歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2023半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了新思科技，以下是他對(duì)2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

推動(dòng)能源網(wǎng)絡(luò)數(shù)智化建設(shè)及升級(jí)

2022年是充滿變化和不確定性的一年，但變化才是常態(tài)，而機(jī)遇也往往蘊(yùn)藏在變化之中。新思科技一直以來都在致力于研究并解決有史以來最為復(fù)雜的工程問題，深入探索并賦能諸多能夠改變?nèi)祟惿畹漠a(chǎn)品。新思科技的創(chuàng)芯步伐不停向前，在半導(dǎo)體行業(yè)的最上游以敏銳的感知度把握技術(shù)的變革和市場(chǎng)的變化，清楚地眺望行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和前景。同時(shí)，將目光從上游出發(fā)，拓展到全行業(yè)，及時(shí)探查隨著數(shù)智化向產(chǎn)業(yè)縱深邁進(jìn)，低碳化對(duì)可持續(xù)發(fā)展的重大影響，并身體力行將芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)和思路遷移到傳統(tǒng)能源領(lǐng)域，直接投入到低碳化事業(yè)當(dāng)中。

目前，新思科技已經(jīng)與多家發(fā)電、輸變電大型企業(yè)進(jìn)行數(shù)字化合作，期間完成了發(fā)電、輸變電和用電環(huán)節(jié)的建模。在這個(gè)過程中，新思科技發(fā)現(xiàn)儲(chǔ)能技術(shù)的提升至關(guān)重要，并創(chuàng)新性地提出將芯片行業(yè)中存儲(chǔ)器的重要性類比到電網(wǎng)建設(shè)中去，推動(dòng)傳統(tǒng)的“源網(wǎng)荷”電網(wǎng)升級(jí)為“源網(wǎng)荷儲(chǔ)一體化”的新型能源系統(tǒng)建設(shè)——這也是能源網(wǎng)絡(luò)數(shù)智化的基礎(chǔ)。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手共建業(yè)界首個(gè)5G O-RAN虛擬驗(yàn)證解決方案

短視頻、在線游戲、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人制造…這些應(yīng)用都需要依賴超大吞吐量。為了實(shí)現(xiàn)更順暢的用戶體驗(yàn)，越來越多的設(shè)備和系統(tǒng)連接到5G網(wǎng)絡(luò)中，其中不乏自動(dòng)駕駛汽車和醫(yī)療設(shè)施這種安全攸關(guān)的設(shè)備，對(duì)系統(tǒng)制造商和芯片供應(yīng)商都帶來了不小的挑戰(zhàn)。

為應(yīng)對(duì)5G系統(tǒng)驗(yàn)證挑戰(zhàn)，新思科技攜手是德科技聯(lián)手創(chuàng)建了業(yè)界首個(gè)5G O-RAN虛擬驗(yàn)證解決方案。新思科技提供了強(qiáng)大的ZeBu?服務(wù)器仿真系統(tǒng)用于流片前測(cè)試.ZeBu服務(wù)器在SoC驗(yàn)證和軟件啟動(dòng)方面的仿真性能提高了兩倍以上，并且將生成結(jié)果的時(shí)間從幾個(gè)月縮短到了幾天，大大提升了驗(yàn)證效率。用戶能夠在早期準(zhǔn)確測(cè)試其5G SoC，并在整個(gè)芯片開發(fā)生命周期中使用相同的測(cè)試用例進(jìn)行驗(yàn)證，更快地將高性能5G芯片推向市場(chǎng)，從而實(shí)現(xiàn)更有效的連接，推進(jìn)創(chuàng)新。

智能物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)，海量的數(shù)據(jù)和連接需求，給計(jì)算、存儲(chǔ)、傳輸帶來了指數(shù)級(jí)的難度增長(zhǎng)，與此同時(shí)，SoC安全的重要性也日益凸顯。新思科技將推出專為高性能計(jì)算（HPC）、移動(dòng)設(shè)備、汽車和物聯(lián)網(wǎng)SoC而構(gòu)建的業(yè)界最廣泛的安全接口。這些安全接口將預(yù)驗(yàn)證的解決方案與控制器集成到一起，實(shí)現(xiàn)更好的性能和面積目標(biāo)，并改善遲延。此外，這些安全接口解決方案符合各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)要求，也支持各種應(yīng)用最廣泛的協(xié)議，能夠助力開發(fā)者們快速解決安全問題、落實(shí)相關(guān)安全措施，不僅實(shí)現(xiàn)低風(fēng)險(xiǎn)，還能促進(jìn)產(chǎn)品快速上市。

新思科技安全接口的優(yōu)勢(shì)在于其涵蓋了開發(fā)者在HPC、移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等各種不同應(yīng)用中需要考慮的所有接口。新思科技廣泛的安全接口IP產(chǎn)品包括經(jīng)驗(yàn)證的新思科技控制器，適合各種應(yīng)用最廣泛的協(xié)議，并且集成了安全功能，為實(shí)現(xiàn)出色安全性、延遲、性能和面積提供了低風(fēng)險(xiǎn)解決方案。

汽車行業(yè)面臨眾多技術(shù)變革

作為全球EDA解決方案以及半導(dǎo)體IP行業(yè)的龍頭，新思科技一直站在汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的最前端。在軟件定義汽車的時(shí)代，新思科技在汽車行業(yè)進(jìn)行了深度布局，從基礎(chǔ)的硅基集成電路工藝，到車載芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證，以及ECU系統(tǒng)驗(yàn)證，再到最上層的軟件測(cè)試，都能夠廣泛地服務(wù)汽車行業(yè)客戶。當(dāng)前，汽車行業(yè)當(dāng)前正面臨著眾多變革：汽車供應(yīng)鏈重置；汽車電子電氣架構(gòu)變化；軟件復(fù)雜度提升；安全性要求增強(qiáng)；和上市時(shí)間加速。

新思科技引領(lǐng)了三個(gè)方面核心技術(shù)創(chuàng)新，并提供了針對(duì)性解決方案。首先，新思科技的車規(guī)級(jí)IP產(chǎn)品和EDA工具，在全球車載半導(dǎo)體供應(yīng)商多代產(chǎn)品中得到驗(yàn)證。特別是針對(duì)自動(dòng)駕駛芯片，芯片本身的可靠性和成熟性要求非常重要，新思科技的方案有助于降低芯片設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，提高開發(fā)效率，保證量產(chǎn)制造。第二，新思科技的虛擬原型技術(shù)，能夠加快車載ECU系統(tǒng)開發(fā)和測(cè)試，便于客戶軟硬件協(xié)同開發(fā)，及靈活地進(jìn)行軟件調(diào)試。第三，新思科技的軟件安全解決方案，可以檢測(cè)代碼的安全，質(zhì)量及合規(guī)性，提高軟件成熟度。

2023年半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

芯片不僅是數(shù)智化轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)，也是參與實(shí)現(xiàn)雙碳化的重要角色之一。作為半導(dǎo)體行業(yè)最底層技術(shù)的探索者和引領(lǐng)者，新思科技長(zhǎng)期致力于幫助IC設(shè)計(jì)公司開發(fā)出性能更優(yōu)、功耗更低的產(chǎn)品，同時(shí)不斷鉆研如何提升芯片設(shè)計(jì)過程本身的工作效率。

新思科技認(rèn)為，在雙碳目標(biāo)下，各產(chǎn)業(yè)在數(shù)智化進(jìn)程中都需要尋找到節(jié)能減排的有效途徑，數(shù)智化與低碳化將成為推動(dòng)未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展的雙引擎。日趨火熱的芯片行業(yè)，正是數(shù)智化和雙碳化這兩大重要趨勢(shì)的交集所在，并且二者擁有很強(qiáng)的關(guān)聯(lián)性。在數(shù)智化和低碳化這兩大趨勢(shì)交錯(cuò)向前的大環(huán)境下，處于交集位置的芯片業(yè)者正迎來重大歷史機(jī)遇和空前的技術(shù)挑戰(zhàn)。

EDA+AI技術(shù)：過去，摩爾定律通過解決規(guī)模復(fù)雜性推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)發(fā)展呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。近年來，數(shù)智化時(shí)代的發(fā)展對(duì)芯片提出了更高的要求，與此同時(shí)，半導(dǎo)體制造工藝的持續(xù)演進(jìn)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)越來越大。新思科技不斷將AI技術(shù)引入到EDA工具中，一方面，通過AI技術(shù)提升產(chǎn)品本身的生產(chǎn)力，另一方面，通過AI來幫助人類提高決策效率。

DesignDash：能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，助力提高先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運(yùn)行、設(shè)計(jì)、項(xiàng)目之間的趨勢(shì)來加強(qiáng)芯片的開發(fā)協(xié)作。2022年全新推出的DesignDash是新思科技多年來跨學(xué)科開發(fā)工作的最新成果，其目標(biāo)是在系統(tǒng)復(fù)雜性大規(guī)模增長(zhǎng)、市場(chǎng)窗口不斷縮小、資源備受挑戰(zhàn)的情況下，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)生產(chǎn)力的指數(shù)級(jí)提升。

DSO.ai（Design Space Optimization AI）：業(yè)界首個(gè)用于芯片設(shè)計(jì)的自主人工智能應(yīng)用程序。EDA工具與AI技術(shù)的結(jié)合，不僅能設(shè)計(jì)出PPA（性能、功耗、面積）更好的芯片，還能在達(dá)成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同時(shí)，將大幅降低芯片設(shè)計(jì)的門檻，讓更多人和企業(yè)能夠設(shè)計(jì)出所需的芯片，將對(duì)芯片行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。作為一款人工智能和推理引擎，DSO.ai能夠在芯片設(shè)計(jì)的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)。無論是x86架構(gòu)、Arm架構(gòu)還是傳感器，無論是最先進(jìn)的工藝，還是成熟的工藝，都可以用DSO.ai實(shí)現(xiàn)PPA的提升，同時(shí)縮短設(shè)計(jì)周期。目前，全球頂級(jí)的芯片設(shè)計(jì)公司，包括英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星、索尼、瑞薩電子等都已經(jīng)采用了DSO.ai，在不同的芯片工藝節(jié)點(diǎn)和不同類型的芯片設(shè)計(jì)中，普遍獲得了4-5倍，甚至更高的效率的提升。

細(xì)分賽道趨勢(shì)：新思科技立足于芯片產(chǎn)業(yè)最上游，能夠更加敏銳地感知市場(chǎng)的變化，也能夠清楚地看到，整個(gè)行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和核心創(chuàng)新方向。當(dāng)前，XPU、AR/VR、新能源、自動(dòng)駕駛/ADAS、類腦芯片、硅光芯片、量子計(jì)算等都是芯片產(chǎn)業(yè)最火熱的賽道，新思科技在這些賽道也有對(duì)應(yīng)的布局。

“數(shù)智化”和“低碳化”帶來新機(jī)遇及挑戰(zhàn)

實(shí)現(xiàn)“數(shù)智化”與“低碳化” 的最佳路徑一定是技術(shù)的突破，而這兩股未來的核心發(fā)展趨勢(shì)也將給芯片行業(yè)不斷帶來新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)顯示，2021年，中國(guó)數(shù)據(jù)中心能源消耗量超過2000億度電，而整個(gè)中國(guó)用電量大概是8萬(wàn)億度電。其中，數(shù)據(jù)中心大概要占到總用電量的2.6%，而這個(gè)比例會(huì)越來越高。到2025年，全球數(shù)據(jù)中心占整個(gè)全球用電量將要提升到全球的20%。因此，在全球最領(lǐng)先科技公司中，最重要的一項(xiàng)技術(shù)方向就是如何能夠使他們的數(shù)據(jù)中心能耗降低，成本降低。

新思科技希望用EDA、算法，把所有數(shù)據(jù)中心用的芯片、網(wǎng)絡(luò)所產(chǎn)生的能量降到最低，在同樣電力下能夠做更多運(yùn)算，或是做同樣運(yùn)算可以用更少的電力，以降低碳排放。這也是新思科技一直在做的事情。

與此同時(shí)，如前所述，新思科技直接參與到能源行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型中，把芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)和思路遷移到傳統(tǒng)能源領(lǐng)域，直接投入到低碳化事業(yè)當(dāng)中。不止于能源領(lǐng)域，新思科技也在探索將芯片技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)用于更多的傳統(tǒng)行業(yè)中，深入了解這些行業(yè)的發(fā)展痛點(diǎn)，以“新思”助力它們進(jìn)行深入的數(shù)智化轉(zhuǎn)型。越傳統(tǒng)的行業(yè)，就是人們?nèi)粘Ｉ钪性叫枰?，被挖掘的潛力也就越大?br />
堅(jiān)持創(chuàng)芯推動(dòng)基座技術(shù)變革，將芯片技術(shù)與更多傳統(tǒng)行業(yè)進(jìn)行融合，不斷蝶變升級(jí)，推動(dòng)千行百業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式演進(jìn)，助力低碳化與數(shù)智化齊驅(qū)向前，是新思科技未來發(fā)力的重點(diǎn)。