來源：ACT半導(dǎo)體芯科技

后疫情時(shí)代，全球消費(fèi)類電子需求回暖，新能源技術(shù)應(yīng)用勢(shì)不可擋，人工智能技術(shù)厚積薄發(fā)，全球和中國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展。量測(cè)（Matrology）與檢測(cè)（Inspection & Test）技術(shù)幾乎貫穿于半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。它們是確保工藝制程和產(chǎn)品質(zhì)量的重要屏障。先進(jìn)半導(dǎo)體制造前道的量測(cè)環(huán)節(jié)，主要進(jìn)行制程控制和缺陷分析，通過光學(xué)檢測(cè)不同材質(zhì)、厚度及結(jié)構(gòu)的微觀外貌。它分為量測(cè)（OCD、SEM、膜厚測(cè)量、光刻校準(zhǔn)）、缺陷檢測(cè)、電子束檢測(cè)以及宏觀缺陷檢測(cè)等。后道的測(cè)試環(huán)節(jié)用于檢查芯片的電性能、功能性是否達(dá)既定標(biāo)準(zhǔn)。在終端開發(fā)中，失效分析、電磁兼容、環(huán)境與可靠性測(cè)試必不可少。

隨著先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓異質(zhì)化、器件結(jié)構(gòu)愈發(fā)復(fù)雜，芯片高度集成，對(duì)應(yīng)的工藝診斷與失效分析手段、量測(cè)與檢測(cè)等技術(shù)日新月異。特別是我國處于半導(dǎo)體行業(yè)加速發(fā)展時(shí)期，無論對(duì)襯底、外延以及晶圓制造、封測(cè)服務(wù)需求日益激增，第三方獨(dú)立檢測(cè)平臺(tái)的專業(yè)程度尤為關(guān)鍵。其中，檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的重要性不言而喻。傳統(tǒng)的光學(xué)檢測(cè)技術(shù)已不能完全滿足當(dāng)前制程工藝的要求，為持續(xù)提升先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)，工藝方法、工藝路線、工藝標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)企業(yè)生產(chǎn)起著舉足輕重的作用。

2023年7月27日，CHIP China 晶芯研討會(huì)邀您上線與參會(huì)嘉賓交流答疑，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展！

審核編輯 黃宇