SNUG World 2023，科技創(chuàng)新將如何改變世界？

全球半導(dǎo)體行業(yè)年度技術(shù)嘉年華“2023年新思科技全球用戶大會”──SNUG World，將于太平洋時間3月29日至3月30日，與各位開發(fā)者相約硅谷。時隔兩年，SNUG World重新回歸線下舞臺，與全球開發(fā)者共同探討最新的科技趨勢與技術(shù)變革：

聚焦14個全球領(lǐng)先的技術(shù)領(lǐng)域
近90場精彩的技術(shù)分享
吸引超過2,000位開發(fā)者現(xiàn)場參與

主題演講

演講主題

如何提高先進半導(dǎo)體設(shè)計能力

Aart De Geus博士

新思科技董事長兼首席執(zhí)行官

太平洋時間：3月29日 09:15 –10:15 AM

北京時間：3月30日 00:15 – 01:15 AM

演講主題

Chiplets標(biāo)準化勢在必行

Fran?oisPiedn?el

梅賽德斯奔馳研究院

北美杰出mSoC首席架構(gòu)師

太平洋時間：3月30日 3:15 –4:00 PM

北京時間：3月31日 6:15 – 7:00 AM

聯(lián)合演講

SassineGhazi新思科技總裁兼首席運營官

RobAitken新思科技杰出架構(gòu)師

太平洋時間：3月29日4:00 –5:00 PM

北京時間：3月30日 7:00 – 8:00 AM

為期兩天的大會將涵蓋開發(fā)者關(guān)注的所有話題，包括但不限于：

芯片設(shè)計與驗證挑戰(zhàn)
人工智能和機器學(xué)習(xí)
智能汽車
AMS與仿真
芯片設(shè)計與驗證上云
數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)
低能耗芯片
Multi-Die
存儲
物理驗證
簽核
芯片測試與生命周期管理
IP
軟件/硬件驗證及虛擬原型

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