熱點新聞

1、郭明錤：蘋果 iPhone 14 Pro 機型減產(chǎn)，鴻海難再成iPhone 15 Pro系列獨家組裝廠商

天風證券分析師郭明錤表示，受富士康工廠供應中斷等因素影響，2022 年第 4 季度 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 兩款機型的出貨量將明顯低于預期。郭明錤已經(jīng)將這兩款 iPhone 14 Pro 機型的出貨量預期下調(diào)至 7000-7500 萬臺，比此前預期（8000-8500 萬臺）下調(diào)最高 20%。

郭明錤提及的另一個重點是鴻海 / 富士康在今年第 4 季度面臨營收低于預期的挑戰(zhàn)，而且鑒于蘋果將更多的訂單分流給和碩和立訊精密，因此未來富士康很難再繼續(xù)成為 iPhone 15 Pro 高端機型的獨家組裝廠商。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、特斯拉否認在中國入局芯片廠，相關公司也被質(zhì)疑都是假的

11 月 28 日，有媒體報道稱特斯拉與瑞士汽車半導體公司 Annex 在濟南建立了合資公司安納思半導體。報道稱該合資公司的注冊資本為 1.5 億美元，其中 Annex 擁有 55% 的股份，濟南蘇黎世安納思股權(quán)投資基金合伙企業(yè)持股 40%。報道還稱，濟南蘇黎士安納思股權(quán)投資基金早在 2022 年 6 月就以 50 億美元收購了 Annex。雖然特斯拉持股比僅占 5%，但這是其首次在中國大陸布局芯片設計及制造環(huán)節(jié)。

但特斯拉中國發(fā)言人對此表示，該公司（美國得州電動汽車生產(chǎn)商）與安納思半導體合資公司“不存在投資關系”。此外，數(shù)據(jù)顯示，安納思半導體的特斯拉同名投資方是注冊地在英國的 Tesla Motors Limited，并不是我們熟知的那個美國車企特斯拉，這應該是個烏龍事件。值得一提的是，外媒 Electrek 也曾質(zhì)疑，媒體提到的特斯拉芯片廠瑞士合資方 Annex 身份有假。Electrek 的文章稱，其記者咨詢的半導體行業(yè)人士沒聽說過名為 Annex Semiconductor 的公司。搜索 Annex 發(fā)現(xiàn)，除了該公司自己的網(wǎng)站和有關特斯拉的報道外，并沒有其它相關消息。

3、Q3 全球可穿戴腕帶設備出貨達 4900 萬臺，蘋果、三星、小米、Noise、華為前五

Canalys發(fā)布報告稱，2022 年第三季度，全球可穿戴腕帶設備整體同比增長 3.4%，出貨達到 4900 萬臺?？纱┐魍髱直眍愒O備（包括基礎手表和智能手表）整體增速彌補了可穿戴腕帶手環(huán)類設備的下跌。

其中，蘋果和三星在本季度都有新品上市，其新品智能手表的推出助其沖上了冠亞位置，占市場 20% 和 10% 的份額，同比增長 37% 和 16%。Canalys 表示，小米因出貨節(jié)奏的影響，位列第三，占據(jù) 9% 的市場份額。印度本土品牌 Noise，通過其高性價比的基礎手表，以三位數(shù)增長的優(yōu)異表現(xiàn)沖入第四，市場份額達 7%。華為表現(xiàn)稍弱，同樣以 7% 的市場份額占據(jù)第五。

4、比亞迪：由于訂單很多，DM-i 超級混動交付相對較慢

針對“公司現(xiàn)在待交付的存量訂單是否已經(jīng)下降”的問題，比亞迪在投資者互動平臺回復稱，自 DM-i 超級混動發(fā)布，系列車型上市以來，備受消費者關注。由于訂單很多，車輛交付上相對較慢，目前等待時間較長，因此給客戶帶來的不便，我們深表歉意。

比亞迪表示，公司目前在積極安排和部署，以加速相關車型的產(chǎn)能提升，致力于為消費者帶來更加愉悅的購車體驗。比亞迪旗下新能源乘用車目前包括 DM 和 EV 兩種路線。從 10 月銷量數(shù)據(jù)來看，比亞迪 10 月 DM 車型銷售 114361 輛，EV 車型銷售 103157 輛。

5、今年韓國半導體出口額已超過 1000 億美元，月均超過 110 億美元

據(jù)國外媒體報道，在消費電子產(chǎn)品需求下滑，對存儲芯片的需求也下滑，導致出貨量與價格雙雙下滑的情況下，韓國半導體產(chǎn)品的出口額，從 8 月份開始也已連續(xù)三個月同比下滑。雖然韓國半導體產(chǎn)品的出口額，已連續(xù) 3 個月同比下滑，但他們半導體產(chǎn)品在今年的出口，依舊可觀。

從外媒的報道來看，韓國貿(mào)易協(xié)會在當?shù)貢r間周一公布的數(shù)據(jù)顯示，今年前三個季度，韓國半導體產(chǎn)品的出口額已達到 1025 億美元。平均來看，韓國半導體產(chǎn)品每個月的出口額達到了 113.89 億美元。

新品技術(shù)

6、挑戰(zhàn)英特爾和英偉達，AWS 推出新款 Arm 架構(gòu)高性能服務器芯片 Graviton 3E

Amazon Web Services (AWS) 云計算部門正在大力開發(fā)研發(fā)基于 ARM 架構(gòu)的定制CPU 解決方案，以更好地滿足企業(yè)客戶提出的多樣化挑戰(zhàn)。在11月30日召開的 re:Invent 大會上，亞馬遜為高性能計算（HPC）工作負載研發(fā)定制了一款新的 CPU，名為 Graviton3E。

鑒于 HPC 工作負載需要更高的帶寬、更寬的數(shù)據(jù)通路，以及數(shù)據(jù)類型跨越多個維度，AWS 重新設計了 Graviton3 處理器，并以新的名字 Graviton3E 增強了它的向量處理能力。這款 CPU 有望在依賴大量矢量處理的工作負載中性能最高提升 35%。

7、紫光展銳 T820 芯片發(fā)布：6nm 工藝八核 CPU，金融級全內(nèi)置安全方案

紫光展銳正式發(fā)布系統(tǒng)級安全的高性能 5G SoC 新品 T820，采用八核 CPU 架構(gòu)，6nm EUV 工藝，金融級全內(nèi)置安全方案。

紫光展銳T820 的 CPU 采用 1+3+4 三叢集八核心 CPU 架構(gòu)，由 1 個主頻為 2.7GHz 的 Arm Cortex-A76 大核和 3 個主頻為 2.3GHz 的 Arm Cortex-A76 大核以及 4 個主頻為 2.1GHz 的 Arm Cortex-A55 組成，支持3MB 三級緩存。紫光展銳 T820 搭載 Arm Mali-G57 MC4 GPU，運行頻率達到 850MHz。T820 由 6nm EUV 工藝打造，結(jié)合 AI 智能調(diào)節(jié)技術(shù)，使 T820 在部分場景下的功耗，相比紫光展銳第一代 5G 移動平臺降低了 40%。同時，T820 支持 LPDDR4X 內(nèi)存以及 UFS 3.1 閃存。

投融資

8、持續(xù)專注模擬芯片制造，粵芯半導體完成B輪戰(zhàn)略融資

近日，廣州粵芯半導體技術(shù)有限公司正式完成B輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團下屬廣州科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金兩家知名產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)聯(lián)合領投，同時獲得中國農(nóng)業(yè)銀行下屬農(nóng)銀投資和中國建設銀行下屬建信投資等既有和新戰(zhàn)略投資股東追加投資。本次融資所獲資金將全部用于粵芯半導體三期項目的投資建設。

作為粵港澳大灣區(qū)唯一一家專注于模擬芯片領域和進入全面量產(chǎn)的12英寸芯片制造企業(yè)，粵芯半導體先后于2019年及2021年相繼實現(xiàn)一期、二期項目正式量產(chǎn)，從消費級芯片起步，進而延伸發(fā)展至工業(yè)級和車規(guī)級芯片。

9、成都邁科完成Pre-A融資，公司從TGV產(chǎn)品開發(fā)邁向量產(chǎn)

近日，后摩爾時代三維封裝基板“領頭羊”——成都邁科科技有限公司獲得Pre-A輪投資數(shù)千萬元投資并完成股權(quán)變更。

此輪投資由知名機構(gòu)四川院士科技創(chuàng)新股權(quán)投資引導基金領投，上市公司帝爾激光子公司顥遠投資和一盞資本參與。獲得的資金，將用于加強研發(fā)、擴充產(chǎn)能，建成月產(chǎn)7000晶圓的中試產(chǎn)線，強化公司在TGV領域的領先地位。公司主要產(chǎn)品包括三維集成轉(zhuǎn)接板、IPD無源集成器件（AIP封裝天線、毫米波濾波器、芯片電感等）和3D玻璃（傳感器基板、折疊屏背板、電子煙霧化芯、原子鐘堿金屬氣室等）。

10、南智芯材獲投資，致力于光學級鈮酸鋰晶體的研發(fā)生產(chǎn)

近日，蘇州南智芯材科技有限公司獲得國發(fā)創(chuàng)投旗下的姑蘇人才基金（蘇州市級人才基金）投資。南智芯材致力于光學級鈮酸鋰晶體的研發(fā)和生產(chǎn)，由南京大學院士團隊領銜，主要從事鈮酸鋰（LN）和鉭酸鋰（LT）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

鈮（鉭）酸鋰（LN/LT）是一種非線性、電光、壓電性能非常優(yōu)異的晶體材料，有“光學硅”的美稱，廣泛應用在射頻濾波器、高速光通訊調(diào)制器、光隔離器等領域，在光（量）子芯片等方面具有廣闊應用前景。

11、摩爾斯微電子獲B輪追加融資，專注于開發(fā)Wi-Fi HaLow解決方案

摩爾斯微電子宣布獲得三千萬澳元的B輪追加融資，TelstraSuper、HESTA、Hostplus和NGS（由Blackbird Ventures管理）以及UniSuper（由Uniseed管理）參與了此輪投資。這些機構(gòu)的投資使摩爾斯微電子B輪融資總額達到1.7億澳元。摩爾斯微電子成立于2016年，是一家快速發(fā)展的無晶圓廠半導體公司，專注于開發(fā)Wi-Fi HaLow解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）實現(xiàn)下一代連接。

聲明：本文由電子發(fā)燒友整理，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。如需入群交流，請?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料采訪需求，請發(fā)郵箱huangjingjing@elecfans.com。更多熱點文章閱讀

• 雷特科技沖刺北交所上市！深耕智能照明控制領域近20年，募資1.38億擴產(chǎn)

• 5G射頻前端廠商慧智微、顯示驅(qū)動芯片廠商新相微科創(chuàng)板IPO雙雙過會！

• 辰奕智能創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會！主打智能遙控器，打入華為、小米等，募資3.9億建生產(chǎn)基地

• 蜂巢能源科創(chuàng)板IPO獲受理！動力電池裝機量世界排名第十，營收三年翻漲近4倍，募資150億擴產(chǎn)

• 珠城科技創(chuàng)業(yè)板IPO注冊成功！2021年營收突破10億大關，募資6.55億進行連接器智能化技改等