味著工藝出現(xiàn)了問題，而產生的原因很多，這里逐次介紹下。首先如果錫珠主要集中在片狀阻容元件的一側或者貼片的IC引腳附近的話，先要考慮是不是因為錫膏因為被擠壓等原因超出了印刷焊盤之外，這樣在焊接的時候就出現(xiàn)了多出來的錫膏沒能一起熔融最后獨立出來，因此就出現(xiàn)了我們看到的錫珠，這種情況則要看看有沒有錫膏被擠壓以及操作手法。

第二，如果出現(xiàn)錫珠是在片式元件兩側的話往往是因為焊錫的量比較大，因為焊錫超出了因此形成了錫珠。焊錫的量過多就會被擠壓到絕緣體的下方，然后流焊時也熱熔了，只不過因為力的原因與焊盤分開了，這樣在冷卻之后便形成了錫珠，甚至是多個錫珠。

第三，如果在SMT貼片打樣中產生錫珠也不是剛才提到的兩個人原因的話，則要考慮是鋼網(wǎng)開口以及焊盤的形狀設計有問題，還有就是要清洗鋼網(wǎng)和提高SMT貼片設備的精度，而大多數(shù)情況下出現(xiàn)錫珠都是因為錫膏的量太多了。

剛才提到的就是在SMT貼片打樣過程中出現(xiàn)錫珠的原因，而當遇到出現(xiàn)錫珠的情況，建議按照順序逐一排查，因為錫珠的產生回影響SMT貼片加工的品質，所以應該提起重視。

審核編輯 ：李倩