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走在前沿!日本芯片企業(yè)Rapidus計(jì)劃興建1nm芯片工廠

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技Si ? 2023-04-26 16:51 ? 次閱讀
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來(lái)源:財(cái)聯(lián)社

日本芯片制造商Rapidus社長(zhǎng)小池淳義在一次最新會(huì)議上闡述了該公司在北海道千歲市工廠的新建計(jì)劃,其中包括一座1納米工藝的芯片工廠,這代表著目前全球最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝。

這家公司是由豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行8家日企合資成立的一家高端芯片公司,成立之初就曾獲得日本政府700億日元的初始融資。本月稍早又有消息稱,日本政府將向這家芯片企業(yè)額外補(bǔ)貼3000億日元。

Rapidus于上周召開(kāi)了面向媒體的圓桌會(huì)議,社長(zhǎng)小池淳義會(huì)上宣布,千歲工廠將新建2棟以上的制造廠房,分別對(duì)應(yīng)不用的制程技術(shù);此外,為了強(qiáng)化技術(shù)開(kāi)發(fā),預(yù)計(jì)2023年員工人數(shù)將較目前的100人翻一番,2024年以后將進(jìn)一步擴(kuò)招。

興建廠房

小池淳義會(huì)上所指的兩棟準(zhǔn)備興建的廠房設(shè)施中,一棟用于2納米制程,名為“IIM1”;另一棟將用于生產(chǎn)更先進(jìn)的1納米制程芯片廠房,名為“IIM2”。并且Rapidus也考慮未來(lái)將該項(xiàng)目的廠房數(shù)量擴(kuò)增至3-4棟。

新建工廠所命名的IIM(Innovative Integration for Manufacturing)是用來(lái)替代現(xiàn)有的半導(dǎo)體工廠“Fab”的稱呼,因?yàn)樗鼈冎饕a(chǎn)全新的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

去年12月,Rapidus宣布與美國(guó)IBM公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開(kāi)發(fā)2納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)。

據(jù)悉,Rapidus將基于IBM的2納米制程技術(shù),研發(fā)“Rapidus版”制程技術(shù),計(jì)劃在2025年試生產(chǎn)邏輯芯片,并于2027年開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)。

“Rapidus版”2納米制程將聚焦“高效能運(yùn)算(HPC)”和“超低功耗”兩大方向。

社長(zhǎng)小池淳義指出,預(yù)計(jì)日本政府會(huì)在近期內(nèi)發(fā)出第1棟廠房的興建許可,公司一旦獲得許可將盡快動(dòng)工興建。

這些新建廠房主要致力于將生產(chǎn)周期縮短到極限、運(yùn)用人工智能實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)工序的全自動(dòng)化、并將前道工序(晶圓工序)和后道工序(封裝)相結(jié)合等。

審核編輯:湯梓紅

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