Omdia 最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，到 2025 年，汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)將以 12.3% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率 (CAGR) 飆升。而根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)的預(yù)計(jì)，汽車(chē)單車(chē)所需芯片數(shù)量將由傳統(tǒng)燃油車(chē)時(shí)代的 600 至 700 顆/輛增長(zhǎng)至最高 3000 顆/輛。

近兩年來(lái)，全球范圍內(nèi)缺芯，特別以車(chē)用MCU、IGBT、MOSFET等功率半導(dǎo)體最為嚴(yán)重。據(jù)美國(guó)汽車(chē)行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司AutoForecastSolutions研究顯示，2022年全球汽車(chē)行業(yè)因?yàn)樾酒瑓T乏問(wèn)題，減少生產(chǎn)了450萬(wàn)輛車(chē)。AutoForecastSolutions預(yù)測(cè)，芯片匱乏將在2023年繼續(xù)影響全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，2023年將因此減產(chǎn)300萬(wàn)輛。

近日，中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)理事長(zhǎng)陳清泰直言，芯片與軟件是被海外“卡脖子”的難題，中國(guó)汽車(chē)芯片的自給率不足10%，當(dāng)務(wù)之急是解決芯片依賴(lài)進(jìn)口的問(wèn)題。國(guó)內(nèi)車(chē)企、IC設(shè)計(jì)公司在車(chē)載芯片的國(guó)產(chǎn)替代有哪些重大舉措和進(jìn)展，本文進(jìn)行詳細(xì)解析。

一、車(chē)企構(gòu)建芯片供應(yīng)鏈：吉利牽手積塔共建CIDM芯片聯(lián)盟，多家車(chē)企布局芯片賽道

2023年1月12日，吉利科技宣布，與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造、市場(chǎng)應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開(kāi)展全面合作，共同致力于車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 此次合作，雙方將共建國(guó)內(nèi)首家汽車(chē)電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯(lián)盟，設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦汽車(chē)電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開(kāi)發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程，致力于車(chē)規(guī)可靠性測(cè)試及整車(chē)量產(chǎn)應(yīng)用。同時(shí)，雙方著力先進(jìn)制成能力及人才隊(duì)伍培養(yǎng)打造，保障車(chē)規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈的安全性和長(zhǎng)期可持續(xù)性。

上海積塔半導(dǎo)體成立于2017年，由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)CEC旗下子公司華大半導(dǎo)體投資成立，是國(guó)內(nèi)最早從事汽車(chē)電子芯片、IGBT芯片制造的企業(yè)，公司生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片廣泛服務(wù)于汽車(chē)電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端，乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場(chǎng)，生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)的IGBT、碳化硅等功率器件產(chǎn)品主要性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，有力促進(jìn)了汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

吉利科技與積塔半導(dǎo)體的合作，一方面是深化自身新能源業(yè)務(wù)，另外一方面也是給吉利汽車(chē)半導(dǎo)體自主化鋪路。吉利旗下功率半導(dǎo)體公司晶能微電子聚焦于新能源領(lǐng)域的模塊研發(fā)與制造，采用虛擬IDM模式，發(fā)揮“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車(chē)規(guī)認(rèn)證”能力，為新能源汽車(chē)、電動(dòng)摩托車(chē)、光伏、儲(chǔ)能等客戶(hù)提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務(wù)。

2022年12月，晶能微電子宣告完成Pre-A輪融資，由華登國(guó)際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。據(jù)悉，此輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。

除了吉利汽車(chē)之外，上汽、北汽、一汽、廣汽等都與芯片廠(chǎng)商聯(lián)手，布局芯片賽道。

“從目前看，今年芯片短缺相比去年雖有好轉(zhuǎn)，但總體仍是供應(yīng)偏緊的狀態(tài)。在當(dāng)前疫情散發(fā)反復(fù)、供應(yīng)鏈仍不穩(wěn)定的情況下，各家車(chē)企仍然在不遺余力地?fù)屝酒訌?qiáng)資源儲(chǔ)備，加快多點(diǎn)布局，加大力度推進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化替代?！鄙掀瘓F(tuán)董事長(zhǎng)陳虹透露。據(jù)悉，在汽車(chē)芯片領(lǐng)域，上汽集團(tuán)已推進(jìn)75款芯片完成國(guó)產(chǎn)化開(kāi)發(fā)并進(jìn)入整車(chē)量產(chǎn)應(yīng)用；同時(shí)，以產(chǎn)業(yè)投資賦能技術(shù)創(chuàng)新，投資地平線(xiàn)、晶晨半導(dǎo)體、芯鈦科技、芯旺微電子等10余家芯片公司，不斷加快汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局。

北汽形成了“北汽產(chǎn)投+安鵬”，重點(diǎn)投資智能駕駛、汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域；廣汽集團(tuán)加強(qiáng)了在芯片領(lǐng)域的布局，廣汽資本積極布局粵芯半導(dǎo)體、地平線(xiàn)等芯片領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體是廣東省主要的12吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)之一，其產(chǎn)品主要面向汽車(chē)電子領(lǐng)域，這些舉措助力供應(yīng)鏈自主可控以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同效應(yīng)發(fā)揮。長(zhǎng)安汽車(chē)投資了同光半導(dǎo)體，正式進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

國(guó)產(chǎn)大算力芯片加速上車(chē) 和國(guó)際芯片公司正面競(jìng)爭(zhēng)

在政策和市場(chǎng)的雙重作用下，2022年中國(guó)新能源汽車(chē)依然保持爆發(fā)式增長(zhǎng)，全年產(chǎn)銷(xiāo)量分別完成705.8萬(wàn)輛和688.7萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)96.9％和93.4％。中金公司研究數(shù)據(jù)顯示，到2025年，高級(jí)別自動(dòng)駕駛滲透率將達(dá)到65.5%，中國(guó)智能駕駛芯片市場(chǎng)需求將達(dá)到1383萬(wàn)片。未來(lái)3-5年，智能駕駛迎來(lái)高速發(fā)展期，汽車(chē)行業(yè)將迎來(lái)巨大機(jī)遇。

在汽車(chē)算力芯片領(lǐng)域，歐美日等國(guó)外芯片廠(chǎng)商把持關(guān)鍵技術(shù)，國(guó)內(nèi)汽車(chē)大算力芯片國(guó)產(chǎn)化率不足5%。業(yè)界普遍認(rèn)為，汽車(chē)所需算力可根據(jù)車(chē)內(nèi)傳感器采集到的數(shù)據(jù)量綜合推算出來(lái)，其中L2級(jí)別的自動(dòng)駕駛，計(jì)算能力大致需要10TOPS；L3需要100TOPS以上的算力；到L3+的算力級(jí)別已經(jīng)上升到1000TOPS以上。在車(chē)規(guī)級(jí)大算力芯片領(lǐng)域，除了英偉達(dá)、高通等老牌獨(dú)占市場(chǎng)局面被逐漸打破，以華為、地平線(xiàn)、黑芝麻為代表的品牌加入戰(zhàn)局，2022年或2023年將成為中國(guó)國(guó)產(chǎn)大算力芯片的量產(chǎn)年。

華為擁有覆蓋L2~L5 自動(dòng)駕駛的全場(chǎng)景能力，并構(gòu)建起高、中、低全系列的自動(dòng)駕駛生態(tài)圈。華為自動(dòng)駕駛產(chǎn)品線(xiàn)逐漸完善，2019年，華為推出 MDC 300F，開(kāi)啟 MDC生態(tài)建設(shè)，2020北京車(chē)展華為發(fā)布了 MDC 210與 610，2021年上海車(chē)展，華為發(fā)布了MDC 810，其綜合算力達(dá)400+TOPS，2022年華為將發(fā)布MDC 100，實(shí)現(xiàn) L2到L5級(jí)自動(dòng)駕駛能力全覆蓋。
地平線(xiàn)公司官方微信顯示，征程5是地平線(xiàn)面向高級(jí)別自動(dòng)駕駛應(yīng)用場(chǎng)景推出的第三代車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品，兼具高性能和大算力特點(diǎn)。征程5單顆芯片AI算力高達(dá)128TOPS，搭載地平線(xiàn)新一代BPU貝葉斯深度學(xué)習(xí)加速引擎，充分發(fā)揮軟硬協(xié)同優(yōu)化的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先且可持續(xù)成長(zhǎng)的真實(shí)AI計(jì)算性能。征程5也是最具量產(chǎn)成熟性的百TOPS級(jí)國(guó)產(chǎn)大算力AI芯片。據(jù)悉，地平線(xiàn)基于全新BPU納什架構(gòu)打造的征程6芯片正在研發(fā)中，AI算力可實(shí)現(xiàn)數(shù)倍提升，將充分滿(mǎn)足未來(lái)面向全車(chē)智能中心的更高等級(jí)計(jì)算需求，助力汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型加速。 黑芝麻發(fā)布的華山二號(hào)A1000 Pro是目前國(guó)產(chǎn)性能和算力領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片，采用異構(gòu)多核架構(gòu)，16 核Armv8CPU，16nm工藝制程，可支持L3/L4高級(jí)別自動(dòng)駕駛功能，目前已流片成功。A1000 Pro基于黑芝麻智能兩大自研核心IP——車(chē)規(guī)級(jí)圖像處理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN車(chē)規(guī)級(jí)低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速引擎打造，得益于DynamAI NN大算力架構(gòu)，A1000 Pro支持INT8稀疏加速，INT8算力為106TOPS，INT4最高算力可達(dá)196TOPS，在國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片最高算力方面領(lǐng)先。

車(chē)載電源芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展

Research And Markets預(yù)測(cè)，受技術(shù)進(jìn)步和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)需求不斷增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，到2031年，全球汽車(chē)電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的41.76億美元增長(zhǎng)至101.86億美元，2022年~2031年間年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9.5%，ADAS和安全功能、遠(yuǎn)程信息處理及車(chē)身電子、信息娛樂(lè)系統(tǒng)和動(dòng)力總成等應(yīng)用推動(dòng)了汽車(chē)電源管理芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

當(dāng)前汽車(chē)行業(yè)主要有兩個(gè)大熱的領(lǐng)域，一是智能座艙，以及未來(lái)基于智能座艙的元宇宙應(yīng)用，二是自動(dòng)駕駛域，以及當(dāng)前階段的ADAS。智能座艙中顯示屏越來(lái)越多，電流消耗也越來(lái)越大，帶來(lái)對(duì)大電流DC-DC等需求；另一方面，“雙碳”目標(biāo)下低能耗的需求，對(duì)電源芯片本身提出更低功耗的要求。

新能源汽車(chē)的電子系統(tǒng)離不開(kāi)車(chē)規(guī)級(jí)電壓基準(zhǔn)芯片，國(guó)內(nèi)模擬芯片龍頭企業(yè)之一的圣邦微電子于2021 年正式啟動(dòng)了電壓基準(zhǔn)芯片的 AEC-Q100 車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)，首款支持 AEC-Q100 車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的電壓基準(zhǔn)芯片 LM431BQ 已經(jīng)正式規(guī)模交付用戶(hù)，在激光雷達(dá)、車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)、車(chē)載電源管理系統(tǒng)有廣泛應(yīng)用。

11月，鈺泰半導(dǎo)體首次亮相了六款車(chē)規(guī)級(jí)電源管理芯片樣品，包括四顆DCDC，1顆LDO和1顆LDSW。這些產(chǎn)品繼承了鈺泰在模擬電源上的長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)，具有高效、低功耗、高電流密度、小封裝的特點(diǎn)，在汽車(chē)市場(chǎng)很多應(yīng)用模塊上比較通用，有大量需求。據(jù)悉，鈺泰首批車(chē)規(guī)級(jí)電源芯片樣品正在公司內(nèi)部做各種PET測(cè)試，并進(jìn)行AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證，部分意向客戶(hù)已基于樣品進(jìn)行功能性和可靠性測(cè)試，預(yù)計(jì)2023年一季度相繼量產(chǎn)，二季度則將有更多新產(chǎn)品推出。

希荻微在汽車(chē)超級(jí)快充芯片領(lǐng)域，公司自主研發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)電源管理芯片產(chǎn)品達(dá)到了AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，且其 DC/DC 芯片已進(jìn)入 Qualcomm 的全球汽車(chē)級(jí)平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，并實(shí)現(xiàn)了向奧迪、現(xiàn)代、起亞等知名車(chē)企的出貨。

車(chē)載功率器件國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展

全球缺芯潮已逐漸演變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性缺芯。汽車(chē)芯片，尤其是車(chē)規(guī)功率半導(dǎo)體的缺貨和漲價(jià)仍在持續(xù)。其中，功率半導(dǎo)體最重要的兩大細(xì)分市場(chǎng)是MOSFET和IGBT。IGBT 市場(chǎng)長(zhǎng)期被英飛凌、富士電機(jī)、三菱電機(jī)等海外公司壟斷。但近兩年，由于國(guó)外供應(yīng)鏈無(wú)法滿(mǎn)足中國(guó)市場(chǎng)需求，本土供應(yīng)商發(fā)展機(jī)遇全面顯現(xiàn)。車(chē)用MOSFET領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商也有積極的進(jìn)展。

受益于功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域快速延伸到新能源和汽車(chē)電子等新興市場(chǎng)，2022年上半年，華潤(rùn)微電子IGBT收入同比增速高達(dá)70%，汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，批量供應(yīng)汽車(chē)空調(diào)市場(chǎng)頭部客戶(hù)。工控領(lǐng)域，光伏IGBT獲得全球頭部客戶(hù)認(rèn)證并進(jìn)入規(guī)模供貨。前三季度，IGBT銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)168.55%。

斯達(dá)半導(dǎo)體公司持續(xù)推進(jìn)IGBT 產(chǎn)品在新能源客戶(hù)端的滲透率，強(qiáng)化高端品類(lèi)布局。在新能源汽車(chē)業(yè)務(wù)方面，2022H1，公司車(chē)規(guī)級(jí)IGBT 模塊持續(xù)放量，合計(jì)配套超過(guò)50萬(wàn)輛新能源汽車(chē)，公司第七代車(chē)規(guī)級(jí)650V/750V IGBT芯片通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，下半年開(kāi)始批量供貨。

聞泰科技旗下的安世在汽車(chē)功率器件業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)大，2022年上半年，安世MOSFET 營(yíng)收占比30%，正在提升中高壓MOS 等高毛利率產(chǎn)品占比。新品方面，IGBT 已流片成功。聞泰科技公司自有產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)加大；Newport 晶圓廠(chǎng)正由代工向 IDM 逐步轉(zhuǎn)換；上海臨港 12 寸車(chē)規(guī)級(jí)晶圓項(xiàng)目也已全面開(kāi)工建設(shè)，未來(lái)將支撐公司半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充。

去年8月，時(shí)代電氣公司國(guó)內(nèi)新能源乘用車(chē)IGBT 功率模塊搭載量約5.5 萬(wàn)套(占10.6%)，位列第4。此外，公司成為法雷奧IGBT 模塊供應(yīng)商，預(yù)計(jì)總交貨量超250 萬(wàn)只，實(shí)現(xiàn)了海外市場(chǎng)的開(kāi)拓。

揚(yáng)杰科技在IGBT、MOSFET和SiC業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)，2022 年前三季度，這三大領(lǐng)域新產(chǎn)品收入同比增長(zhǎng)均超100%，同時(shí)由于公司8 吋晶圓制造能力補(bǔ)齊，產(chǎn)能瓶頸逐步打開(kāi)。應(yīng)用領(lǐng)域方面，公司汽車(chē)電子業(yè)務(wù)加速顯著，截至22H1 公司車(chē)規(guī)級(jí)封裝產(chǎn)能已實(shí)現(xiàn)5 倍以上增長(zhǎng)。汽車(chē)電子產(chǎn)品收入2022 前三季度同比增速超500%。公司采用IDM 模式，具有全產(chǎn)業(yè)鏈的成本優(yōu)化優(yōu)勢(shì)及完善的技術(shù)、工藝優(yōu)勢(shì)。公司持續(xù)發(fā)力新能源賽道，第三代半導(dǎo)體SiC 產(chǎn)品進(jìn)展順利。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，公司已獲得多家海內(nèi)外著名汽車(chē)零部件企業(yè)認(rèn)可，并與超過(guò)300家汽車(chē)電子零部件企業(yè)開(kāi)始批量交易。

中信證券最新指出，目前工業(yè)市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始走弱，考慮到2023年全球汽車(chē)需求的可能挑戰(zhàn)，對(duì)汽車(chē)與工業(yè)保持謹(jǐn)慎。富途證券認(rèn)為，汽車(chē)芯片是未來(lái)幾年成長(zhǎng)最快的芯片細(xì)分賽道，電動(dòng)化驅(qū)動(dòng)IGBT、SiC功率半導(dǎo)體，智能化驅(qū)動(dòng)MCU、自動(dòng)駕駛和座艙芯片需求，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商可以充分把握國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的商機(jī)，在汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)替代中找到更多的市場(chǎng)空間。