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強(qiáng)化多物理測(cè)試平臺(tái)能力 長(zhǎng)電科技提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片驗(yàn)證服務(wù)

話說(shuō)科技 ? 來(lái)源:話說(shuō)科技 ? 作者:話說(shuō)科技 ? 2023-03-10 17:20 ? 次閱讀
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長(zhǎng)電科技近日宣布,推出業(yè)界領(lǐng)先的一站式驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái),支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游深入合作提供更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)平臺(tái),支撐創(chuàng)新性技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議升級(jí),以及先進(jìn)工藝的產(chǎn)品研發(fā)與驗(yàn)證。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代,新的產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革一方面需要通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)應(yīng)用微型化、多功能化的需求,另一方面集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試需要更為緊密的協(xié)作。為此,長(zhǎng)電科技積極推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,深度參與新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新設(shè)計(jì),并不斷加大研發(fā)投入強(qiáng)化基礎(chǔ)科研平臺(tái)建設(shè)。

在這一背景下,長(zhǎng)電科技打造的驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)涵蓋射頻微波、毫米波、5G 蜂窩及無(wú)線通信、物聯(lián)網(wǎng),車載毫米波雷達(dá)和C-V2X 通訊等領(lǐng)域,以及高速數(shù)字測(cè)試平臺(tái)、瞬態(tài)熱阻測(cè)試,集成電路電磁輻射測(cè)試平臺(tái),以點(diǎn)帶面積極協(xié)同各個(gè)環(huán)節(jié),助力產(chǎn)業(yè)融合與技術(shù)進(jìn)步。其中,長(zhǎng)電科技配備的5G蜂窩驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)是一個(gè)高度集成的信令測(cè)試平臺(tái),支持多種LTE和5G標(biāo)準(zhǔn),并提供強(qiáng)大的處理能力和豐富的射頻資源。

面向走在智能網(wǎng)聯(lián)和自動(dòng)駕駛的下一代技術(shù)創(chuàng)新前沿的汽車制造商,長(zhǎng)電科技的網(wǎng)聯(lián)汽車驗(yàn)證測(cè)試方案支持廣泛的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),可幫助車載芯片、模塊、整車廠商優(yōu)化對(duì)連接性、可靠性的全面驗(yàn)證,提升網(wǎng)絡(luò)安全和駕駛安全,從而更好抓住強(qiáng)勁增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。同時(shí),在毫米波天線驗(yàn)證測(cè)試領(lǐng)域長(zhǎng)電科技搭建了直接遠(yuǎn)場(chǎng)的無(wú)源天線測(cè)試暗室,可支持毫米波芯片天線以及模塊的直接遠(yuǎn)場(chǎng)和近場(chǎng)轉(zhuǎn)遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)試。5G毫米波雷達(dá)驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)包括支持到110GHz的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,頻率到90GHz的信號(hào)分析儀,以及FMCW生成和解調(diào)軟件。

平臺(tái)還配備了高采樣率的高性能實(shí)時(shí)數(shù)字示波器,可用于在時(shí)域觀察高速信號(hào)波形質(zhì)量、對(duì)信號(hào)進(jìn)行驗(yàn)證分析,支持各種互連接口協(xié)議的測(cè)試,此設(shè)備還配備了毫米波雷達(dá)選件,支持時(shí)域、頻域及多通道的相位差測(cè)試。針對(duì)CP在片驗(yàn)證測(cè)試,平臺(tái)具有多臺(tái)高性能矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,能準(zhǔn)確表征雙工器、開(kāi)關(guān)、耦合器、濾波器、混頻器、放大器等有源及無(wú)源芯片和模塊。此外,長(zhǎng)電科技一站式驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)還具備電磁輻射EMI驗(yàn)證測(cè)試、熱阻驗(yàn)證測(cè)試等功能平臺(tái),全面滿足集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游客戶的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證需求。

長(zhǎng)電科技認(rèn)為,半導(dǎo)體芯片復(fù)雜性的增加,將對(duì)先進(jìn)驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)和能力提出越來(lái)越高的要求。長(zhǎng)電科技為客戶提供的全套驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)和工程服務(wù),將助力客戶實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的驗(yàn)證流程和成本、更高的生產(chǎn)效率、更短的設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期和更優(yōu)的庫(kù)存管理與周轉(zhuǎn)。

審核編輯黃宇


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