11月29日，國星光電發(fā)布《關于收購廣東風華芯電科技股份有限公司股權暨關聯(lián)交易的進展公告》，風華芯電（下文簡稱“芯電”）工商變更登記手續(xù)已于近日完成，并取得廣州市市場監(jiān)督管理局頒發(fā)的營業(yè)執(zhí)照。目前，公司持有芯電 99.87695%股權，這將有助于國星光電快速切入化合物半導體封測環(huán)節(jié)，實現(xiàn)半導體領域補鏈強鏈，加快融入國家戰(zhàn)略加速轉型升級新航道。

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全面進擊第三代半導體國產(chǎn)化發(fā)展之路

近年，國星光電立足自身產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗與科技創(chuàng)新優(yōu)勢，積極拓寬半導體領域外延發(fā)展空間，第三代半導體則是公司前瞻布局的重要方向之一。為加速推進第三代半導體產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，公司已成功推出三大類產(chǎn)品線，為市場提供多樣化、高可靠性、高品質(zhì)的功率器件封測業(yè)務。同時，國星光電全資子公司國星半導體是國星光電布局上游外延芯片的主要抓手，在公司拓展第三代半導體業(yè)務、攻克“卡脖子”關鍵器件難題、增強半導體鏈主地位、提升競爭力和市值等方面有著重要意義。

在此背景下，擁有半導體產(chǎn)業(yè)化基礎的芯電與國星光電前瞻布局高度契合。國星光電可在LED半導體芯片及封裝領域的技術研發(fā)能力和市場開拓能力助推芯電快速發(fā)展。同時，利用芯電在半導體封測領域的技術與市場優(yōu)勢，國星光電可進一步拓展第三代半導體的業(yè)務范圍，推進專業(yè)化整合，做強產(chǎn)品市場，發(fā)揮協(xié)同效應，加速推動我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代的進程。

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夯實基礎

打造“多點開花”新格局

芯電主要從事半導體分立器件和集成電路的封裝測試業(yè)務，在封測領域擁有良好的市場口碑。近幾年，芯電積極推進技術創(chuàng)新，升級產(chǎn)品工藝，優(yōu)化客戶結構，進一步強化了自身的市場競爭優(yōu)勢。

經(jīng)營布局方面

芯電采用標準化和定制化服務相結合的經(jīng)營模式，可為市場提供包括TO、SOT、SOD、SOP、QFN/DFN在內(nèi)的5大封裝系列分立器件及集成電路產(chǎn)品。

產(chǎn)品技術方面

芯電在鞏固SOD-123、SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-89、SOT-223、TO-220AB、SOP8、TSSOP8系列傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品優(yōu)勢的基礎上，重點向高端封裝QFN/DFN、FC、BGA、SiP等發(fā)展。

應用領域方面

芯電的產(chǎn)品廣泛涵蓋計算機類、通訊電信類、消費電子類、工業(yè)自動化系統(tǒng)、汽車電子類等領域。目前，芯電已與多家國內(nèi)外知名廠商建立了友好的合作關系。

為緊抓市場發(fā)展新機遇，目前芯電主要向高附加值、新型綠色環(huán)保節(jié)能中大功率器件和電源管理IC方向發(fā)展，并在市場端形成優(yōu)質(zhì)的客戶結構，為國星光電進擊第三代半導體之路夯實基礎。

當前，隨著“芯片國產(chǎn)化”浪潮的席卷，半導體產(chǎn)業(yè)正進入以中國為主要擴張區(qū)的第三次國際產(chǎn)能轉移，我國晶圓廠建設迎來高峰期，將帶動下游封裝測試市場的發(fā)展。另一方面，5G通訊及汽車電子等應用需求的日趨增長，也將為半導體行業(yè)帶來新一輪的景氣周期。面對新的發(fā)展格局，國星光電完成收購芯電，將進一步鞏固公司在LED行業(yè)的龍頭地位，全面提高市場競爭力，為公司高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動能。

審核編輯 ：李倩