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競逐HBM,三星競爭力在下降?

芯片半導(dǎo)體 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2023-07-10 10:56 ? 次閱讀
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7月5日,在三星每周三舉行的員工內(nèi)部溝通活動期間,三星電子負責半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的 DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun 表示,“三星高帶寬內(nèi)存 (HBM) 產(chǎn)品的市場份額仍超過 50%”,他駁斥了有關(guān)該公司內(nèi)存競爭力正在下降的擔憂。

這與TrendForce預(yù)測2023年SK海力士、三星電子和美光將分別占據(jù)全球HBM市場53%、38%和9%的份額有所不同?!白罱?,我們的 HBM3 產(chǎn)品被客戶評價為優(yōu)秀,”Kyung 說?!拔覀兿嘈?HBM3 和 HBM3P 將有助于提高 DS 部門明年的利潤?!?/p>

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星HBM產(chǎn)品與AMD的MI300 AI超級芯片一起進入美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室的英特爾Aurora Project和AMD El Capitan等超級計算機。

《紐約時報》最近報道稱,“一些分析師表示,如果存儲器行業(yè)因人工智能熱潮而復(fù)蘇,那么在半導(dǎo)體市場萎縮之際,三星對半導(dǎo)體的投資將獲得回報?!薄暗珣岩烧撜哔|(zhì)疑這家韓國芯片制造商是否能夠像在智能手機和高分辨率電視領(lǐng)域那樣在生成人工智能領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。事實上,在 2022 年,Nvidia 選擇了 SK 海力士作為其 HBM 供應(yīng)商?!?/p>

近日,根據(jù)業(yè)內(nèi)消息,三星電子正計劃批量生產(chǎn)速度可達6.4Gbps的HBM3產(chǎn)品,其中包括16GB和12GB兩個容量版本。而且,他們還計劃在下半年推出更高容量、性能更強的下一代HBM3P產(chǎn)品。這一消息讓人對HBM市場的發(fā)展?jié)摿Τ錆M期待。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測,HBM市場目前仍處于初期發(fā)展階段,但具備巨大的增長潛力。據(jù)預(yù)計,直至2025年,HBM市場規(guī)模有望以年均45%以上的速度增長。這說明HBM技術(shù)在高帶寬、低能耗領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用將迎來長期的發(fā)展機遇。

HBM作為一種高帶寬、低功耗的內(nèi)存技術(shù),在人工智能、圖形處理等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。相較于傳統(tǒng)的GDDR(Graphics Double Data Rate)內(nèi)存,HBM通過垂直堆疊芯片的方式實現(xiàn)了更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更小的功耗。這使得HBM成為處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和高性能計算的理想選擇。

然而,HBM的發(fā)展也面臨一些挑戰(zhàn)。

首先,HBM的成本相對較高,這在一定程度上限制了其在大規(guī)模應(yīng)用中的普及。其次,HBM技術(shù)的設(shè)計和制造難度相對較高,對芯片制造工藝和堆疊技術(shù)提出了更高的要求。這也意味著在實際應(yīng)用中,需要更多的研發(fā)和制造優(yōu)化,以降低成本并提升生產(chǎn)效率。

盡管面臨一些挑戰(zhàn),但HBM作為一項重要的技術(shù)創(chuàng)新,仍然具備廣闊的前景。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)和圖形處理等領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展,對高帶寬內(nèi)存的需求將不斷增長。三星電子積極加快HBM產(chǎn)品的開發(fā)和量產(chǎn)步伐,表明他們對該技術(shù)的重視程度和信心。未來,我們可以期待HBM在數(shù)據(jù)處理和計算性能方面的突破,為科技行業(yè)帶來更多創(chuàng)新和進步。

HBM作為AI時代的新寵,具備高帶寬、低能耗的優(yōu)勢,引起了三星電子的興趣。隨著HBM3產(chǎn)品的批量生產(chǎn)和下一代HBM3P產(chǎn)品的推出,HBM市場有望迎來快速增長。然而,HBM的發(fā)展仍面臨一些挑戰(zhàn),如高成本和制造難度。

不過,隨著技術(shù)的進步和不斷優(yōu)化,HBM有望在人工智能和圖形處理等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,為科技行業(yè)帶來更多突破和創(chuàng)新。

另有消息稱,ChatGPT為高帶寬內(nèi)存(HBM)市場帶來熱潮,三星電子和SK海力士之間的競爭愈發(fā)變得激烈。繼SK海力士量產(chǎn)第四代HBM產(chǎn)品HBM3之后,三星預(yù)計將在年內(nèi)推出HBM4。

三星電子季度營收大幅下滑

然而,在HBM備受質(zhì)疑之外,三星也正在經(jīng)歷營收大幅下滑的沖擊。

近日,三星電子公司報告稱,季度收入出現(xiàn)至少自 2009 年以來最嚴重的跌幅,引發(fā)了長達一年的電子產(chǎn)品和存儲芯片需求低迷何時結(jié)束的不確定性。

在該公司公布銷售額下降 22% 至 60 萬億韓元(460 億美元),跌幅超出預(yù)期后,該股在首爾下跌 2%,創(chuàng)兩個多月以來盤中最大跌幅。截至上個月的三個月內(nèi),營業(yè)利潤暴跌 96%。

盡管營收令人失望,但投資者仍持謹慎樂觀態(tài)度,認為經(jīng)過一年多的價格下跌后,存儲芯片供過于求的情況終于得到緩解。三星的競爭對手美光科技(Micron Technology Inc)和SK海力士(SK Hynix Inc)已表示,在大流行后智能手機電腦的需求大幅下降后,電子公司正在解決內(nèi)存芯片存儲臃腫的問題。

該行業(yè)已采取措施支撐價格。三星在 4 月份表示,在公布 14 年來最低利潤后,該公司正在削減產(chǎn)量,這是朝著結(jié)束供應(yīng)過剩邁出的重要一步。

美光上周表示,它已經(jīng)度過了當前經(jīng)濟低迷的低點,而海力士高管預(yù)計,在中國和人工智能需求復(fù)蘇的幫助下,今年晚些時候情況會有所緩解。

里昂證券分析師 Sanjeev Rana 表示,上個季度是“三星在當前內(nèi)存下滑周期中的利潤底部”。

Rana 表示:“我們預(yù)計下半年利潤將大幅復(fù)蘇,因為內(nèi)存價格下跌速度正在放緩,需求預(yù)計將恢復(fù)?!?/p>






審核編輯:劉清

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原文標題:競逐HBM,三星競爭力在下降?

文章出處:【微信號:TenOne_TSMC,微信公眾號:芯片半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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