焊錫膏印刷是SMT貼片加工的第一步，其質(zhì)量將直接影響到后續(xù)所有加工環(huán)節(jié)。那么我們?cè)撊绾巫龊媚兀恳韵率巧钲诩呀鹪春稿a膏廠家對(duì)SMT貼片加工焊錫膏印刷注意事項(xiàng)的簡(jiǎn)要介紹：

1、焊錫膏質(zhì)量

焊錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤(pán)上，焊錫膏的質(zhì)量很關(guān)鍵。主要有以下幾個(gè)因素影響SMT焊錫膏粘度：合金粉末的數(shù)量、顆粒的大小、溫度、刮刀的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果焊錫膏的質(zhì)量不過(guò)關(guān)，則不能很好地實(shí)現(xiàn)焊接，最終的印刷效果自然不理想。

2、焊錫膏存放

除了質(zhì)量之外，焊錫膏的存放也是很重要的，如果下班時(shí)焊錫膏需要回收使用，一定要注意溫度和濕度等問(wèn)題，否則就會(huì)對(duì)SMT焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響。過(guò)高的溫度會(huì)降低焊錫膏的黏度，濕度太大則可能導(dǎo)致變質(zhì)，此外，回收的焊錫膏與新制的焊錫膏要分別存放。

3、鋼網(wǎng)模板

鋼網(wǎng)是將焊錫膏印刷在PCBA板上的焊盤(pán)上，鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響SMT焊錫膏的印刷質(zhì)量，加工前必須做好鋼網(wǎng)厚度和開(kāi)口尺寸等參數(shù)的確認(rèn)，以確保焊錫膏的印刷質(zhì)量。

PCBA板上元器件的間距大致是1.27mm，1.27mm以上間距的元器件，不銹鋼板需要0.2mm厚，窄間距的則需要0.15mm-0.10mm厚，根據(jù)PCB上多數(shù)元器件的情況決定不銹鋼鋼板厚度。

4、印刷設(shè)備

印刷機(jī)是將焊錫膏印刷到PCB樣板上的設(shè)備，它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。印刷機(jī)主要分為手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。這些印刷機(jī)有各種不同的特點(diǎn)和功能，根據(jù)不同的需求，使用不同的印刷機(jī)，以達(dá)到最優(yōu)的質(zhì)量。

5、印刷方式

焊錫膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷，SMT加工網(wǎng)板與印制板之間存有間隙的印刷稱(chēng)為非接觸式印刷，在機(jī)器設(shè)置時(shí)，這個(gè)距離是可調(diào)整的，一般間隙為0-1.27mm；而焊錫膏印刷沒(méi)有印刷間隙的印刷方式稱(chēng)為接觸式印刷，接觸式印刷的網(wǎng)板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響最小，它尤適合細(xì)間距的焊錫膏印刷。

6、印刷速度

刮刀速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙焊錫膏向印制板焊盤(pán)上傳遞，而速度過(guò)慢會(huì)引起焊盤(pán)上所印焊膏的分辨率不良。另一方面SMT貼片加工的刮刀的速度和焊錫膏的粘稠度有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，焊錫膏的粘稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)SMT錫膏、針筒錫膏、無(wú)鉛焊錫絲、波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等錫膏產(chǎn)品的廠家。