三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn)
2021年6月，三星率先宣布成功流片其基于GAA技術(shù)的3nm制程芯片。2022年6月30日，三星正式宣布開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3nm GAA工藝技術(shù)的芯片，成為全球首家量產(chǎn)3nm晶圓代工企業(yè)，超過臺積電。
最近，知名半導(dǎo)體研究機構(gòu)TechInsights發(fā)布了一篇拆解報告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實了三星3nm GAA技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。
據(jù)報道，三星的3nm制程良率已經(jīng)超過了臺積電。三星在財務(wù)報表中表示，他們正在批量生產(chǎn)第一代3納米工藝，產(chǎn)量穩(wěn)定。同時，他們還在開發(fā)第二代工藝，以進一步提高批量生產(chǎn)能力。
三星取得這一成就對于半導(dǎo)體行業(yè)來說非常重要，尤其是在加密貨幣礦機制造領(lǐng)域。比特微電子的Whatsminer M56S++礦機搭載著三星3nm GAA芯片，具有240-256 Th/s算力和22J/T能效。
三星的成功推出3nm制程芯片，不僅對其自身發(fā)展具有重大意義，也對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了積極影響。這一里程碑事件進一步展示了三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)實力和競爭優(yōu)勢。
編輯：黃飛
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