高速數(shù)據(jù)采集設(shè)計(jì)資料分享：295-基于 Kintex-7 XC7K325T的半高PCIe x4雙路萬(wàn)兆光纖收發(fā)卡
| 基于 Kintex-7 XC7K325T的半高PCIe x4雙路萬(wàn)兆光纖收發(fā)卡 |
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一、板卡概述 板卡采用Xilinx公司的XC7K325T-2FFG900I芯片作為主處理器，北京太速科技板卡，可應(yīng)用于萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)、高速數(shù)據(jù)采集、存儲(chǔ)；光纖隔離網(wǎng)閘等領(lǐng)域。 |
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二、功能和技術(shù)指標(biāo)： 板卡功能 參數(shù)內(nèi)容 主處理器 xilinxXC7K325T-2FFG900I 板卡標(biāo)準(zhǔn) PCIEXPRESSCARDREV.1.1，半高，2/3長(zhǎng)卡 電氣規(guī)范 支持1路PCIeX4支持PCIExpressV1.1V2.0標(biāo)準(zhǔn) 板載緩存 板載1組2GB64bitDDR3內(nèi)存顆粒，1組1GB32bitDDR3內(nèi)存顆粒和2組128MB16bitDDR3內(nèi)存顆粒 加載Flash 板載16MBSPIFlash，用于FPGA程序加載 高速接口 兩路萬(wàn)兆光纖接口，最大支持10Gbps線(xiàn)速率。 兩路GTX接口，使用SATA連接器 低速接口 板卡尺寸 170*68.9mm 板卡重量 （含散熱片） 板卡供電 +12V@3A 板卡功耗 36W 工作溫度 Industrial-20℃到+65℃ 三、接口測(cè)試軟件: 板卡功能 參數(shù)內(nèi)容 主處理器 xilinxXC7K325T-2FFG900I 軟件版本 ISE14.7 編程語(yǔ)言 Verilog 板卡接口測(cè)試程序 DDR測(cè)試、PCIeIO模式測(cè)試，光纖Aurora測(cè)試程序 板卡接口應(yīng)用程序 PCIeV2.0XDMA測(cè)試FPGA程序， Windows7，Linux驅(qū)動(dòng)程序 四、應(yīng)用領(lǐng)域 光纖數(shù)據(jù)收發(fā)，隔離，加速計(jì)算。 |
審核編輯 黃宇
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