近日，第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）在無錫隆重召開，大會(huì)同期舉辦了第十屆汽車電子創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)（AEIF 2023）。杰發(fā)科技憑借突出的產(chǎn)品實(shí)力，以及在國產(chǎn)汽車電子芯片領(lǐng)域的多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)突破，成功獲得“第十屆汽車電子創(chuàng)新獎(jiǎng)”，同時(shí)5款車規(guī)級(jí)芯片入選《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2023）》。

在AEIF最受矚目的“汽車芯片供需對(duì)接會(huì)”環(huán)節(jié)，中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長程晉格重磅發(fā)布了《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2023）》，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院副總工程師陳大為對(duì)《目錄》進(jìn)行解讀。該《目錄》由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)制動(dòng)器分會(huì)、中國汽車工程學(xué)會(huì)汽車現(xiàn)代化管理分會(huì)、上海市汽車工程學(xué)會(huì)、《中國集成電路》雜志社等單位聯(lián)合編制，在2021、2022版《汽車電子芯片創(chuàng)新產(chǎn)品目錄》的基礎(chǔ)上今年正式更名，共收錄77家汽車芯片企業(yè)的228個(gè)產(chǎn)品，其中62家企業(yè)已提交158份AEC-Q100測(cè)試報(bào)告。

杰發(fā)科技本次申報(bào)的5款車規(guī)級(jí)芯片（AC8015、AC8225、AC781x、AC7801x、AC7325）均獲入選，經(jīng)專家評(píng)審，杰發(fā)科技提供的車規(guī)級(jí)芯片AEC-Q100可靠性測(cè)試認(rèn)證報(bào)告中，相關(guān)測(cè)試項(xiàng)目完整度較高，在眾多國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品中處于領(lǐng)先地位，具備一定的行業(yè)推廣性及國產(chǎn)替代優(yōu)勢(shì)。

為推動(dòng)芯機(jī)聯(lián)動(dòng)與產(chǎn)需對(duì)接，AEIF特設(shè)汽車芯片供需對(duì)接會(huì)，杰發(fā)科技受邀在對(duì)接會(huì)上進(jìn)行路演，與來自東風(fēng)汽車、福特汽車、吉利、蔚來、上汽、北汽福田、長城汽車、博世等整車、零部件廠商負(fù)責(zé)采購和硬件開發(fā)的工程師代表進(jìn)行了供需對(duì)接。杰發(fā)科技高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理涂超平分享了《杰發(fā)科技車規(guī)芯片多元化產(chǎn)品布局及發(fā)展》。

為進(jìn)一步鼓勵(lì)入編《目錄》的優(yōu)秀芯片企業(yè)，中國汽車工程學(xué)會(huì)汽車現(xiàn)代化管理分會(huì)、中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、上海市汽車工程學(xué)會(huì)特設(shè)“汽車電子創(chuàng)新企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng)。杰發(fā)科技憑借優(yōu)異的產(chǎn)品特性和豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)獲得“汽車電子創(chuàng)新企業(yè)”，這是杰發(fā)科技連續(xù)多年成功斬獲該獎(jiǎng)項(xiàng)。

AEIF 2023同期舉辦了汽車電子與應(yīng)用專題論壇，杰發(fā)科技高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理涂超平在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表了主題演講《國產(chǎn)車規(guī)MCU功能安全及信息安全進(jìn)階之路》，分享了汽車功能安全和信息安全的需求演進(jìn)以及汽車中常見ECU對(duì)功能安全和信息安全的等級(jí)需求。

涂超平介紹到，隨著汽車電子系統(tǒng)智能化的快速發(fā)展，MCU作為汽車電子控制單元的核心組成部分，在車輛安全和性能方面起著至關(guān)重要的作用。杰發(fā)科技在MCU功能安全和信息安全方面進(jìn)行了深入研究，通過引入先進(jìn)的技術(shù)和創(chuàng)新解決方案，不斷提高M(jìn)CU在車輛系統(tǒng)中的可靠性和穩(wěn)定性，為汽車行業(yè)帶來了重要的創(chuàng)新和進(jìn)步。

ICDIA 2023以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，聚焦IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建，推動(dòng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用協(xié)同創(chuàng)新，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作，促進(jìn)創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化，并圍繞EDA/IP與IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新、RISC-V與開源芯片、ChatGPT與高算力芯片、汽車電子應(yīng)用、ADAS與自動(dòng)駕駛等話題，展開深入探討。大會(huì)由高峰論壇、汽車芯片供需對(duì)接會(huì)、并行主題論壇、產(chǎn)品展示等多個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成。來自國家相關(guān)部委和地方領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家以及業(yè)界代表超2000人參加了會(huì)議。