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PCB工程師最實用的拼版案例合集請查收!

華秋電路 ? 來源:華秋電路 ? 作者:華秋電路 ? 2022-12-14 11:52 ? 次閱讀

對于PCB拼版,工程師們都知道拼版的基本規(guī)則,有間距拼版和無間距拼版,連接位采用V-CUT或郵票孔,加工藝邊、定位孔及mark點。

但是PCB板的形狀各式各樣,只是按照規(guī)則拼版是不夠的,還需要對生產(chǎn)工藝的了解,拼版才有經(jīng)驗,才能應(yīng)對各種各樣的PCB外形拼版,做出的拼版圖紙才不至于在生產(chǎn)過程中無法生產(chǎn)或者導(dǎo)致生產(chǎn)報廢。

以下列舉一些不同PCB形狀拼版案例,僅供大家學(xué)習!如果想實操更多有趣案例,可以下載華秋DFM軟件體驗哦~

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_dzfsy_hdzwz.zip

01CNC+V-CUT

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(圖一)

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(圖二)

● 采用鑼板+V割拼版方式,上下左右都采取無間距拼版,PCB板的單子外形上下的外形線有凹槽不平整,無間距拼版不合理,會導(dǎo)致有小于鑼刀的槽鑼不了,或鑼后有毛刺(見圖一)。因此上下拼版需留2mm的間距,不V-CUT留間距鑼空就不存在有毛刺的問題(見圖二)。

● 如上圖拼版,PCB板的外形是L形,為了節(jié)省板料采取倒扣拼版,L倒扣無間距拼版V-CUT線不在一條水平線上面,因此無法V-CUT成型。如果使用跳V成本會很高(見圖二),左右方向采取留2mm的間距鑼空就不存在無法成型的問題(見圖一)。

02除板邊毛刺

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(圖一)

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(圖二)
● 采用V-CUT橋連方式拼版,無間距拼版外形線不平齊,會導(dǎo)致有尖角,其位置鑼刀銑不到位。加孔去鉆尖角,會存在很多毛刺(見圖二)。連接位置加上工藝邊,成型時尖角位置鑼刀可以銑進工藝邊,再小的尖角位置都可以銑到位且無毛刺。(見圖一)。

● 異形板不能V-CUT拼版,拼版后會導(dǎo)致有尖角,鑼刀銑不進去有毛刺(見圖一)。異形板采用郵票孔連接方式拼版(見圖二)。

03半孔板拼版方法

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(圖一)

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(圖二)

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(圖三)

● 半孔板的半孔位置不能采取V-CUT方式拼版,會把半孔里面的銅V割掉導(dǎo)致孔無銅。因此半孔位置需要留間距鑼空特殊處理(見圖一)。半孔位置無間距拼版不只是V-CUT的問題,還有板外的一半孔會進入其他板內(nèi)里面導(dǎo)致把其他板子鉆報廢(見圖二)。

● 三面半孔的板子需倒扣拼版,原因是半孔位置要鑼空,倒扣把要鑼空的位置放在一起,不鑼空位置朝外方便留連接位(見圖一)。無間距拼版不合理板子無法成型(見圖二)。

● 四周半孔板,四周留間距鑼空,需要注意的是連接位小,只有板角連接容易斷板,板角加郵票孔連接,如連接位過小可以考慮不加郵票孔,板角全連接。(見圖三)

04考慮板邊器件

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(圖一)

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(圖二)

● 當元器件超出板外的位置不能無間距拼版,因為器件超出的部分會頂住其他板里面的器件。元器件超出板外的位置如果需要加工藝邊,工藝邊需要挖空,否則器件放不下去無法焊接。(見圖一)

● 元器件超出板外的一邊拼版時需要倒扣拼版,把超出板外的一邊朝外(見圖一),組裝時才能組裝,如果超出板外的元器件朝板內(nèi)拼版元器件會頂?shù)狡渌遄永锩妫瑢?dǎo)致無法組裝(見圖二)。

05郵票孔橋連拼版

● 異形板、圓形板都需采取郵票孔橋連方式拼版,異形板無法V-CUT。圓形板無間距V-CUT拼版會導(dǎo)致連接位小容易斷板,成品掰開后板邊有毛刺。郵票孔連接需要注意郵票孔添加的位置和郵票孔添加的距離,郵票孔位置太遠會斷板。郵票孔大小及孔距,孔距太近連接位少會斷板。(見以下多圖)

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06郵票孔+V-CUT

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● 當部分外形不平齊采用V-CUT連接方式拼版時,鑼空的位置太多容易斷板。因此鑼空位置需要添加郵票孔連接防止斷板。

以上這些拼版方式,都可以在華秋DFM軟件上進行一鍵拼版!

只需輸入相關(guān)參數(shù)、選擇相應(yīng)拼版模式,即可30秒快速完成拼版!

華秋DFM軟件能以工藝生產(chǎn)的標準進行智能拼版,且同樣的錢1㎡可以多做20pcs,利用率達到最大,幫你實現(xiàn)最佳拼版方案,并省不少錢!

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● 更多實操案例可以下載華秋DFM軟件后體驗!

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審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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