有爆料稱(chēng)：華為麒麟芯片回歸，手機(jī)芯片，不是旗艦平臺(tái)。

近日，有博主爆料稱(chēng)華為麒麟芯片將在今年正式回歸市場(chǎng)，并目前處于良率爬坡階段。在2020年受到制裁后，上一代麒麟9000芯片被迫停產(chǎn)，而現(xiàn)在，經(jīng)過(guò)三年的努力，華為麒麟芯片終于取得了一定的突破。此外，近期還有爆料稱(chēng)華為將回歸5G市場(chǎng)。有了這些消息，下半年華為新機(jī)的發(fā)布無(wú)疑引人期待。我們可以期待華為在麒麟芯片領(lǐng)域帶來(lái)的新突破和創(chuàng)新。

然而，遺憾的是，這次的麒麟芯片并非華為旗艦級(jí)芯片麒麟9000，而是定位于中端市場(chǎng)。目前，***受制于制程工藝，其能效與目前最先進(jìn)的臺(tái)積電4nm芯片相比還存在差距。與車(chē)載芯片和電視芯片相比，手機(jī)芯片的突破更加困難。盡管華為在設(shè)計(jì)能力方面表現(xiàn)出色，但制程工藝限制了其芯片的性能。

有消息稱(chēng)，華為可能會(huì)在 Nova 系列的下一個(gè)旗艦手機(jī)上首次推出一顆全新的麒麟芯片。雖然具體是否會(huì)在年底的 Nova 12 上亮相尚不確定，但這款芯片有望加入華為的產(chǎn)品陣容。

根據(jù)市場(chǎng)研究公司 Counterpoint 的預(yù)測(cè)，華為有可能在2023年下半年推出一款支持5G網(wǎng)絡(luò)的麒麟芯片。

盡管目前還沒(méi)有華為官方的消息來(lái)證實(shí)這些猜測(cè)，但這些傳聞表明華為正在不斷努力開(kāi)發(fā)新的芯片技術(shù)，并有望在未來(lái)的產(chǎn)品中再次引入麒麟芯片。

編輯：黃飛