9.4.15 化合物量子點(diǎn)材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
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發(fā)表于 04-21 16:33
未來產(chǎn)業(yè) | 量子科技核心材料體系
正文量子科技作為下一代信息技術(shù)的核心領(lǐng)域，正推動(dòng)材料科學(xué)進(jìn)入“按需設(shè)計(jì)”的新階段。其涉及的新材料不僅突破了傳統(tǒng)材料的物理極限，更通過量子效應(yīng)
集成電路產(chǎn)業(yè)新地標(biāo) 集成電路設(shè)計(jì)園二期推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級(jí)提升
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全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)250億美元！
根據(jù)YoleGroup最近公布的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)到2030年的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約250億美元。這一預(yù)測(cè)顯示了化合物半導(dǎo)體行業(yè)在未來幾年的快速擴(kuò)張潛力，特別是在汽車和移動(dòng)出行領(lǐng)域
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集成電路為什么要封膠？
集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來說包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：
劍指千億！武漢光谷啟動(dòng)建設(shè)化合物半導(dǎo)體、存儲(chǔ)器等四大產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新街區(qū)
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LED芯片巨頭兆馳，全面進(jìn)軍化合物半導(dǎo)體！
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從數(shù)據(jù)中心到量子計(jì)算，光子集成電路引領(lǐng)行業(yè)變革
來源：Yole Group 光子集成電路正在通過實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸、推進(jìn)量子計(jì)算技術(shù)、以及變革醫(yī)療行業(yè)來徹底改變多個(gè)領(lǐng)域。在材料和制造工藝的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下，光子集成電路有望重新定義光學(xué)技術(shù)
集成電路與物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展關(guān)系
集成電路與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展關(guān)系緊密相連，二者相互促進(jìn)、共同發(fā)展。以下是對(duì)這種關(guān)系的介紹： 一、集成電路是物聯(lián)網(wǎng)的核心基石 數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)年P(guān)鍵角色 集成
微小無鉛釬焊接頭中金錫化合物的形貌與分布：激光與熱風(fēng)重熔方法的比較
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集成電路產(chǎn)業(yè)狂飆，企業(yè)如何為高質(zhì)量發(fā)展注入活力
據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2024年上半年我國(guó)集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)量同比增長(zhǎng)了28.9%，增勢(shì)明顯。在萬年芯看來，集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)“狂飆”，交出了亮眼的2024年“期中考”成績(jī)，業(yè)內(nèi)也正在為產(chǎn)業(yè)
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