在全球半導體代工領域的激烈競爭中,三星電子的戰(zhàn)略動向一直備受矚目。近期,有消息傳出,三星代工業(yè)務在制程技術推進方面做出重大調整,原本計劃于2027年
發(fā)表于 07-03 15:56
?208次閱讀
較為激進的技術路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當?shù)貢r間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道?據(jù)多方消息來源推測,三星電子可能取消原計劃于?2027?年量產的?1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在?“Sa
發(fā)表于 03-23 11:17
?1368次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 據(jù)多方消息來源推測,三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產的 1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在 “Sa
發(fā)表于 03-22 00:02
?1893次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或將有數(shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
發(fā)表于 03-14 00:14
?1599次閱讀
據(jù)媒體最新報道,韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產線的停機狀態(tài),并計劃在今年6月將產能利用率提升至最高水平。這一
發(fā)表于 02-18 15:00
?560次閱讀
據(jù)外媒報道,三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉,該部門的設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元
發(fā)表于 01-24 14:05
?559次閱讀
近日,三星電子宣布了一項重大決策,將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設施投資。據(jù)透露,與上一年相比,此次削減幅度將超過一半。 具體來說,
發(fā)表于 01-23 14:36
?492次閱讀
近日,據(jù)最新報道,三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高
發(fā)表于 01-23 11:32
?605次閱讀
據(jù)外媒最新報道,半導體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術的不斷進步,各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產采用2nm制程工藝的芯片,
發(fā)表于 12-26 14:24
?1883次閱讀
制程與成熟制程的并重發(fā)展。他指出,當前三星代工部門最緊迫的任務是提升2nm產能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進制程技術領域的決心和實力。
發(fā)表于 12-10 13:40
?720次閱讀
三星正加速其在先進制程領域的投資步伐,計劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產能達7000片晶圓的2nm
發(fā)表于 10-11 16:09
?654次閱讀
據(jù)9月19日外媒最新報道,三星電子正醞釀一場未來科技的盛宴,計劃在2025年震撼推出配備革命性可卷曲顯示屏的智能手機。這款創(chuàng)新之作將徹底顛覆傳統(tǒng)手機形態(tài),其屏幕能夠靈活響應用戶需求,實
發(fā)表于 09-19 16:40
?1662次閱讀
三星電子在半導體代工領域再下一城,成功獲得美國知名半導體企業(yè)安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))芯片代工項目。
發(fā)表于 09-12 16:26
?780次閱讀
近期,科技界傳來重要消息,三星、SK海力士及美光三大半導體巨頭正全力推進高帶寬內存(HBM)的產能擴張計劃。據(jù)預測,至2025
發(fā)表于 08-29 16:43
?1283次閱讀
評論