軍事市場以開發(fā)和實施最先進的技術而聞名。然而，作為大多數(shù)技術核心的設備 - 半導體 - 在軍事市場設計領域落后。

激烈的價格競爭和軍費開支限制迫使半導體制造商將大部分設計工作集中在大批量商業(yè)市場上。為了降低成本并擴大采購選擇，軍事和航空航天承包商一直在從軍用規(guī)格（軍用規(guī)格）組件轉(zhuǎn)向商用現(xiàn)貨（COTS）設備。采購選擇的競爭加劇壓低了價格，但也降低了軍事市場對半導體制造商的價值;也就是說，芯片制造商設計軍用規(guī)格設備不再有利可圖。

軍事市場現(xiàn)在被認為是一個“相鄰”的市場，軍事市場的收入相對于新半導體進入市場的成本很少再得到回報。此外，機會成本太高——芯片制造商不想為一個在產(chǎn)品生命周期內(nèi)不再具有高回報的市場進行所需的投資。

從軍用規(guī)格到COTS的轉(zhuǎn)變給軍事承包商帶來了困難。軍事裝備需要能夠承受極端溫度和其他極端環(huán)境的設備。-55至125攝氏度的舊密爾溫度范圍不再是半導體公司的設計目標。相反，如果工業(yè)市場超出商業(yè)范圍，他們將工業(yè)市場作為最壞情況的溫度/電壓要求。

軍事裝備的使用壽命延長也帶來了挑戰(zhàn)。國防和航空系統(tǒng)的設計壽命為 10、20、30 年或更長時間。COTS 設備的周轉(zhuǎn)速度要快得多。原始組件制造商 （OCM） 停產(chǎn)的產(chǎn)品變得很難找到。此外，即使可用，等效的 COTS 設備也可能無法作為替換部件使用。1980 年代設計的產(chǎn)品設計用于整個軍用溫度范圍，但作為商業(yè)銷售以降低測試成本。今天的情況并非如此。

有針對壽命終止 （EOL） 和更換困境的補救措施。被授權通過延長壽命計劃制造和分銷 EOL 零件的公司通過直接從 OCM 購買 EOL 庫存并按照 OCM 規(guī)格維護庫存來提供持續(xù)的設備來源。如果沒有成品庫存，授權的持續(xù)制造商將采購原始設備的芯片、掩模和 IP，并根據(jù) OCM 規(guī)范重新制造組件。

然而，承包商仍然面臨設計挑戰(zhàn)。專為長途傳輸而設計的處理器架構(gòu)正變得越來越少。ARM可能是剩下的唯一選擇。承包商可以提前規(guī)劃——通過與產(chǎn)品生命周期管理 （PLM） 專家合作，設計人員可以選擇最有可能實現(xiàn)長壽命和保證持續(xù)供應的設備。芯片制造商經(jīng)常與授權合作伙伴共享其產(chǎn)品開發(fā)地圖。

審核編輯：郭婷