截至2022年11月，IC Knowledge LLC已成為半導體成本和價格建模的世界領(lǐng)導者。2022年11月，TechInsights收購了IC Knowledge LLC，IC Knowledge現(xiàn)在是TechInsights公司。

多年來，IC Knowledge發(fā)布了一個數(shù)據(jù)庫，跟蹤世界上所有300mm晶圓廠。300mm watch數(shù)據(jù)庫是現(xiàn)有300mm晶圓廠最詳細的數(shù)據(jù)庫。IC Knowledge LLC還制作了戰(zhàn)略成本和價格模型，該模型為300mm晶圓廠提供了詳細的成本和價格建模，以及詳細的設(shè)備和材料要求。利用這兩種產(chǎn)品分析公司的能力提供了一個獨特的全面視角，我們最近利用這些能力對臺積電的300mm晶圓廠進行了詳細分析。

我們檢查戰(zhàn)略成本和價格模型建模結(jié)果的一種方法是將臺積電300mm晶圓廠的建模支出與其報告的支出進行比較。自21世紀初以來，臺積電幾乎所有的資本支出都在300毫米晶圓廠上，戰(zhàn)略模型涵蓋了臺積電的每一個300毫米晶圓工廠。

圖1分析了2000年至2023年臺積電晶圓廠的累計資本支出，并將其與報告的臺積電資本支出進行了比較。

圖1 臺積電晶圓廠支出。

在圖1中，使用戰(zhàn)略成本和價格模型(2023年-修訂01 -未發(fā)布)計算的晶圓廠累積面積圖，以及一組代表臺積電報告資本支出的柱狀圖。關(guān)于這個圖需要注意的一個關(guān)鍵事情是，戰(zhàn)略成本和價格模型是一個成本和價格模型，晶圓廠在上線之前不會折舊，因此，從模型中計算的支出是晶圓廠上線時的支出，而報告的臺積電支出是支出時的支出，而不管它何時上線。臺積電的資本支出還包括約200毫米晶圓廠、掩模和封裝支出。臺積公司報告的支出調(diào)整如下:

1）在21世紀初，估計從總額中減去了2億英鎊的支出。在某些情況下，臺積電宣布了資本支出的200億美元。在截至2022年的總體累計總額中，這并不是一筆實質(zhì)性的支出。

2）最近臺積電大約10%的資本支出用于掩模和包裝，臺積電披露了這一點，并從總額中扣除。

3）當資本設(shè)備被收購但尚未投入使用時，它將作為在用資產(chǎn)入賬，這個數(shù)字將在財務(wù)文件中披露。我們從報告的支出中減去這個數(shù)字，因為戰(zhàn)略模型計算在線資本。

請注意，12號和20號晶圓廠在臺灣新竹，14號和18號晶圓廠在臺灣臺南，15號晶圓廠在臺灣臺中，16號晶圓廠在中國南京，21號晶圓廠在美國亞利桑那州，22號晶圓廠計劃在臺灣高雄，23號晶圓廠在日本熊本。

該分析得出了一些有趣的結(jié)論：

截至2022年，臺積電在300mm晶圓廠上花費了約1350億美元。到2024年，這個數(shù)字應(yīng)該會突破2000億美元。

Fab 18是臺積電最昂貴的晶圓廠（5納米和3納米生產(chǎn)），我們預計明年該工廠的投資將超過1000億美元。有趣的是，F(xiàn)ab 18緊挨著Fab 14，那里已經(jīng)進行了超過300億美元的投資，明年的合并將接近1400億美元！

僅臺積電對300mm晶圓廠的資本投資就約1350億美元，這是一個驚人的數(shù)字，也許更令人驚訝的是，投資還在加速，2024年應(yīng)該突破2000億美元，到2030年可能突破4000億美元。

審核編輯 ：李倩