近年來(lái),集成電路的應(yīng)用呈現(xiàn)多元化發(fā)展,智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計(jì)算、5G、人工智能等新興領(lǐng)域?qū)π酒男枨罅砍手笖?shù)級(jí)增長(zhǎng),對(duì)芯片的質(zhì)量和可靠性也提出了更高要求。
同時(shí),受產(chǎn)品微型化的發(fā)展趨勢(shì)要求,晶圓的尺寸不斷縮小,缺陷就變得更為微小,給晶圓的生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生了更大的挑戰(zhàn)。為了減少在后道封裝過(guò)程中的不良品出現(xiàn),在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)芯片進(jìn)行缺陷檢查、尺寸測(cè)量等,成為提供優(yōu)質(zhì)芯片、提高產(chǎn)品良率的關(guān)鍵技術(shù)。
明治傳感器為各個(gè)細(xì)分場(chǎng)景打造了優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案,實(shí)現(xiàn)與產(chǎn)線、質(zhì)檢線的智能對(duì)接,使得晶圓制造廠實(shí)現(xiàn)智能質(zhì)檢,助力檢測(cè)效率和準(zhǔn)確率實(shí)現(xiàn)躍升,涵蓋產(chǎn)品多至12種缺陷檢測(cè),快速推進(jìn)生產(chǎn)商實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型!
▲缺陷定位算法體系
▲缺陷像素級(jí)分割算法體系
▲缺陷多分類算法體系
應(yīng)用場(chǎng)景
晶圓尺寸測(cè)量
晶圓外觀檢測(cè)
晶圓出入庫(kù)管理
方案優(yōu)勢(shì)
高精度測(cè)量
配合高精度線掃相機(jī),多次掃描大幅面晶圓,測(cè)量相應(yīng)尺寸。
高精度算法分割能力
在細(xì)微缺陷的精細(xì)化分割上,可做到極致4像素缺陷檢出。
高穩(wěn)定性視覺(jué)輪廓提取
對(duì)于工業(yè)場(chǎng)景中被檢對(duì)象整體和背景完全類似的缺陷檢測(cè)難題,可做到高穩(wěn)定性的視覺(jué)輪廓提取,檢測(cè)臟污、灰塵簇等難檢缺陷。
成功案例
某半導(dǎo)體巨頭公司藍(lán)寶石LED晶圓檢測(cè)項(xiàng)目,兼容不同晶圓規(guī)格的檢測(cè),系統(tǒng)無(wú)縫切換。
華東某龍頭動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)設(shè)計(jì)制造一體化 ,企業(yè)硅片缺陷檢測(cè)項(xiàng)目,算法檢測(cè)準(zhǔn)確率99.5%,大大縮短項(xiàng)目周期。
華東某半導(dǎo)體科技有限公司-硅片缺陷檢測(cè)項(xiàng)目,效率提高50%,實(shí)現(xiàn)100%全檢。
某全國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)半導(dǎo)體芯片計(jì)數(shù)項(xiàng)目,實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片的檢測(cè)和計(jì)數(shù),達(dá)到98.5%準(zhǔn)確率。
明治傳感是工業(yè)光電技術(shù)和AI傳感專家,我們匯聚了一批業(yè)界資深的科學(xué)家和工程師,不僅設(shè)計(jì)高品質(zhì)傳感產(chǎn)品,更創(chuàng)造科技發(fā)展新未來(lái);
凝聚先進(jìn)的工藝和制程,以熱愛(ài)煥發(fā)科技智造的生命力,旨在建立一家在AI4.0時(shí)代,為讓用戶成為智慧工業(yè)和萬(wàn)物互聯(lián)的行業(yè)領(lǐng)先者這一使命提供支持;
從精密定位到位移測(cè)量產(chǎn)品,從AI圖像識(shí)別到區(qū)域安全方案,超60個(gè)國(guó)家的16000家制造商、供應(yīng)商和集成商選擇了我們的產(chǎn)品以確保所生產(chǎn)的產(chǎn)品符合用戶的質(zhì)量要求;
我們以志奮領(lǐng)精神重新定義“中國(guó)制造”新高度,每一次的創(chuàng)新都在踐行感煥萬(wàn)物的理想,每一次的應(yīng)用都是煥然新生的智造新體驗(yàn)。
明治之選,智造之悅。
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晶圓
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wafer晶圓厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量的設(shè)備
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