大家都知道，焊接工藝完成后，PCB上可能會(huì)殘留一些雜質(zhì)，那么如何清洗呢？下面錫膏廠家為大家講解一下：

首先要明白為什么需要進(jìn)行清理。無鉛錫膏在焊接工藝完后，多多少少都會(huì)有殘留雜物，而殘留雜物有好幾種：

a、顆粒性污染物易造成電短路；

b、極性玷污物也會(huì)造成介質(zhì)擊穿、漏電和電子元件電路腐蝕等；

c、非極性沾污物回嚴(yán)重影響到表面，通常由白色粉末、沾附灰塵，并導(dǎo)致電出現(xiàn)接觸不良。

另一方面，即使認(rèn)識(shí)到要清洗，但選用了錯(cuò)誤的清洗方式方法，如下：

A、在不包括超聲波時(shí)，將PCB線路板簡(jiǎn)便浸泡隨后即翻出來涼干。

B、用刷子蘸清洗劑對(duì)PCB線路板進(jìn)行次數(shù)不多的刷洗。

無鉛錫膏殘留雜物的成分復(fù)雜，以松香或者其它合成樹脂為核心的非極性沾污物對(duì)鹵素、有機(jī)酸、鹽等進(jìn)行包覆，起到了“塑封”的作用，因而大幅降低離子沾污物的腐蝕，不可避免吸潮過后的漏電等各種問題。而清洗過程當(dāng)中，樹脂是擇優(yōu)去除的，如此這般時(shí)結(jié)束清洗操作流程，若在電路板留下來的那便是離子沾污物，嚴(yán)重后果由此可見。不及時(shí)的清洗給我們帶來的狀況要總比不清洗嚴(yán)重性，所以只要清洗就必須要洗徹徹底底。

這樣的話一般如何清理呢？

1、需要在焊接工藝隨后及時(shí)清洗(1個(gè)小時(shí)已內(nèi))；

2、加強(qiáng)清洗劑預(yù)熱工作溫度；

3、延長(zhǎng)清洗的時(shí)間；

4、時(shí)不時(shí)進(jìn)行更換清洗劑。

清洗后，我們最好再檢查一下，是否真的清洗干凈了。簡(jiǎn)單的方法就是采取目測(cè)，在顯微鏡下觀察。