一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

半導(dǎo)體引線框的超薄高溫膠帶

向欣電子 ? 2022-05-25 09:34 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

關(guān)鍵詞:耐高溫,高分子材料,雙面膠帶,單面膠帶,膠粘劑

引言:膠帶是以紙、布、塑料薄膜、彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠制成的卷狀膠粘帶。膠帶按膠性可分為溶劑型膠粘帶(油性膠)、乳液型膠粘帶(水性膠)、熱熔型膠粘帶、壓延型膠粘帶、反應(yīng)型膠粘帶。一般廣泛用于皮革、銘板、文具、電子、汽車邊飾固定、鞋業(yè)、制紙、手工藝品粘貼定位等用途,目前在電子產(chǎn)品、智能設(shè)備、醫(yī)療器械、家電、新能源等行業(yè)也是大量在使用。

雙面膠帶

定義

6710eec0-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

雙面膠帶是以紙、布、薄膜、泡棉等為基材,再把膠粘劑均勻涂布在上述基材兩側(cè)表面上而制成的卷狀膠粘帶,是由基材、膠粘劑、隔離紙(離型膜)三部分組成。根據(jù)基材的不同,有些基材在涂膠前需進(jìn)行表面處理。由于基材及膠粘劑的選材廣泛且能進(jìn)行不同的組合,故雙面膠帶的種類比其他類型的膠帶種類更多。雙面膠帶主要用途是把兩個(gè)物件表面(接觸面)粘貼在一起,根據(jù)實(shí)際要求分為臨時(shí)固定及永久粘接。

結(jié)構(gòu)

67457b40-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

膠帶可以粘東西是因?yàn)樗砻嫔贤坑幸粚诱持鴦┑年P(guān)系!最早的粘著劑來自動(dòng)物和植物,在十九世紀(jì),橡膠是粘著劑的主要成份;而現(xiàn)代則廣泛應(yīng)用各種聚合物。粘著劑可以粘住東西,是由于本身的分子和欲連接物品的分子間形成鍵結(jié),這種鍵結(jié)可以把分子牢牢地黏合在一起。

675b4966-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

分類

6772dc02-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

有基材:有基材雙面膠是以棉紙、PET、PVC膜、無紡布、泡棉、亞克力泡棉、薄膜~ ~等等為基材,雙面均勻涂布彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠、丙烯酸類壓敏膠等,在上述基材上制成的卷狀或片狀的膠粘帶,是由基材、膠粘劑、隔離紙(膜)部分組成。

6787a75e-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

無基材:無基材雙面膠是在離型紙(膜)材料上涂有(彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠、丙烯酸類壓敏膠等)膠粘劑,制成的卷狀或片狀膠粘帶,是由膠粘劑、隔離紙(膜)部分組成。

膠粘劑:分為溶劑型膠粘帶(油性雙面膠)、乳液型膠粘帶(水性雙面膠)、熱熔型膠粘帶、壓延型膠粘帶、反應(yīng)型膠粘帶。一般廣泛用于皮革、銘板、文具、電子、汽車邊飾固定、鞋業(yè)、制紙、手工藝品粘貼定位等用途。熱熔雙面膠主要用在貼紙、文具、辦公等方面。油性雙面膠主要用在皮具、珍珠棉、海棉、鞋制品等高粘方面。繡花雙面膠主要用在電腦繡花方面。

雙面膠帶的種類和特點(diǎn)

雙面膠帶種類也很多:網(wǎng)格雙面膠帶、補(bǔ)強(qiáng)雙面膠帶、Rubber雙面膠帶、高溫雙面膠帶、無紡布雙面膠帶、無殘膠雙面膠帶、綿紙雙面膠帶、雙面玻璃布膠帶、PET雙面膠帶、泡棉雙面膠帶等,應(yīng)用于各行各業(yè)的生產(chǎn)過程中。

雙面膠帶按膠性可分為溶劑型膠粘帶(油性雙面膠)、乳液型膠粘帶(水性雙面膠)、熱熔型膠粘帶、壓延型膠粘帶、反應(yīng)型膠粘帶。一般廣泛用于皮革、銘板、文具、電子、汽車邊飾固定、鞋業(yè)、制紙、手工藝品粘貼定位等用途。

雙面膠帶按用途分類為水性雙面膠帶,油性雙面膠帶,熱熔膠雙面膠帶,繡花雙面膠帶,貼版雙面膠帶幾種類別,水性雙面膠的粘著力較弱,油性雙面膠的粘著力強(qiáng),熱熔雙面膠主要用在貼紙、文具、辦公等方面。油性雙面膠主要用在皮具、珍珠棉、海棉、鞋制品等高粘方面。繡花雙面膠主要用在電腦繡花方面。貼版膠帶主要用于印刷版材粘貼定位。

67bfb81a-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

1、PET基材雙面膠:耐溫性好、抗剪切性強(qiáng),一般長期耐溫100-125℃,短期耐溫150-200℃,厚度一般為0.048-0.2MM,適合于銘板、LCD、裝飾品、裝飾件的粘接。

2、無紡布基材雙面膠:黏性及加工性好,一般長期耐溫70-80℃,短期耐溫100-120℃,厚度一般為0.08-0.15MM,適合于銘板,塑膠之貼合,汽車,手機(jī),電器,海綿,橡膠,標(biāo)牌 ,紙品,玩具等行業(yè),家電和電子儀器零件組裝,顯示屏鏡片。

3、無基材雙面膠:具有優(yōu)良的粘合效果能防止脫落與優(yōu)異的防水性能,加工性好、耐溫性好,短期可耐溫204-230℃,一般長期耐溫120-145℃,厚度一般為0.05-0.13MM,適合于銘板、面板、裝飾件的粘接。

67d20e3e-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

4、泡棉雙面膠:指在發(fā)泡泡棉基材兩面涂上強(qiáng)粘丙烯酸膠粘劑,然后一面覆上離型紙或離型膜而成的一種雙面膠,如果兩面都覆上離型紙或離型膜稱之為夾心雙面膠紙,做成夾心雙面膠主要是為了方便雙面膠沖型。泡棉雙面膠具有粘著力強(qiáng)、保持力佳、防水性能好、耐溫性強(qiáng)、防紫外線能力強(qiáng)的特性。發(fā)泡泡棉基材分為:EVA泡棉、PE泡棉、PU泡棉、壓克力泡棉及高發(fā)泡。膠系分為:油膠、熱溶膠、橡膠及壓克力膠。

5、熱熔膠膜:具有良好的一致性、均勻的粘接厚度,不含溶劑,易加工,對(duì)很多物體有良好的粘接性,厚度為0.1MM,顏色為半透明/琥珀色,熱熔軟化溫度116-123℃。適用于銘牌、塑料、五金件的粘接,在不平整物體表面粘接也可獲得好的效果,建議初始粘接條件為:溫度132-138℃,粘接時(shí)間1-2秒,壓力為10-20磅/平方寸。

半導(dǎo)體引線框高溫單面膠帶

單面膠帶的定義

6812c906-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

682881ba-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

單面膠是在棉紙、PET、PVC膜、聚乙烯、無紡布、泡棉、亞克力、薄膜、纖維等基材,單面均勻涂布(彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠、丙烯酸類壓敏膠等)膠粘劑制成的卷狀或片狀膠粘帶,是由基材、膠粘劑、隔離紙(膜)部分組成。

半導(dǎo)體引線框超薄高溫膠帶

684780b0-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

1、簡介:本產(chǎn)品是以聚酰亞胺薄膜為基材,涂覆硅膠粘合劑的高溫遮蔽膠帶,可使用在不同的耐高溫材質(zhì)表面。具有優(yōu)異的耐高溫性能、貼附性好,有效防止MOLDING環(huán)氧泄漏。使用后容易剝離,不留殘膠。匹配模切加工的要求特點(diǎn),也可以選擇離型膜版本。

2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu):

6873c4c2-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

3、產(chǎn)品特點(diǎn):

68838984-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

附著于半導(dǎo)體引線框架的背面;

防止MOLDING的滲漏;

高耐熱性;

不留殘膠;

減少高溫中引線框架的扭曲(WARPAGE);

與金屬的附著力優(yōu)異;

根據(jù)工藝制程不同,可以提供多種粘結(jié)力的定制化產(chǎn)品。


4、產(chǎn)品參數(shù):

68d2044c-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

68f364ac-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

5、可靠性測(cè)試:

6921af24-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

693b90ec-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

69551c1a-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

696cadda-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

699e2b1c-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

69d0ac54-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

69fffca2-c64c-11ec-8521-dac502259ad0.png

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    335

    文章

    28909

    瀏覽量

    237811
  • 材料
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    1343

    瀏覽量

    27920
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

    目錄 第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合 第3章?器件制造技術(shù) 第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié) 第5章?MOS電容 第6章?MOSFET晶體管 第7章?IC中的MOSFET
    發(fā)表于 07-12 16:18

    功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

    本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。 書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
    發(fā)表于 07-11 14:49

    汽車電子領(lǐng)域中光電半導(dǎo)體器件的高溫高濕試驗(yàn)研究

    在汽車電子領(lǐng)域,光電半導(dǎo)體器件的可靠性是保障汽車行駛安全與穩(wěn)定的關(guān)鍵因素。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)作為汽車用分立光電半導(dǎo)體元器件的可靠性測(cè)試規(guī)范,其中的高溫高濕試驗(yàn)對(duì)于評(píng)估器件在復(fù)雜汽車環(huán)境下的性能
    的頭像 發(fā)表于 06-30 14:39 ?149次閱讀
    汽車電子領(lǐng)域中光電<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>器件的<b class='flag-5'>高溫</b>高濕試驗(yàn)研究

    引線框架對(duì)半導(dǎo)體器件的影響

    引線框架(Lead Frame)是一種金屬結(jié)構(gòu),主要用于半導(dǎo)體芯片的封裝中,作用就像橋梁——它連接芯片內(nèi)部的電信號(hào)到外部電路,實(shí)現(xiàn)電氣連接,同時(shí)還承擔(dān)機(jī)械支撐和散熱任務(wù)。它廣泛應(yīng)用于中低引腳數(shù)的封裝形式中,比如DIP、QFP、SOP、DFN等,是
    的頭像 發(fā)表于 06-09 14:55 ?598次閱讀

    半導(dǎo)體制造中的高溫氧化工藝介紹

    ISSG(In-Situ Steam Generation,原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造中的一種高溫氧化工藝,核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在反應(yīng)腔內(nèi)直接合成高活性水蒸氣,并解離生成原子氧(O*),實(shí)現(xiàn)對(duì)硅表面的精準(zhǔn)氧化。
    的頭像 發(fā)表于 06-07 09:23 ?705次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>制造中的<b class='flag-5'>高溫</b>氧化工藝介紹

    什么是引線鍵合?芯片引線鍵合保護(hù)膠用什么比較好?

    引線鍵合的定義--什么是引線鍵合?引線鍵合(WireBonding)是微電子封裝中的關(guān)鍵工藝,通過金屬細(xì)絲(如金線、鋁線或銅線)將芯片焊盤與外部基板、引線框架或其他芯片的焊區(qū)連接,實(shí)現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 06-06 10:11 ?268次閱讀
    什么是<b class='flag-5'>引線</b>鍵合?芯片<b class='flag-5'>引線</b>鍵合保護(hù)膠用什么比較好?

    半導(dǎo)體封裝中的裝片工藝介紹

    裝片(Die Bond)作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序,指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式,將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙重功能,需在確保芯片定位精度的同時(shí),為后續(xù)鍵合、塑封等工藝創(chuàng)造條件。
    的頭像 發(fā)表于 04-18 11:25 ?949次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝中的裝片工藝介紹

    引線框架質(zhì)量大起底:影響集成電路的關(guān)鍵因素

    集成電路(IC)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心內(nèi)容,是現(xiàn)代電子工程、計(jì)算機(jī)和信息工業(yè)開發(fā)的重要基礎(chǔ)。在集成電路的構(gòu)成中,引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部件,其質(zhì)量對(duì)集成電路的整體性能、可靠性
    的頭像 發(fā)表于 01-16 13:14 ?1186次閱讀
    <b class='flag-5'>引線框</b>架質(zhì)量大起底:影響集成電路的關(guān)鍵因素

    什么是引線鍵合(WireBonding)

    生電子共享或原子的相互擴(kuò)散,從而使兩種金屬間實(shí)現(xiàn)原子量級(jí)上的鍵合。圖1在IC封裝中,芯片和引線框架(基板)的連接為電源和信號(hào)的分配提供了電路連接。有三種方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連
    的頭像 發(fā)表于 01-06 12:24 ?1047次閱讀
    什么是<b class='flag-5'>引線</b>鍵合(WireBonding)

    帶你一文了解什么是引線鍵合(WireBonding)技術(shù)?

    微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,它通過金屬線將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連,實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下,金屬引線與基板之間的連接可以達(dá)
    的頭像 發(fā)表于 12-24 11:32 ?1853次閱讀
    帶你一文了解什么是<b class='flag-5'>引線</b>鍵合(WireBonding)技術(shù)?

    金融界:萬年芯申請(qǐng)用于引線框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法專利

    金融界消息稱:江西萬年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于引線框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法”的專利,此專利可提高預(yù)熱操作的均一性。專利摘要顯示,本發(fā)明公開了一種用于引線框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制
    的頭像 發(fā)表于 11-29 13:41 ?425次閱讀
    金融界:萬年芯申請(qǐng)用于<b class='flag-5'>引線框</b>架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法專利

    想了解半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造

    如何從人、產(chǎn)品、資金和產(chǎn)業(yè)的角度全面理解半導(dǎo)體芯片?甚是好奇,望求解。
    發(fā)表于 11-07 10:02

    中國半導(dǎo)體的鏡鑒之路

    今天非常高興能在這里圍繞我跟蓋添怡女士的一本半導(dǎo)體專業(yè)著作《芯鏡》來展開介紹日本半導(dǎo)體的得失,以及對(duì)咱們中國半導(dǎo)體發(fā)展的啟發(fā)。 一芯片強(qiáng)國的初、興、盛、衰 首先,大家可以先了解一下日本半導(dǎo)體
    發(fā)表于 11-04 12:00

    QFN引線框架可靠性揭秘:關(guān)鍵因素全解析

    半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的今天,方形扁平無引腳封裝(Quad Flat No-leads Package,簡稱QFN)憑借其體積小、重量輕、散熱性能好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件、消費(fèi)
    的頭像 發(fā)表于 10-26 09:55 ?2234次閱讀
    QFN<b class='flag-5'>引線框</b>架可靠性揭秘:關(guān)鍵因素全解析

    第三代半導(dǎo)體半導(dǎo)體區(qū)別

    第一代半導(dǎo)體:硅(Si) 第一代半導(dǎo)體主要是指硅基半導(dǎo)體材料。硅是一種廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體材料,因其成熟的制備工藝、穩(wěn)定的物理性質(zhì)和較低的成本而被廣泛用于集成電路(IC)、晶體管等電子元
    的頭像 發(fā)表于 10-17 15:26 ?2683次閱讀