本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自Semiconductor Intelligence

大廠收緊錢袋子。

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的預(yù)測是2023年資本支出下降14%，這一預(yù)測主要基于公司的聲明。

削減最多的是內(nèi)存公司，將下降19%。SK海力士的資本支出將下降50%，美光科技的資本支出將下降42%。三星在2022年只增加了5%的資本支出，在2023年將保持在同樣的水平。

晶圓代工廠整體將在2023年將減少11%的資本支出，其中臺積電以12%的削減率領(lǐng)先。中芯國際是主要代工廠中，少數(shù)沒有降低資本支出的公司。中芯國際曾預(yù)測2023年上半年行業(yè)周期仍處于低谷，預(yù)計2023全年銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右；折舊同比增長超兩成，資本開支與2022年相比大致持平。

在主要的IDM中，英特爾計劃削減19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將在2023年逆勢增加資本支出。分析師預(yù)計，德州儀器今年的資本支出將達到收入的20%，為20多年來的最高水平，但德州儀器需要電動汽車行業(yè)保持強勢。意法半導(dǎo)體則在6月宣布與三安光電在中國設(shè)立合資公司“三安意法半導(dǎo)體（重慶）有限公司”，項目總投資額達32億美元。

大幅削減資本支出的公司通常與 PC 和智能手機市場相關(guān)，而這兩個市場在 2023 年將陷入低迷。IDC 6 月份的預(yù)測是 2023 年 PC 出貨量將下降 14%，智能手機將下降 3.2%。個人電腦的衰退很大程度上影響了英特爾和內(nèi)存公司。智能手機的疲軟主要影響臺積電（蘋果和高通是其最大的兩個客戶）以及內(nèi)存公司。

2023 年增加資本支出的 IDM（TI、ST 和 Infineon）與汽車和工業(yè)市場的聯(lián)系更加緊密，而這些市場仍然健康。2023 年，三大支出方（三星、臺積電和英特爾）將占半導(dǎo)體資本支出總額的 60% 左右。

半導(dǎo)體資本支出的高增長年份往往是半導(dǎo)體市場每個周期的峰值增長年份。下圖顯示了半導(dǎo)體資本支出的年度變化（左側(cè)刻度上的綠色條）和半導(dǎo)體市場的年度變化（右側(cè)刻度上的藍色線）。 自 1984 年以來，半導(dǎo)體市場增長的每個顯著峰值（20% 或更高）都與資本支出增長的顯著峰值相匹配。幾乎在所有情況下，半導(dǎo)體市場在峰值后一年內(nèi)的明顯放緩或下降都會導(dǎo)致峰值后一兩年內(nèi)資本支出下降。1988 年的峰值是個例外，第二年資本支出并沒有下降，而是在峰值后兩年持平。

這種模式加劇了半導(dǎo)體市場的波動。在繁榮的年份，公司會大力增加資本支出以增加產(chǎn)量。當(dāng)繁榮崩潰時，公司會削減資本支出。這種模式常常導(dǎo)致繁榮時期之后的產(chǎn)能過剩。這種產(chǎn)能過剩可能導(dǎo)致價格下跌，并進一步加劇市場低迷。更合乎邏輯的方法是根據(jù)長期產(chǎn)能需求每年穩(wěn)步增加資本支出。然而，這種方法可能很難說服股東。繁榮年份的強勁資本支出增長通常會得到股東的支持。但在疲軟年份持續(xù)的資本支出增長則不會。

自 1980 年以來，半導(dǎo)體資本支出占半導(dǎo)體市場的平均比例為 23%。然而，該百分比每年從 12% 到 34% 不等，五年平均從 18% 到 29% 不等。5年平均值顯示出周期性趨勢。 第一個 5 年平均峰值出現(xiàn)在 1985 年，達到 28%。1985 年半導(dǎo)體市場下降了 17%，是當(dāng)時有史以來最大的跌幅。五年平均比率隨后連續(xù)九年下降。平均水平最終在 2000 年回到了 29% 的峰值。2001 年，市場經(jīng)歷了有史以來最大的跌幅，達到 32%。隨后，五年平均值連續(xù)十二年下降，至 2012 年降至 18%。此后平均值一直在上升，到 2022 年達到 27%。根據(jù)Semiconductor Intelligence 2023 年的預(yù)測，平均值將在 2023 年增至 29% 。

2023年將是半導(dǎo)體市場的又一個低迷年。我們的半導(dǎo)體情報預(yù)測是下降 15%。其他預(yù)測低至 20% 的下降。這是否會成為資本支出相對于市場再次下降的開始？歷史表明這將是可能的，半導(dǎo)體行業(yè)的嚴重衰退往往會嚇到公司放緩資本支出。



資本支出決策背后的因素很復(fù)雜。由于晶圓廠目前需要兩到三年的時間才能建成，因此公司必須預(yù)測未來幾年的產(chǎn)能需求。代工廠約占總資本支出的 30%，代工廠必須根據(jù)對客戶未來幾年產(chǎn)能需求的估計來規(guī)劃其晶圓廠。新建一座大型晶圓廠的成本高達 100 億美元甚至更多，這使其成為一個冒險的提議。然而，根據(jù)過去的趨勢，未來幾年該行業(yè)的資本支出可能會低于半導(dǎo)體市場。

審核編輯：劉清