隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，小型化已成為筆電服務(wù)器、智能穿戴、智能家居等各種電子產(chǎn)品最重要的發(fā)展趨勢(shì)之一。中微愛(ài)芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封裝的邏輯芯片，可最大程度地減少外部元器件尺寸，節(jié)省PCB的寶貴空間。

采用小封裝的邏輯器件系列有：CBTLV、GTL、TS/TB/LS、LV/LVC、LVT、AVC、AUP、HC、AHC/AHCT、CD4000。

可提供功能：邏輯門、反相器、緩沖器、驅(qū)動(dòng)器、施密特觸發(fā)器、電平轉(zhuǎn)換、模擬開(kāi)關(guān)、總線收發(fā)器、譯碼器、信號(hào)分離器、復(fù)用器、觸發(fā)器、鎖存器。

本文整理了主流邏輯芯片品牌的部分小封裝尺寸資料，希望可以為大家的選型提供幫助。

中微愛(ài)芯-TI

中微愛(ài)芯-NEXPERIA

可提供小封裝的邏輯芯片清單

▲表示無(wú)現(xiàn)貨，可接受提前一月訂貨

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審核編輯：湯梓紅