知微傳感（Zhisensor）即將推出Dkam系列高精度工業(yè)3D相機(jī)全新升級(jí)產(chǎn)品--D132。新型號(hào)相機(jī)升級(jí)RGB鏡頭、光機(jī)以及整機(jī)結(jié)構(gòu)，可靠性更高，可廣泛應(yīng)用于拆碼垛、上下料、路徑規(guī)劃、焊接定位、工業(yè)檢測(cè)等工業(yè)場(chǎng)景，具有機(jī)身輕巧、安裝簡(jiǎn)便、性價(jià)比高等優(yōu)點(diǎn)。

Zhisensor DKAM

此次推出的全新升級(jí)產(chǎn)品D132，與此前已發(fā)布的Dkam系列3D相機(jī)產(chǎn)品原理相同，均采用知微傳感自主研發(fā)的MEMS微振鏡，配合紅外激光光源，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)光條紋投射，再由高速CMOS捕捉物體表面條紋畸變，相機(jī)內(nèi)部解析畸變，最終解算出物體的三維信息。

基本特征

Dkam系列高精度工業(yè)3D相機(jī)-D132

D132配備500萬(wàn)像素的RGB鏡頭，可輸出高色彩還原、低噪聲的RGB圖像。能夠更好的滿足開發(fā)人員在基于高還原度RGB圖像的被測(cè)物品特征識(shí)別、提取與分割等深度學(xué)習(xí)的需求。除此之外，新型號(hào)相機(jī)的光機(jī)以及整機(jī)結(jié)構(gòu)都進(jìn)行了優(yōu)化調(diào)整，大大提升相機(jī)的可靠性。

• 高精度：提供亞毫米級(jí)深度精度；
• 高度集成：所有計(jì)算可在相機(jī)內(nèi)部完成，可同時(shí)輸出點(diǎn)云、深度、灰度，RGB；
• 紅外光源：不依賴外界光源，可在昏暗的條件下運(yùn)行；
• 操作簡(jiǎn)便：配備千兆網(wǎng)口，同時(shí)支持POE供電，集成安裝便捷，無(wú)需現(xiàn)場(chǎng)標(biāo)定；
• 工業(yè)級(jí)防護(hù)：IP65防護(hù)等級(jí)，可應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛的工作環(huán)境。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

Dkam系列高精度工業(yè)3D相機(jī)-D132

知微傳感（Zhisensor）已發(fā)布的Dkam系列3D相機(jī)已在眾多領(lǐng)域中落地，此次新發(fā)布的D132配備500萬(wàn)像素的RGB鏡頭，勢(shì)必能為客戶帶來(lái)更好的產(chǎn)品體驗(yàn)。

后續(xù)，知微傳感將持續(xù)投入研發(fā)，迭代、更新產(chǎn)品，為客戶提供性能更優(yōu)的視覺類產(chǎn)品。

關(guān)于知微傳感：

西安知微傳感技術(shù)有限公司2016年年底成立于古都西安，經(jīng)過多年的飛速發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)光學(xué)MEMS芯片的知名品牌。團(tuán)隊(duì)在光學(xué)MEMS芯片的原理仿真、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)、集成封裝、系統(tǒng)測(cè)試及應(yīng)用開發(fā)等多個(gè)維度均有著雄厚的技術(shù)積累。目前，知微傳感的MEMS芯片廣泛應(yīng)用于激光顯示、激光投影、VR/AR、激光通信等需要對(duì)激光光束進(jìn)行程控的領(lǐng)域。此外，知微傳感以MEMS芯片為起點(diǎn)，開發(fā)了快照式激光3D相機(jī)，該系列3D相機(jī)已廣泛應(yīng)用于無(wú)序分揀、拆垛碼垛、焊接定位、工業(yè)檢測(cè)、三維建模、人臉識(shí)別等領(lǐng)域。