近日，上海驕成超聲波技術股份有限公司（以下簡稱“驕成超聲”，上交所股票代碼：688392）總部基地及先進超聲裝備產(chǎn)業(yè)化項目舉行開工典禮。建設項目包括驕成超聲總部、研發(fā)中心、銷售中心、產(chǎn)業(yè)化中心等，項目建成后，將充分發(fā)揮企業(yè)技術優(yōu)勢和行業(yè)引領作用，帶動聲學產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，引領聲學相關產(chǎn)業(yè)向“大零號灣”區(qū)域聚集，助力下游應用行業(yè)健康持續(xù)發(fā)展，提升企業(yè)市場占有率和品牌影響力。

上海交通大學黨委書記楊振斌、閔行區(qū)委書記陳宇劍、上海市經(jīng)信委副主任湯文侃、上海市科委副主任屈煒、上海交通大學校務委員會專職副主任張安勝、閔行區(qū)副區(qū)長譚瑞琮、節(jié)卡機器人董事長李明洋、柏楚電子董事盧琳、驕成超聲董事長周宏建等領導與嘉賓一起培土奠基。

驕成超聲成立于2007年，2022年9月登陸上交所科創(chuàng)板上市，是國內(nèi)功率超聲設備第一股。驕成超聲聚焦超聲波技術的開發(fā)與應用，打造了以超聲波技術為核心的技術平臺，面向半導體、新能源、醫(yī)療醫(yī)美等多個行業(yè)提供整體解決方案。

在半導體領域，驕成超聲主要產(chǎn)品包括超聲波鍵合機、超聲波掃描顯微鏡（SAM/SAT）、Pin針超聲波焊接機、半導體端子超聲波焊接機等。其中超聲波鍵合機、Pin針焊接機和端子焊接機是半導體封測工序的關鍵設備，超聲波掃描顯微鏡（C-SAM/SAT）則廣泛應用于半導體晶圓、芯片、2.5D/3D封裝、IGBT模塊/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金屬板AMB）等產(chǎn)品的檢測。

驕成超聲積極推動半導體領域中高端超聲波裝備進口替代，包括發(fā)生器、換能器、耗材、監(jiān)控系統(tǒng)等核心部件及軟件算法已實現(xiàn)全棧自研，并投入先進封裝領域設備研發(fā)。

作為2024年閔行區(qū)重大產(chǎn)業(yè)項目，驕成超聲總部基地及先進超聲裝備產(chǎn)業(yè)化項目建成后，將為公司半導體等業(yè)務提供更大的發(fā)展空間，充分發(fā)揮驕成超聲行業(yè)龍頭優(yōu)勢和“大零號灣”區(qū)域優(yōu)勢，深化產(chǎn)學研用縱向聯(lián)合，推動半導體超聲波高端裝備產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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審核編輯 黃宇