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后摩智能亮相廈門ICCAD 2022

后摩智能 ? 來源:后摩智能 ? 2022-12-26 11:22 ? 次閱讀
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12月26-27日,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)將于廈門舉辦,本次大會(huì)以“共創(chuàng)新發(fā)展,聚焦芯未來”為主題,深入探討新形勢(shì)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以及未來集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

作為國內(nèi)首家用“存算一體”做智能駕駛計(jì)算芯片的公司,后摩智能將受邀參與本次大會(huì),后摩智能供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人邵春園將帶來精彩的主題演講,歡迎各位合作伙伴蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)交流。

主題分享

演講嘉賓:后摩智能供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人邵春園

演講主題:用存算一體助力智能駕駛算力革命

時(shí)間:12月27日 1410

地點(diǎn):廈門國際會(huì)展中心C館4樓402

展臺(tái)交流

時(shí)間:12月26日-27日 900

地點(diǎn):廈門國際會(huì)展中心C2館

展位號(hào):279

關(guān)于后摩智能

后摩智能創(chuàng)立于2020年底,由吳強(qiáng)博士與多位國際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建,是國內(nèi)首家專注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司。

后摩智能以國際前瞻的存算一體技術(shù)和存儲(chǔ)工藝,致力于突破智能計(jì)算芯片性能及功耗瓶頸,加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案,可應(yīng)用于智能駕駛、泛機(jī)器人等邊緣端,以及云端推理場(chǎng)景。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:活動(dòng)預(yù)告|ICCAD 2022,我們廈門見!

文章出處:【微信號(hào):后摩智能,微信公眾號(hào):后摩智能】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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