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國產化晶圓傳送設備的機遇與挑戰(zhàn)

廠商快訊 ? 來源:泓滸半導體 ? 作者:泓滸半導體 ? 2022-11-02 10:39 ? 次閱讀
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022年10月27-29日,第十屆中國半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示會(CSEAC)在無錫太湖國際博覽中心完滿落幕!

本屆半導體設備年會吸引了眾多知名廠商聚集,覆蓋供應鏈上下游,對接設備廠商與零部件企業(yè),專業(yè)群體匯聚于此,大家相聚在太湖之濱,一起探討交流。

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10月29日,泓滸執(zhí)行總裁林堅受邀出席半導體設備核心零部件配套新進展專題論壇,并發(fā)表了《國產化晶圓傳送設備的機遇與挑戰(zhàn)》的主題演講,與大家分享了目前行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機遇、泓滸的解決方案以及泓滸未來的發(fā)展方向。

同時林堅總裁也受邀參加半導體設備與核心零部件產業(yè)投資論壇,圓桌對話:“【科創(chuàng)三周年】三生萬物之——芯挑戰(zhàn)和芯征程”, 分享了泓滸半導體成立的初心及未來的愿景,表達泓滸將會在國產化裝備領域做出自己力所能及貢獻的決心,泓滸將致力于成為全球領先的半導體自動化領導者。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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