剛剛（11月25日下午），上海證券交易所發(fā)布審議公告，紹興中芯集成電路制造股份有限公司(下稱“中芯集成”)成功過(guò)會(huì)！中芯集成IPO成功，成為中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)標(biāo)志性事件之一！中芯集成本次上市備受各方矚目，主要因?yàn)槠涫袌?chǎng)地位超然，并且與中國(guó)芯片巨頭——中芯國(guó)際有著非常深的關(guān)系，可以說(shuō)沒(méi)有中芯國(guó)際，就沒(méi)有中芯集成，因此也存在專(zhuān)利授權(quán)、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)等問(wèn)題。
中芯集成是中國(guó)大陸目規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠，本次募集資金達(dá)到125億元，將是中國(guó)MEMS制造產(chǎn)業(yè)慕資規(guī)模最大的項(xiàng)目！本文引用數(shù)據(jù)主要來(lái)自中芯集成招股書(shū)，如需該資料，可在傳感器專(zhuān)家網(wǎng)微信公眾號(hào)對(duì)話框回復(fù)關(guān)鍵詞【中芯集成招股書(shū)】獲取。

歷時(shí)148天成功過(guò)會(huì)！募資125億元，科創(chuàng)板史上TOP 3，中國(guó)MEMS制造產(chǎn)業(yè)慕資規(guī)模最大的項(xiàng)目！剛才，上海證券交易所科創(chuàng)板上市委發(fā)布了2022年第 98 次審議會(huì)議結(jié)果公告，認(rèn)為紹興中芯集成電路制造股份有限公司（首發(fā)）：符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。這意味著，中芯集成已經(jīng)等上了中國(guó)A股市場(chǎng)，接下來(lái)只要進(jìn)行注冊(cè)發(fā)行，我們就可以購(gòu)買(mǎi)到中芯集成的股票了。從6月30日提交上交所審核，到今日（11月25日）過(guò)會(huì)，歷時(shí)148天，這家中國(guó)國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的MEMS晶圓代工廠終于踏上了中國(guó)A股！

▲來(lái)源：上海證券交易所在上市審議中，上交所上市委員會(huì)對(duì)中芯集成盈利狀況、未與同行業(yè)可比公司同步布局 12 英寸產(chǎn)線的影響、中芯國(guó)際同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)等問(wèn)題進(jìn)行了問(wèn)詢。

▲來(lái)源：上海證券交易所

值得關(guān)注的是，本次中芯集成募資達(dá)到125億元，這是科創(chuàng)板創(chuàng)設(shè)以來(lái)非常罕見(jiàn)的巨額慕資項(xiàng)目。

根據(jù)中芯集成發(fā)行招股書(shū)披露，本次IPO擬向社會(huì)公開(kāi)發(fā)行不超過(guò) 169,200.00 萬(wàn)股股份（16.92億股），募集金額達(dá)125億元，而項(xiàng)目總投資金額更是高達(dá)219.04億元，這也是科創(chuàng)板創(chuàng)設(shè)以來(lái)罕見(jiàn)的百億募資項(xiàng)目。

本次募集資金將投入項(xiàng)目“MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生存基地技術(shù)改造項(xiàng)目”，募集資金15億元；“二期晶圓制造項(xiàng)目”，募集資金66.6億元，以及“補(bǔ)充流動(dòng)資金”，募集資金43.4億元。

▲中芯集成募集資金用途（來(lái)源：中芯集成招股書(shū)）

慕資125億是什么概念？中國(guó)半導(dǎo)體史上僅次于中芯國(guó)際！

今年6月13日以來(lái)，科創(chuàng)板開(kāi)市3周年，共計(jì)428家上市公司，累計(jì)IPO募集資金約6111億元，總市值約5.11萬(wàn)億元。

從IPO募資來(lái)看，整個(gè)科創(chuàng)板僅有四家公司募資上百億元，分別是：中芯國(guó)際、百濟(jì)神州、中國(guó)通號(hào)、晶科能源。其中，中芯國(guó)際擬慕資200億元，百濟(jì)神州擬慕資221億元，中國(guó)通號(hào)擬慕資105.3億元，晶科能源擬慕資100億元。

因此，本次中芯集成慕資125億元，在整個(gè)科創(chuàng)板可排TOP 3 了，僅次于百濟(jì)神州和中芯國(guó)際，也是中國(guó)MEMS制造產(chǎn)業(yè)慕資規(guī)模最大的項(xiàng)目。

在中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域，這個(gè)募資金額更是僅次于中芯國(guó)際，是中國(guó)半導(dǎo)體史上少數(shù)募資超百億的IPO。

▲來(lái)源：集微網(wǎng)

中芯集成年均符合增長(zhǎng)率達(dá)173%，晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)迅速，2022上半年已超62萬(wàn)片！

中芯集成是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù)。

根據(jù)中芯集成招股書(shū)披露，2019、2020、2021年度及2022上半年，其營(yíng)業(yè)收入分別為26,976.93萬(wàn)元、73,915.55萬(wàn)元、202,393.6萬(wàn)元、203,063.14萬(wàn)元，最近三年?duì)I業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 173.91%，晶圓年產(chǎn)能分別為 24.45 萬(wàn)片、39.29 萬(wàn)片、89.80 萬(wàn)片及 62.46 萬(wàn)片（2022上半年），呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

▲中芯集成主要財(cái)務(wù)指標(biāo)（來(lái)源：中芯集成招股書(shū)）

從業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)來(lái)看，中芯集成營(yíng)業(yè)收入近90%來(lái)自晶圓代工業(yè)務(wù)。其中，晶圓代工主要分為MEMS和功率器件兩部分。

MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)2019、2020、2021年度及2022上半年?duì)I收分別為6442.2萬(wàn)元、23063.97萬(wàn)元、39853.96萬(wàn)元、15,332.40萬(wàn)元，前3 年內(nèi)MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)平均占總晶圓代工業(yè)務(wù)的比例為25%。

▲中芯集成業(yè)務(wù)構(gòu)成（來(lái)源：中芯集成招股書(shū)）

中芯集成在中國(guó)傳感領(lǐng)域的超然地位：MEMS晶圓年銷(xiāo)量85000+片，中國(guó)大陸本土規(guī)模最大產(chǎn)線

根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2021 年全球?qū)倬A代工排行榜》，中芯集成的營(yíng)業(yè)收入排名全球第十五，中國(guó)大陸第五。

具體到MEMS晶圓代工制造業(yè)務(wù)，根據(jù)賽迪顧問(wèn)發(fā)布的《2020 年中國(guó) MEMS 制造白皮書(shū)》，中芯集成在營(yíng)收能力、品牌知名度、制造能力、產(chǎn)品能力四個(gè)維度的綜合能力在中國(guó)大陸 MEMS 代工廠中排名第一。（如下圖，浙江XX公司即為中芯集成）

▲中國(guó)MEMS制造指數(shù)，來(lái)源：賽迪顧問(wèn)《2020年中國(guó)MEMS制造白皮書(shū)》

截止2022年6月，中芯集成晶圓代工月均產(chǎn)能達(dá)到10萬(wàn)片，2019、2020、2021年及2022上半年，主營(yíng)業(yè)務(wù)晶圓產(chǎn)量分別為135551片、318340片、838310片及573676片，產(chǎn)銷(xiāo)量均達(dá)到90%以上。

▲MEMS&功率半導(dǎo)體器件晶圓產(chǎn)量數(shù)據(jù)（來(lái)源：中芯集成招股書(shū)）

細(xì)分到MEMS晶圓代工方面，中芯集成MEMS晶圓代工2019、2020、2021年度及2022上半年銷(xiāo)量分別為18421片、62617片、85019片、35838片。

▲MEMS細(xì)分晶圓產(chǎn)量數(shù)據(jù)（來(lái)源：中芯集成招股書(shū)）

對(duì)比中國(guó)另一家純MEMS晶圓代工企業(yè)賽微電子，賽微電子是中國(guó)&全球MEMS代工營(yíng)收最高的企業(yè)，但其主要營(yíng)收來(lái)自于旗下全資子公司Silex Microsystems AB，產(chǎn)線位于瑞典。

賽微電子中國(guó)境內(nèi)的北京8英寸MEMS產(chǎn)線（FAB3）規(guī)劃年產(chǎn)能30,000片，但目前利用率僅14.07%，仍處于產(chǎn)能爬坡階段。

▲賽微電子MEMS產(chǎn)能數(shù)據(jù)（來(lái)自賽微電子2021年報(bào)）

因此，在中國(guó)大陸本土，中芯集成是規(guī)模最大、營(yíng)收最高的MEMS晶圓代工廠。

成長(zhǎng)迅速，虧損縮小，毛利率提升到-2.57%，產(chǎn)能利用率超90%，2026年盈利

從中芯集成的財(cái)務(wù)報(bào)表中，我們可以看到是晶圓制造是一個(gè)成長(zhǎng)非常迅速，但卻又非?！盁X(qián)”的產(chǎn)業(yè)。

由于成立時(shí)間較短、生產(chǎn)尚未形成規(guī)模效應(yīng)，加之前期制造設(shè)備所需要的長(zhǎng)周期巨額攤銷(xiāo)，中芯集成的業(yè)績(jī)?nèi)栽诓粩嗵潛p中——2019年至2022上半年，中芯集成的營(yíng)業(yè)收入分別為2.70億元、7.39億元、20.24億元和20.31億元，同期歸母凈利潤(rùn)分別為-7.72億元、-13.66億元、-12.36億元和-5.73億元。

然而因?yàn)榫A代工產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)，規(guī)?；?yīng)逐步顯現(xiàn)，中芯集成在2019-2022上半年的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別-185.79%、-96.08%、-16.76%及-2.57%，呈快速減少趨勢(shì)。

▲中芯集成毛利率等財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（來(lái)源：中芯集成招股書(shū)）

其中，MEMS晶圓代工方面，2019-2021年度毛利率為-293.37%、-45.20%、-0.23%，大幅上升，主要系單位成本快速下降，以及 2021 年單位價(jià)格上升較多所致。

但2022上半年，MEMS毛利率下降到-15.04%，主要受消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)景氣度影響，公司部分 MEMS 產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格下降，同時(shí)產(chǎn)銷(xiāo)量減少使得單位成本上升。

▲MEMS晶圓代工細(xì)分財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（來(lái)源：中芯集成招股書(shū)）

而中芯集成另一主要晶圓代工業(yè)務(wù)，功率器件毛利率呈現(xiàn)快速改善趨勢(shì)，2022上半年毛利率更是提高到-0.03%，離盈利一步之遙。主要是2020 年下半年以來(lái)，受電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)等影響，IGBT等功率器件市場(chǎng)景氣度較高，公司根據(jù)市場(chǎng)行情調(diào)高價(jià)格，2021 年以來(lái)，公司功率器件單位價(jià)格呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。

截止2021年度，中芯集成現(xiàn)有產(chǎn)線產(chǎn)能利用率已達(dá)90%以上，2019-2021上半，產(chǎn)能利用率分別為55.44%、81.03%、93.36%及91.84%，可以看到中芯集成的晶圓代工產(chǎn)能一直處于快速爬坡?tīng)顟B(tài)，且目前產(chǎn)能接近飽和。

▲MEMS&功率半導(dǎo)體器件晶圓產(chǎn)能數(shù)據(jù)（來(lái)源：中芯集成招股書(shū)）

隨著中芯集成現(xiàn)有晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡結(jié)束，其芯片代工規(guī)?；?yīng)顯現(xiàn)，現(xiàn)有產(chǎn)線將逐步產(chǎn)生盈利。

根據(jù)中芯集成的測(cè)算，預(yù)計(jì)公司一期晶圓制造項(xiàng)目（含封裝測(cè)試產(chǎn)線）整體在2023 年 10 月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，預(yù)計(jì)公司二期晶圓制造項(xiàng)目于 2025 年 10 月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，在公司不進(jìn)行其他資本性投入增加生產(chǎn)線的前提下，則預(yù)計(jì)公司 2026 年可實(shí)現(xiàn)盈利。

2021年度產(chǎn)能利用率已達(dá)93%，因此中芯國(guó)際選擇在這個(gè)時(shí)候進(jìn)行科創(chuàng)板IPO，計(jì)劃募集資金125億。

其中，“MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目”將擴(kuò) 展公司現(xiàn)有的 MEMS 和功率器件生產(chǎn)線，提升公司的生產(chǎn)能力，并提高公司的工藝水平。

另外，“二期晶圓制造項(xiàng)目”擬使用募集資金投入 66.60 億元，將建成一條月產(chǎn) 7 萬(wàn)片的硅基 8 英寸晶圓加工生產(chǎn)線，進(jìn)一步提升公司 8 英寸 MEMS 和功率器件的代工產(chǎn)能。

也即是說(shuō)，中芯集成未來(lái)的MEMS晶圓代工產(chǎn)能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上，仍有提升空間。

中芯集成幕后：中芯國(guó)際全力扶持，存在專(zhuān)利授權(quán)、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)憂慮

2018年3月，由中芯國(guó)際（中芯控股）、紹興市政府（越城基金）、盛洋集團(tuán)共同出資設(shè)立中芯集成電路制造（紹興）有限公司。

同年5月，總投資58.8億元的中芯集成電路制造（紹興）項(xiàng)目開(kāi)工奠基，該項(xiàng)目用地207.6畝，新建14.65萬(wàn)平米的廠房，建設(shè)一條集成電路8寸芯片制造生產(chǎn)線和一條模組封裝生產(chǎn)線。

截止2021年12月，中芯集成一期8英寸晶圓月產(chǎn)能已達(dá)10萬(wàn)片，達(dá)成規(guī)劃目標(biāo)。

中芯集成的建設(shè)，受到中芯國(guó)際的全力支持和孵化。

根據(jù)中芯集成招股書(shū)披露，截止申報(bào)前，越城基金控股22.70%，中芯國(guó)際的中芯控股持股19.57%，為最大的兩家股東。

中芯集成吸引了眾多私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)的入伙，在中芯集成的30名股東中，有25名股東屬于私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)，合計(jì)持股比例高達(dá)68.44%，而這些機(jī)構(gòu)的背后更是蟄伏著數(shù)家上市公司、知名的產(chǎn)業(yè)基金等。

▲中芯集成股權(quán)結(jié)構(gòu)（來(lái)源：中芯國(guó)際招股書(shū)）

中芯集成成立至今才4年多時(shí)間，卻獲得了這么快速的發(fā)展，與第二大股東中芯國(guó)際的全力支持密不可分。

中芯集成在微機(jī)電以及功率器件領(lǐng)域（MEMS&MOSFET&IGBT）所擁有的573項(xiàng)專(zhuān)利和31項(xiàng)非專(zhuān)利技術(shù)，均來(lái)自中芯國(guó)際的授權(quán)。

▲中芯集成專(zhuān)利授權(quán)情況（來(lái)源：中芯國(guó)際招股書(shū)）

并且，該協(xié)議非?！皟?yōu)厚”，據(jù)授權(quán)協(xié)議安排，自2018年3月中芯集成設(shè)立起，中芯國(guó)際在中國(guó)大陸內(nèi)持股比例超過(guò)50%的控股子公司，均不再開(kāi)展與其授權(quán)中芯集成專(zhuān)利所涉足的業(yè)務(wù)。

也即是說(shuō)，中芯國(guó)際在中國(guó)大陸境內(nèi)的相關(guān)MEMS和功率器件的制造業(yè)務(wù)，全部拱手讓給中芯集成去做，在中國(guó)大陸境內(nèi)不構(gòu)成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

同時(shí)，該授權(quán)協(xié)議周期為“三年一簽”，期間除非出現(xiàn)中芯集成破產(chǎn)等特殊事件才會(huì)終止。

可見(jiàn)，中芯集成得到了中芯國(guó)際不遺余力的扶持。

中芯集成回應(yīng)與中芯國(guó)際同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、專(zhuān)利授權(quán)問(wèn)題

正因?yàn)橹行炯珊椭行緡?guó)際間有這么密切的關(guān)系，許多MEMS、IGBT功率器件專(zhuān)利都直接來(lái)自中芯國(guó)際，而中芯集成與中芯國(guó)際的限制競(jìng)爭(zhēng)條款于 2024 年 3 月20 日到期后不再續(xù)期，因此同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和專(zhuān)利授權(quán)等問(wèn)題成為上交所上市委問(wèn)詢的關(guān)鍵問(wèn)題之一。

在中芯集成之前回復(fù)上交所第二輪問(wèn)詢函中，回應(yīng)了相關(guān)問(wèn)題。

中芯國(guó)際專(zhuān)利授權(quán)方面

根據(jù)中芯集成問(wèn)詢函披露，其許可技術(shù)平臺(tái)，如 MEMS 麥克風(fēng)一代、溝槽型場(chǎng)截止 IGBT 一代、屏蔽柵溝槽型 MOSFET 一代等，主要面向消費(fèi)電子和工業(yè)電子領(lǐng)域，代工產(chǎn)品更多應(yīng)用于較為基礎(chǔ)的產(chǎn)品類(lèi)型，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。

中芯集成的自研技術(shù)平臺(tái)，是基于市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及客戶需求升級(jí)而搭建的，包括第二代、第三代技術(shù)平臺(tái)，以及車(chē)載 IGBT、高壓 IGBT、深溝槽超結(jié) MOSFET等中高端技術(shù)平臺(tái)，未來(lái)中高端產(chǎn)品需求旺盛。

截至2022年6月30日，中芯集成發(fā)行人主營(yíng)業(yè)務(wù)在手訂單金額合計(jì)111,742.20萬(wàn)元，其中許可技術(shù)、自研技術(shù)在手訂單分別為 23,398.99 萬(wàn)元、88,343.21 萬(wàn)元，占在手訂單比例分別為 20.94%、79.06%，未來(lái)許可技術(shù)的收入占比將進(jìn)一步下降。

▲中芯集成自研與來(lái)自中芯國(guó)際專(zhuān)利授權(quán)情況對(duì)比（來(lái)源：中芯集成回復(fù)上交所問(wèn)詢函）

與中芯國(guó)際同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)方面

中芯集成初期MEMS和IGBT等專(zhuān)利來(lái)自于中芯國(guó)際，同時(shí)，為了扶持中芯集成，早期中芯國(guó)際與中芯集成簽有限制競(jìng)爭(zhēng)條款，但到期后將不續(xù)簽，因此存在與中芯國(guó)際的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

中芯集成在回復(fù)函中披露，發(fā)行人與中芯國(guó)際在消費(fèi)電子領(lǐng)域（含智能手機(jī)、智能家居）存在重疊，重疊應(yīng)用領(lǐng)域收入占發(fā)行人全部晶圓代工收入比例為 59.15%，占中芯國(guó)際全部晶圓代工收入比例為 65.50%。

但是，發(fā)行人與中芯國(guó)際在重疊應(yīng)用領(lǐng)域制造的產(chǎn)品存在顯著差異。以智能

手機(jī)領(lǐng)域?yàn)槔?，發(fā)行人制造的產(chǎn)品包括 MEMS 麥克風(fēng)芯片、射頻濾波器、用于鋰電池保護(hù)的 MOSFET 器件等，而中芯國(guó)際制造的產(chǎn)品包括處理器芯片、存儲(chǔ)芯片、圖像傳感器芯片等。發(fā)行人與中芯國(guó)際制造的產(chǎn)品屬于智能手機(jī)中的不同功能芯片。

因此，發(fā)行人與中芯國(guó)際的下游應(yīng)用領(lǐng)域雖然存在部分重疊，但是發(fā)行人與

中芯國(guó)際制造的產(chǎn)品屬于不同類(lèi)型的部件，存在顯著差異，不具有替代性、競(jìng)爭(zhēng)性，發(fā)行人與中芯國(guó)際不存在利益沖突。

此外，二者的客戶重疊度較低，可見(jiàn)下表數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)信息。

▲中芯集成與中芯國(guó)際同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況（來(lái)源：中芯集成回復(fù)上交所問(wèn)詢函）

中芯集成MEMS產(chǎn)線情況：涵蓋四大類(lèi)傳感器

中芯集成擁有國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠，牽頭承擔(dān)了國(guó)家科技部十四五規(guī)劃重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)“MEMS 傳感器批量制造平臺(tái)”項(xiàng)目。

其具備體硅和表面硅工藝能力，針對(duì)主流應(yīng)用開(kāi)發(fā)了標(biāo)準(zhǔn)化成套制造工藝，重點(diǎn)研究攻 克了高精度膜層沉積/生長(zhǎng)、高強(qiáng)度鍵合技術(shù)、高兼容度的敏感元件低溫工藝、 無(wú)損集成器件的 MEMS 犧牲層釋放技術(shù)等一系列共性關(guān)鍵技術(shù)。

目前，中芯集成的 MEMS 產(chǎn)品已廣泛進(jìn)入了通訊類(lèi)和消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用，多項(xiàng)先進(jìn)車(chē)載傳感器進(jìn)入了新能源汽車(chē)供應(yīng)鏈。公司的 MEMS 工藝平臺(tái)布局完整，覆蓋了主流商業(yè)化產(chǎn)品應(yīng)用和車(chē)載應(yīng)用，現(xiàn)主要涵蓋四大類(lèi)，包括 MEMS 麥克風(fēng)傳感器、慣性傳感器、射頻器件、壓力傳感器。

①M(fèi)EMS麥克風(fēng)傳感器

MEMS 麥克風(fēng)傳感器是基于 MEMS 技術(shù)制造的麥克風(fēng)，它采用表貼工藝進(jìn) 行制造，具有更好的噪聲消除性能。公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)硅基麥克風(fēng)傳感器的大規(guī)模量 產(chǎn)，技術(shù)水平進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，客戶群體覆蓋全球頭部消費(fèi)類(lèi)手機(jī)品牌，產(chǎn)品應(yīng)用范圍從手機(jī)市場(chǎng)延伸到智能語(yǔ)音家電市場(chǎng)。

②慣性傳感器

慣性傳感器是對(duì)物理運(yùn)動(dòng)做出反應(yīng)的器件，如線性位移或角度旋轉(zhuǎn)，并將這種反應(yīng)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，通過(guò)電子電路進(jìn)行放大和處理。目前公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn) MEMS 加速度計(jì)傳感器的量產(chǎn)。公司也同步開(kāi)發(fā)高精度 MEMS 慣性產(chǎn)品的工藝平臺(tái)， 產(chǎn)品應(yīng)用于無(wú)人機(jī)和車(chē)載電子領(lǐng)域。

③射頻器件

射頻器件主要用于手機(jī)和通信基站，它能夠?qū)⑸漕l信號(hào)和數(shù)字信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)化， 來(lái)實(shí)現(xiàn)通信功能。公司率先在 4G、5G 多個(gè)頻段的高頻濾波器芯片制造工藝方面和集成系統(tǒng)模組取得突破，實(shí)現(xiàn)了高良率、高可靠性的大規(guī)模量產(chǎn)，制造的產(chǎn)品性能?chē)?guó)內(nèi)領(lǐng)先，進(jìn)入了主流移動(dòng)通訊市場(chǎng)。

④壓力傳感器

壓力傳感器通常由壓力敏感元件和信號(hào)處理單元組成。按不同的測(cè)試壓力類(lèi) 型，壓力傳感器可分為絕壓式和差壓式兩種。目前公司生產(chǎn)和研發(fā)的壓力傳感器 涵蓋上述兩種類(lèi)型，產(chǎn)品應(yīng)用于汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制以及醫(yī)療等領(lǐng)域。

功率器件等其他晶圓代工情況：中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)功率芯片主要供應(yīng)商

毫無(wú)疑問(wèn)，從全球范圍內(nèi)看，MEMS具有更廣闊的市場(chǎng)前景和發(fā)展空間。根據(jù)著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)咨詢公司Yole的統(tǒng)計(jì)：

2020 年全球 MEMS 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為 120 億美元，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 183 億美元，2020-2026 年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.3%；2020 年全球IGBT 市場(chǎng)規(guī)模為 54 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 84 億美元，2020-2026年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.6%；2020 年全球 MOSFET 市場(chǎng)規(guī)模為 76 億美元，預(yù)計(jì) 2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 95 億美元，2020-2026 年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 3.8%，MEMS、IGBT、MOSFET 市場(chǎng)規(guī)模均呈穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)。

顯然，MEMS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模和增速都非常高，2020年為120億美元，IGBT為54億美元，MOSFET為76億美元。無(wú)論是當(dāng)前市場(chǎng)規(guī)模，還是5年成長(zhǎng)規(guī)模，MEMS都是最大的市場(chǎng)。

但是受限于國(guó)內(nèi)目前MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)的羸弱，下游市場(chǎng)需求少，因此反映到中芯集成的營(yíng)業(yè)收入中，MEMS近三年內(nèi)營(yíng)收平均只占總晶圓代工業(yè)務(wù)的25%，其余75%為IGBT、MOSFET等功率器件。

目前，中芯集成除了是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的MEMS晶圓代工廠外，也是中國(guó)少數(shù)能夠提供車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片的晶圓代工企業(yè)之一。同時(shí)，中芯集成正在進(jìn)行碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體的工藝研發(fā)。

在功率器件方面，2019、2020、2021年及2022上半年，中芯集成的晶圓代工收入分別為1.77億元、3.94億元、14.47億元及12.62億元，占比分別為67.54%、54.30%、72.21%及81.73%?？梢哉f(shuō)是中芯集成主要營(yíng)收來(lái)源。

▲中芯集成功率器件業(yè)務(wù)營(yíng)收數(shù)據(jù)（來(lái)源：中芯國(guó)際招股書(shū)）

從目前本土企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈布局來(lái)看，對(duì)比企業(yè)時(shí)代電氣和比亞迪半導(dǎo)體均已實(shí)現(xiàn)IDM的一體化模式，對(duì)IGBT芯片設(shè)計(jì)到最下游的電控系統(tǒng)均有所布局。

中芯集成則與華虹半導(dǎo)體的模式比較類(lèi)似，僅從事純粹的IGBT代工。不過(guò)和華虹半導(dǎo)體比起來(lái)，中芯集成在IGBT的制程尺寸工藝上仍然有一定差距。

目前華虹半導(dǎo)體已與斯達(dá)半導(dǎo)體聯(lián)手實(shí)現(xiàn)12英寸車(chē)規(guī)級(jí)IGBT量產(chǎn)，并且相關(guān)產(chǎn)能還在持續(xù)擴(kuò)張。

而中芯集成當(dāng)前代工制程仍以8英寸為主，出于企業(yè)戰(zhàn)略考慮，此次IPO慕資建設(shè)的二期產(chǎn)線，也將會(huì)是8英寸晶圓產(chǎn)線。

結(jié)語(yǔ)

中芯集成本次IPO過(guò)會(huì)，意味著中國(guó)傳感&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又一標(biāo)志性融資事件誕生，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)具有提振意義。

中芯集成本質(zhì)上是中芯國(guó)際的MEMS和功率器件項(xiàng)目，成立4年多來(lái)，得益于中芯國(guó)際的扶持和中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)需求前所未有的旺盛，中芯集成成長(zhǎng)迅速。同時(shí)，未來(lái)也存在專(zhuān)利授權(quán)、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)等問(wèn)題需要面對(duì)。

如今，中芯集成已經(jīng)成為中國(guó)大陸本土MEMS晶圓生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)。

然而，雖然從全球范圍上看MEMS器件前景最為廣闊，但受累于國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的羸弱，下游企業(yè)需求相對(duì)較少，因此中芯集成目前MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)僅占25%左右。

但無(wú)疑，伴隨國(guó)內(nèi) MEMS 及功率器件行業(yè)進(jìn)口替代的發(fā)展趨勢(shì)，未來(lái)國(guó)內(nèi) MEMS 和功率器件行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)保持增長(zhǎng)，而MEMS器件在中芯集成的晶圓代工比例也將進(jìn)一步提高。

本文引用數(shù)據(jù)主要來(lái)自中芯集成招股書(shū)，如需該資料，可在傳感器專(zhuān)家網(wǎng)微信公眾號(hào)對(duì)話框回復(fù)關(guān)鍵詞【中芯集成招股書(shū)】獲取。

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審核編輯黃昊宇