為了避免溫敏感元件因管理不當(dāng)而影響PCBA板的品質(zhì)，需要對其制定合理的管控制度，確保SMT貼片制程能夠正常開展。接下來慶亞電子電子為大家介紹SMT貼片加工廠中的濕敏器件。

濕敏元器件介紹

部分表面貼裝元件容易吸收空氣中的濕氣，經(jīng)過高溫回流焊后，容易產(chǎn)生一些質(zhì)量問題，我們稱這些元件為“濕度敏感元件”。

IC、BGA等器件被稱為濕敏器件。集成電路芯片是由不同材質(zhì)的材料組成，而這些材料的結(jié)合部位會產(chǎn)生或多或少的縫隙，這些縫隙可能肉眼無法觀察。當(dāng)集成電路芯片放置到環(huán)境中時，環(huán)境中的水分會通過滲透作用滲透到芯片內(nèi)部，從而造成芯片受潮，芯片受潮以后內(nèi)部的水分就會再通過回流焊等熱工序時，由于溫度的急劇上升而氣化，造成體積急劇增大，而引起芯片膨脹變形，嚴(yán)重的會形成爆米花現(xiàn)象，導(dǎo)致芯片直接報廢。所以在使用前會對濕敏器件先進(jìn)行烘烤。

會引起的質(zhì)量問題

引腳氧化，可焊性差

易形成虛焊，冷焊等不良焊點(diǎn)

元件體翹曲

在回流焊升溫過程中，水份膨脹

造成元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞

使用壽命，可靠性受影響

濕敏元器件管控方法

為確保smt貼片時對溫濕度敏感元件的正確使用，防止smt貼片元器件受到環(huán)境中水分、濕度和影響而使用防靜電包裝材料，以下幾點(diǎn)能有效的管理控制，避免物料因管控不當(dāng)而影響品質(zhì)。

環(huán)境管制

溫濕度敏感元件使用車間環(huán)境溫度在18~28℃,相對濕度在40%~60%之間；儲存時，防潮箱相對濕度<10%，溫度在18~28℃之間；物料員每4小時檢查一次防潮箱溫濕度，并將其溫濕度值登記于《溫濕度管制表》中；若溫濕度超出規(guī)定范圍，立即通知相關(guān)人員進(jìn)行改善，同時采取相應(yīng)的補(bǔ)救措施(如放置干燥劑、調(diào)節(jié)室內(nèi)溫度或取出故障防潮箱中的元件，放入合格的防潮箱內(nèi))。各封閉區(qū)域的溫濕度環(huán)境空間敞開時間或開門時間不能超過5分鐘，以確保溫濕度條件能持續(xù)保證在管制范圍內(nèi)。

制程管制

1、smt貼片生產(chǎn)線在拆濕度敏感元件的真空包裝時，必須佩戴靜電手環(huán)、靜電手套。在靜電防護(hù)良好的桌面上打開真空包裝。拆開后應(yīng)檢查其濕度卡變化是否符合要求(依據(jù)包裝袋上的標(biāo)簽要求)。對符合要求的smt貼片IC，在其包裝上加貼《濕度敏感元件管制標(biāo)簽》。

2、生產(chǎn)線收到散裝濕度敏感元件時，要依照《濕度敏感元件管制標(biāo)簽》確認(rèn)元件是否合格，對合格元件優(yōu)先使用。

3、濕度敏感元件(IC)拆開真空包裝后，回焊前在空氣中暴露時間不得超過濕度敏感元件等級和壽命。

4、對于需要烘烤及不合格的IC，交給品管人員做拒收處理并退回倉庫。

管控方法

1、檢查防潮袋內(nèi)需要附帶干燥劑、相對濕度卡等，袋外按標(biāo)準(zhǔn)貼上相關(guān)警示。如果存在包裝不完善的情況由相關(guān)人員處理。

2、未開封材料按要求存放，已開封材料如果需要退回倉庫儲存的需要烘烤過后裝入防潮袋并且抽真空密封之后存放。

3、慶亞電子生產(chǎn)SMT貼片加工時，在需要使用元器件時拆封檢查并填寫濕度指示卡，換料時填寫換料管制卡并注明溫濕度敏感元器件的符號；退庫材料依據(jù)存放規(guī)定進(jìn)行除濕作業(yè)之后按要求進(jìn)行包裝存放。

4、除濕嚴(yán)格按照元器件的濕度等級、環(huán)境條件和開封時間等選擇烘烤條件及時間。

江蘇慶亞電子科技有限公司擁有多年的電子加工經(jīng)驗，以及先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的售后服務(wù)體系，提供優(yōu)質(zhì)的電子加工服務(wù)。

審核編輯 ：李倩