丹正半導(dǎo)體將在上海閔行區(qū)馬橋鎮(zhèn)成立研發(fā)生產(chǎn)中心
7月19日，上海閔行區(qū)馬橋鎮(zhèn)人民政府和海南丹正半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱丹正半導(dǎo)體）舉行項(xiàng)目簽約儀式。
據(jù)閔行投資消息，按照協(xié)議企業(yè)通過(guò)中芯聚源靈投資馬橋鎮(zhèn)設(shè)立研發(fā)中心及生產(chǎn)上市主體，發(fā)揮企業(yè)的科技創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，閔行集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的新高地，加快形成，著力補(bǔ)上。
丹正半導(dǎo)體是海南端莊實(shí)業(yè)有限公司和曾在三星半導(dǎo)體工作過(guò)的韓國(guó)工程技術(shù)組共同設(shè)立的平臺(tái)股份公司。2023年3月30日在海南自貿(mào)港三亞市崖州灣科技城注冊(cè)成立。
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