2022年7月11-13日，第59屆DAC（Design Automation Conference）在美國(guó)舊金山開(kāi)幕。這場(chǎng)集成電路設(shè)計(jì)界的大聚會(huì)受到了全球業(yè)內(nèi)人士和專家學(xué)者的高度關(guān)注和積極響應(yīng)，近萬(wàn)人紛至沓來(lái)。

作為業(yè)內(nèi)知名的EDA解決方案專家，國(guó)微思爾芯已連續(xù)十多年受邀參加此項(xiàng)盛會(huì)。此次更攜帶了多款重磅級(jí)前沿技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品亮相現(xiàn)場(chǎng)，瞬間抓取了現(xiàn)場(chǎng)專家學(xué)者和工程師們的眼球，紛紛駐足洽談。

DAC現(xiàn)場(chǎng)左右滑動(dòng)查看更多

在本次DAC展位上，國(guó)微思爾芯展示了多款EDA工具，其中包含企業(yè)級(jí)高密原型驗(yàn)證系統(tǒng)——芯神瞳邏輯矩陣LX2，以及熱門的邏輯系統(tǒng)S7系列和Stratix 10 系列。一直以來(lái)，國(guó)微思爾芯憑借成熟的驗(yàn)證產(chǎn)品，穩(wěn)定流暢的系統(tǒng)，以及簡(jiǎn)捷靈活的操作體驗(yàn)，快速、高效地支撐了500多家國(guó)內(nèi)外客戶的原型驗(yàn)證，且廣受客戶的好評(píng)。

其中，LX2憑借“容量”和“性能”兩個(gè)維度的卓越表現(xiàn)，給在場(chǎng)的所有人留下了深刻的印象。除了承襲原有的高性能特性外，還提供更高的單系統(tǒng)邏輯密度、更高的通信帶寬、更靈活的組網(wǎng)拓?fù)淠芰?，輕松幫客戶實(shí)現(xiàn)大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證能力，進(jìn)一步縮短整個(gè)驗(yàn)證周期。此外，以上幾款產(chǎn)品均可搭配完整原型工具鏈，幫助使用者更快搭建原型驗(yàn)證環(huán)境，含自動(dòng)原型編譯軟件、深度調(diào)試套件、協(xié)同仿真套件、云管理軟件以及超過(guò)90種的子卡庫(kù)，以支持各種設(shè)計(jì)規(guī)模和應(yīng)用場(chǎng)景的驗(yàn)證需求。
DAC從創(chuàng)辦之初就聚焦于EDA產(chǎn)業(yè)，并伴隨著EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而持續(xù)探索如何應(yīng)對(duì)層出不窮的新挑戰(zhàn)。面對(duì)5G、AI、汽車電子等新技術(shù)帶來(lái)的驗(yàn)證挑戰(zhàn)，國(guó)微思爾芯潛心研究，貼近客戶需求，快速響應(yīng)市場(chǎng)變化，不斷打磨出更成熟、更高效的EDA工具，為全球科技賦能，收到了DAC現(xiàn)場(chǎng)眾多工程師們的響應(yīng)與點(diǎn)贊。