推拉力檢測(cè)儀，很多朋友又稱(chēng)它為多功能剪切力測(cè)試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線(xiàn)、粗鋁線(xiàn)鍵合汽車(chē)電子、航空航天、軍工、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究。

推拉力測(cè)試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器）多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用?？膳渲脼楹?jiǎn)單焊線(xiàn)拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是國(guó)內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。操作前注意事項(xiàng) 1、我們?cè)囼?yàn)的目的是測(cè)試底部填充前芯片與基板之間的剪切強(qiáng)度，或測(cè)量底部填充后對(duì)芯片所加力的大小,觀(guān)察在該力下產(chǎn)生的失效類(lèi)型,判定器件是否接收。 2、測(cè)試設(shè)備應(yīng)使用校準(zhǔn)的負(fù)載單元或傳感器 3、推拉力測(cè)試儀的最大負(fù)載能力應(yīng)足以把芯片從固定位置上分離或大于規(guī)定的最小剪切力的 2 倍。 4、設(shè)備準(zhǔn)確度應(yīng)達(dá)到滿(mǎn)刻度的5%。設(shè)備應(yīng)能提供并記錄施加于芯片的剪切力,也應(yīng)能對(duì)負(fù)載提供規(guī)定的移動(dòng)速率。

審核編輯黃宇