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AMEYA匯總?cè)虬雽?dǎo)體公司,看看哪些是你的上下游廠家

皇華ameya ? 來源:年輕是一場旅行 ? 作者:年輕是一場旅行 ? 2023-08-02 14:13 ? 次閱讀
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一、IC設(shè)計公司

1、國際:高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達、美滿、賽靈思、Altera

2、中國臺灣:主要有聯(lián)發(fā)科、敦泰科技、義隆電子、神盾科技、凌陽、威盛等。

3、中國大陸:紫光展銳、中興微電子、敦泰、海思半導(dǎo)體、全志科技、華大半導(dǎo)體、大唐半導(dǎo)體、智芯微電子、國微技術(shù)、中星微電子、紫光國芯、國民技術(shù)、歐比特、中穎電子、瀾起科技、北斗星通、北京君正、兆易創(chuàng)新、格科微電子、中國電子、韋爾半導(dǎo)體、同創(chuàng)國芯、復(fù)旦微電子、艾派克微電子、匯頂科技、聯(lián)發(fā)科、集創(chuàng)北方、同方微電子、中天聯(lián)科、圣邦微電子等。

二、半導(dǎo)體材料公司

1、國際:JSR Mcroelectronics、ETSC Technologies Co.、SEMI、Air Products、Ablestik、Cadence、Abrasive Technology、Praxair Electronics、TBW Industries、Applied Materials

2、中國大陸:浙江金瑞泓、南京國盛、河北普興、有研、山東科大鼎新、北京達博、寧波江豐、有研億金、上海新陽、安集、中能硅業(yè)科技、中環(huán)半導(dǎo)體、晶龍集團、新特能源、西安隆基、中硅高科、陽光能源、奧瑞德光電、天宏硅業(yè)、上海申和熱磁(日企獨資)、國盛電子、江豐電子材料、有研億金、北京達博、上海新陽、安集微電子、有研新材料、湖北興福電子、江化微、金瑞泓等。

三、半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)

1、晶圓清洗設(shè)備:Applied Materials、Dainippon Screen(DNS)

2、熱處理設(shè)備:Applied Materials、ASM

3、離子注入設(shè)備:Applied Materials

4、CVD/PECVD/ALD設(shè)備:

5、PVD設(shè)備:Applied Materials、Aviza Technology、KDF、Novellus、Oerlikon、北方微電子

6、光刻設(shè)備:ASML、Canon、EV Group、Molecular Imprints、Nikon Precision

7、涂布/顯影設(shè)備:DNS、EV Group、Suss MicroTec、TEL、沈陽芯源

8、刻蝕/去膠/灰化設(shè)備:Applied Materials、Aviza Technology、Axic、Hitachi High Technologies

9、CMP設(shè)備:Applied Materials、Ebara Corporation、Entrepix、Kinetic Systems、Novellus

10、電鍍系統(tǒng)設(shè)備:Applied Materials、ECI Technology、Novellus、Semitool、Surfect

11、半導(dǎo)體工藝用石墨元件/材料:POCO Graphite、Carbone Lorraine、TOYO TANSO

中國大陸:北方華創(chuàng)微電子裝備、中微半導(dǎo)體設(shè)備、上海微電子裝備、拓荊科技、中電科電子裝備集團、中微半導(dǎo)體,七星華創(chuàng)、華海清科、深南電路、睿勵科學(xué)儀器、上海微電子、達誼恒精密機械、漢民科技、琦升機械設(shè)備、上海康克仕商貿(mào)等。

四、晶圓代工廠

1、國際:格羅方德、三星(中國)半導(dǎo)體有限公司、Tower Jazz、Dongbu、美格納、IBM、富士通英特爾、SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司

2、中國大陸及臺灣:臺積電、聯(lián)電、和艦科技、力晶、中芯國際、華虹宏力、德茂、武漢新芯、華微微電子、華力微電子、力芯、 英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司、西安微電子、吉林華微電子

五、封裝與測試企業(yè)

1、國際:安靠、星科金朋、J-devices、Unisem、Nepes

2、中國大陸及臺灣:日月光、力成、南茂、頎邦、京元電子、福懋、菱生精密、矽品、長電、優(yōu)特、 先進半導(dǎo)體、通富微電、天水華天、南通華達微電子、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體、英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司、海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司、江蘇新潮科技、安靠封裝測試(上海)有限公司、晟碟半導(dǎo)體(上海)有限公司、力成

六、

1、國際:英特爾、三星、飛思卡爾、海力士、NEC、NXP、Renesas意法半導(dǎo)體、TI、東芝

2、大陸:上海貝嶺、華潤微電子、士蘭微電子

七、電子元器件分銷商

1、國際:安富利、艾睿、富昌電子、WPG、TTI、Macnica、Digi-Key Corporation、Newark Element14、Mouser Electronics、Fusion Worldwide

2、中國:科通、中電、路必康、泰科源、維時信、帕太、信和達、芯智、北高智、亞訊

八、電子制造業(yè)服務(wù)商(EMS)

1、國際:偉創(chuàng)力、捷普、天弘、新美亞、佰電、貝萊勝、創(chuàng)業(yè)制造、科泰、??怂?、卓能

2、中國:鴻海、新金寶、長城開發(fā)、環(huán)旭、華泰、華碩、廣達、英業(yè)達、冠捷、緯創(chuàng)資通

九、終端品牌商

1、國際:蘋果、三星、IBM、索尼、東芝、戴爾、富士通、NEC、松下、惠普

2、中國:華為、中興、lenovo、小米、OPPO、華碩、宏基、神州、魅族、酷派

十、軟件廠商

1、國際:Synopsys、Mentor、Cadence

2、中國:華大九天、芯禾科技、廣立微、博達微、芯愿景、愛克賽利、圣景微、技業(yè)思、訊美等

十一、IGBT供應(yīng)鏈

IGBT是半導(dǎo)體分立器件重要的組成部分,目前全球有70%IGBT模塊市場被日系企業(yè)控制,德系的英飛凌在獨立式IGBT功率晶體領(lǐng)域擁有24.7%的全球最高市占率。中國本土的IGBT廠商目前做得最出色的是中車時代、嘉興斯達以及比亞迪等。

國外:日立、英飛凌、三菱、富士電機、東芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、賽米控、威科、丹佛斯、艾賽斯等。

國內(nèi):IDM廠商主要有中車時代、嘉興斯達、比亞迪、士蘭微、華微、中航微電子、中環(huán)股份等;模塊/設(shè)計廠商主要有永電、愛帕克、新佳、宏微、南京銀茂等;設(shè)計廠商有中科君芯、芯派、華微斯帕克、達斯、同方微、新潔能、金芯微電子、科達等;在制造方面,主要廠商有華虹宏力、先進半導(dǎo)體、中芯國際、方正微、華潤上華等。

十二、MLCC供應(yīng)鏈

目前,全球MLCC(片式多層陶瓷電容器)主要由日韓廠商主導(dǎo),其中日本村田(Murata)是全球最大的MLCC供應(yīng)商。韓國三星電機全球MLCC市占率僅次于村田。

國外:日系的有村田、太陽誘電、京瓷、TDK等,韓系的主要有三星電機、三和電容等。

國內(nèi):臺廠國巨、華新科、禾伸堂,陸廠風(fēng)華高科、宇陽科技、火炬電子等。

十三、

供應(yīng)鏈

芯片廠商:矽創(chuàng)、聯(lián)詠、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞薩、新向微、奕力等。

模組廠商:天馬、同興達、信利、三龍顯示、TCL顯示、帝晶、中光電、天億富、比亞迪、永信、星源、煜彩、國顯、京東方、寶銳視、億都、夏普、東芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、億華、博一、雅視、易欣達、優(yōu)納思、維拓、比亞迪、宇順、海飛、德思普、凱圣德、立德通訊、萊寶、興展、聚睿鼎、易快來等等。

面板制造廠商:韓國有LG,三星,HYDIS,現(xiàn)代,金星等;歐美有元太、IBM,Pixel Qi,愛普生,F(xiàn)INLUX等;日本則有夏普(被鴻海收購),東芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鳥取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西歐、STI、先鋒、星電、IMLS、西鐵城、阿爾卑斯等。

大陸面板廠:近年迅速崛起,以京東方為首的面板商已成功打入蘋果供應(yīng)鏈。除京東方之外,國內(nèi)主要廠商還有天馬、奇信、龍騰、上廣電、奇菱、凌巨、清達光電、信利、中星光電、中電熊貓、比亞迪、華森、海信、維信諾、翰圖微、長智光電、彩虹、寶銳視、德邦、虹歐、吉林彩晶、億都、平達、靜電、智炫等。

臺灣面板制造商:主要有奇美-群創(chuàng)、友達、中華映管、瀚宇彩晶、統(tǒng)寶、錦祥、廣輝、ORTUSTECH、全臺晶象、聯(lián)友、奇晶、達基、晶采、晶達、眾福、久正光電、光聯(lián)、悠景、臺盛、富相、智晶、錸寶科技、南亞光電等。

十四、手機觸控產(chǎn)業(yè)鏈

觸控芯片廠家:艾特梅爾(Atmel)、比亞迪微電子、賽普拉斯(Cypress) 、敦泰、晨星(Mstar) 、匯頂科技、新思國際(Synaptics) 、思立微、君曜、迅駿、集創(chuàng)北方、矽創(chuàng)、貝特萊、聯(lián)詠、奇景、奕力、美法思、致達科創(chuàng)、晶門、海爾、勝力等。

觸控屏廠家:3M、LG Innotek、富士通(Fujitsu) 、Nissha、夏普(Sharp) 、歐菲光、信利、伯恩光學(xué)、中華意力、宸鴻(TPK) 、深越光電、合力泰、業(yè)際、超聲、萊寶、洋華、聯(lián)創(chuàng)、勝大、駿達、帝晶、德普特、俊達、容納、宇順、華睿川、旭頂、華興達、天翌、歐雷登、航泰、婉晶、智恒卓越、平波、興展、中海、帝仁、帝顯、秋田微、德怡、普達、敦正、威廣駿、裕成、彩通達、寶明、盛諾、京東方、正星、鴻展光、南玻、普星、比歐特、世同、煜燁、北泰顯示等。

十五、連接器供應(yīng)鏈

國外連接器巨頭:泰科電子、莫仕、安費諾、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德爾福、KET、松下電工、廣瀨電機、住友電氣、魏德米勒、哈丁、然湖電子、歐度等。

中國連接器巨頭:立訊精密、中航光電、長盈精密、得潤電子、日海通訊、航天電器、吳通控股、永貴電器、瑞寶股份、四川華豐、航天電子、富士康、實盈股份、連展科技、禾昌、正崴等。

十六、LED芯片供應(yīng)鏈

近年,大陸LED廠商迅速崛起,助推中國成為全球最大的LED芯片制造國。目前,全球LED芯片市場主要分為三大陣營:日本、歐美廠商為第一陣營,韓國、臺灣為第二陣營,大陸廠商為第三陣營。

十七、國外LED芯片廠商

日亞化學(xué)(日本)、豐田合成(日本)、科銳(美國)、歐司朗(德國)、安捷倫(美國)、東芝(日本)、流明(總部在美國,被飛利浦收購)、首爾半導(dǎo)體(韓國)、昭和電工(日本)、旭明(美國)等。

國內(nèi)LED芯片/封裝廠商:大陸公司主要有三安光電、同方光電、華燦光電、乾照光電、德豪潤達、澳洋順昌、士蘭明芯、圓融光電、藍光科技、雷曼光電、藍寶光電、福日電子、晶藍光電、湘能華磊、聚燦光電、晶能光電、晶科電子、方大集團、晶宇光電、華聯(lián)電子、升譜光電等。

臺灣:主要有晶元光電、華上光電、合晶光電、璨圓光電、泰谷光電等。

十八、國內(nèi)傳感器供應(yīng)鏈

上市公司:歌爾聲學(xué)、航天電子、華天科技、東風(fēng)科技、航天機電、通鼎互聯(lián)、華工科技、科陸電子、士蘭微、機器人、紫光國芯、蘇州固锝、漢威電子、中航電測、三諾生物、新聯(lián)電子、上海貝嶺、晶方科技、威爾泰等。

在華外資:西門子傳感器與通訊(SSCL)、西克傳感器(廣西)、圖爾克(天津)傳感器、美捷特(廈門)、MTS傳感器中國、巴魯夫傳感器(成都)、威格勒傳感器(上海)、德爾達傳感器(常州)、墨迪傳感器(天津)等。

十九、電池產(chǎn)業(yè)鏈

正極材料廠家:日亞化學(xué)、戶田工業(yè)、清美化學(xué)、田中化學(xué)、三菱化學(xué)、L&F、UMICORE、Ecopro、A123、Valance、Saft、湖南杉杉、北大先行、當升科技、巴莫科技、湖南瑞翔、寧波金和、天驕科技、廈門鎢業(yè)、振華新材、乾運高科等。

負極材料廠家:日本化成、日本碳素、JFE 化學(xué)、三菱化學(xué)、貝特瑞、上海杉杉、江西紫宸、深圳斯諾、星源石墨、江西正拓、湖州創(chuàng)亞、天津錦美、成都興能等。

隔膜廠家:旭化成、Celgard、Exxon—Tonen、日本宇部、住友化學(xué)、SK、星源材質(zhì)、中科科技、金輝高科、滄州明珠、河南義騰、南通天豐、東航光電、河北金力、天津東皋、山東正華等。

電解液廠家:新宙幫、多氟多、三菱化學(xué)、富士藥品工業(yè)、三井化學(xué)、森田化學(xué)、關(guān)東電化、SUTERAKEMIFA、韓國三星、江蘇國泰、天津金牛、東莞杉杉、廣州天賜、東莞凱欣、珠海賽緯電子、北京化學(xué)試劑研究院、汕頭金光、潮州創(chuàng)亞等。

二十、半導(dǎo)體分立器件廠商

目前,全球半導(dǎo)體分立器件主要歐美日歐等國家地區(qū)壟斷,尤其在高端市場擁有絕對的話語權(quán)。由于國內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng),所以其生產(chǎn)仍以“代工”模式為主。

美國:美國半導(dǎo)體分立器件目前居于全球領(lǐng)先地位,擁有一大批如TI、IR(國際整流器)、Diodes、Fairchild(被ON收購)、ON(安森美)、Vishay等在全球擁有絕對影響力的分立器件制造商。除此之外,美國半導(dǎo)體廠商在電源管理芯片領(lǐng)域也擁有絕對優(yōu)勢,其市場客戶主要針對亞太市場。

歐洲:主要有Infineon(英飛凌)、NXP(被美國高通收購)、ST(意法半導(dǎo)體)等全球知名半導(dǎo)體廠商,產(chǎn)品線齊全,無論是IC還是分立器件都具有領(lǐng)先實力。從市場客戶分布來看,亞太地區(qū)也是歐洲廠商最大的應(yīng)用市場,其次是歐洲市場。

日本:日本也是全球半導(dǎo)體分立器件廠商主力國,主要有東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)、羅姆(Rohm)、富士電機(Matsushita Fuji)等半導(dǎo)體廠商。日本廠商在半導(dǎo)體分立器件方面具有較強競爭力且廠家眾多,但很多廠商的核心業(yè)務(wù)并非半導(dǎo)體分立器件,從整體市場份額來看,日本廠商落后于美國廠商。從日本廠商的市場客戶分布來看,日本國內(nèi)是其最大的市場,其次是亞太(不包括日本)市場,在歐美市場占有少量的市場份額。

中國臺灣:臺灣的半導(dǎo)體分立器件芯片及成品市場近年發(fā)展較快,擁有立鑄(NichTek)、富鼎先進(A-Power)、茂達(Anpec)、崇貿(mào)(SG)等廠商。產(chǎn)品方面,除了崇貿(mào)(SG)提供 AC/DC 產(chǎn)品之外,臺灣地區(qū)廠商主要偏重于DC/DC領(lǐng)域,主要產(chǎn)品包括線性穩(wěn)壓器和功率MOSFET等??傮w來看,臺灣地區(qū)半導(dǎo)體分立器件廠商的發(fā)展較快,技術(shù)方面和國際領(lǐng)先廠商間的差距進一步縮小,產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機主板、顯卡和LCD等設(shè)備。

中國大陸:近年,中國半導(dǎo)體分立器件的全球話語權(quán)正在穩(wěn)步提升,目前已是全球最大的分立器件市場。香港、臺灣、韓國為國產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件主要出口市場,其中,香港為最大出口市場。目前,廣東、江蘇、上海穩(wěn)居國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件出口量前三名,國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件出口大省仍以沿海各省為主。

本土分立器件廠商主要有揚杰科技、華微電子、蘇州固執(zhí)锝、臺基股份、凱虹科技、華聯(lián)電子、樂山無線電、華汕電子、勤益電子、希爾電子、衛(wèi)光科技、遼晶電子、明昕微電子、燕東微電子、銀河世紀微電子、深愛半導(dǎo)體、愛爾半導(dǎo)體、亞光電子、華潤微電子、中環(huán)半導(dǎo)體、東晨電子等。

二十一、手機攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈

芯片廠家:格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景、海力士、Aptina等。

鏡頭廠家:旭業(yè)光電、川和田光電、深圳大立、理念光電、舜宇光學(xué)、都樂光電、新旭、精龍達、華鑫光電、興邦光電等等。

模組廠家:舜宇、歐菲光,信利,丘鈦微、盛泰、成像通、美細奈斯、光陣、金康、凱木金、方德亞、日永、桑萊士、三贏興、東恒盛、統(tǒng)聚、博立信、大凌、科特通、卓銳通、鑫晨光、四季春、光寶、群光、富士康、億威利、東聚、中光電、正橋影像、百辰、凱爾、敏像、康隆等等。

攝像頭馬達廠家:阿爾卑斯(ALPS)、三美電機(Mitsumi)、TDK、Jahwa(磁化)、SEMCO(三星電機)、新思考(Shicoh)、比路、Hysonic、LG-Innotek(LG-伊諾特)、索尼、松下、Partron、Optis、富士康、美拓斯、貴鑫磁電、金誠泰、新鴻洲、中藍、瑞聲科技、皓澤電子、友華微、磊源、艾斯、精毅電子、良有電子等。

二十二、IC電子元器件

國外:安富利(美國)、艾睿(美國)、貿(mào)澤(美國)、得捷(美國)、艾買克(美國)、TTI、赫聯(lián)電子(美國)、富昌電子(加拿大)、威雅利(新加坡)、新曄(新加坡)、歐時電子(英國)、世健(新加坡)、Premier Farnell(英國)、儒卓力(英國)、導(dǎo)科國際(日本)等。

中國大陸:科通集團、中電器材、深圳華強、好上好控股、新蕾電子、商絡(luò)電子、泰科源、世強、貝能國際、路必康、維時信、利爾達、潤欣科技、亞訊科技、力源信息、英唐智控、韋爾半導(dǎo)體、豐寶電子、夢想電子、天涯泰盟、芯智科技、淇諾電子、卓越飛訊、馳創(chuàng)電子、鼎芯無限、信和達、周立功、捷揚訊科、雷度電子、元六鴻遠、基創(chuàng)卓越、晶川電子等。

中國臺灣:大聯(lián)大、百徽股份、益登、弘憶國際、禾伸堂、三顧電子、普詮電子、倍微科技、彥陽科技、圣邦科技、希馬科技、佳營電子、聯(lián)強國際、威健、文曄、豐藝電子、增你強等。

中國香港:帕太集團、駿龍科技、創(chuàng)達電子、首科電子、創(chuàng)興電子、三全科技、鵬華電子、百特集團、赫連德亞太區(qū)(香港)有限公司、至高電子、金豐捷電子、藍柏科、揚帆科技、創(chuàng)意電子、時捷集團、威柏電子、棋港電子、易達電子等

睡不好覺 黃宇

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    北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司 原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 09:41 北京 北京市作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地,聚集了眾多在芯片設(shè)計、制造、設(shè)備及新
    發(fā)表于 03-05 19:37

    擁抱市場機遇:Big-Bit 2024半導(dǎo)體會議回顧與2025會議計劃預(yù)告

    領(lǐng)域,鏈接上下游企業(yè),推動行業(yè)深度合作與技術(shù)創(chuàng)新。2025年Big-Bit 半導(dǎo)體線下會議計劃現(xiàn)已揭曉,一睹為快! 2024年,中國半導(dǎo)體市場持續(xù)增長,穩(wěn)居全球
    的頭像 發(fā)表于 12-25 11:13 ?748次閱讀
    擁抱市場機遇:Big-Bit 2024<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>會議回顧與2025會議計劃預(yù)告

    安世半導(dǎo)體榮獲2024行家極光獎年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎

    在2024年12月12日落幕的行家說三代半年會上,行業(yè)內(nèi)上下游主流企業(yè)及行業(yè)精英匯聚深圳,共同探討行業(yè)趨勢,深化交流合作。安世半導(dǎo)體作為其中的重要一員,憑借其領(lǐng)先產(chǎn)品“針對工業(yè)和可再生能源
    的頭像 發(fā)表于 12-17 17:38 ?852次閱讀

    瑞能半導(dǎo)體榮獲2024全球電子成就獎

    日前,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”(IIC Shenzhen 2024)在深圳隆重舉行?;顒蛹Y(jié)了來自全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部
    的頭像 發(fā)表于 11-09 10:48 ?853次閱讀

    燦芯半導(dǎo)體亮相IIC Shenzhen 2024

    近日,IICShenzhen 2024在福田會展中心成功落下帷幕,此次展會匯集了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)展示、分享新興技術(shù)及產(chǎn)品、解決方案和市場應(yīng)用等。
    的頭像 發(fā)表于 11-08 16:09 ?619次閱讀

    領(lǐng)泰 / LEADTECK領(lǐng)泰半導(dǎo)體(深圳)有限公司由一級代理提供技術(shù)支持

    給顧客, 成為功率器件行業(yè)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者。 領(lǐng)泰 / LEADTECK領(lǐng)泰半導(dǎo)體(深圳)有限公司由一級代理提供原廠技術(shù)和原廠FAE方案支持,只尋研發(fā)設(shè)計廠家合作。 LEADTECK領(lǐng)泰LT原廠授權(quán)
    發(fā)表于 11-03 14:20

    旗幟鮮明反內(nèi)卷,連接器上下游如何做到?

    “防內(nèi)卷式惡性競爭”成為關(guān)注重點,連接器行業(yè)如何避免陷入內(nèi)卷惡性循環(huán)?對話連接器供應(yīng)鏈上下游,一起探尋內(nèi)卷破局關(guān)鍵。 如果用一個字來評價2024年的汽車行業(yè),那就是「卷」。 長安汽車董事長朱華榮說
    的頭像 發(fā)表于 09-23 10:00 ?414次閱讀
    旗幟鮮明反內(nèi)卷,連接器<b class='flag-5'>上下游</b>如何做到?

    美國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商匯總(92家)

    雖然目前全球營收最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ASML是荷蘭的公司,但如果以為國家為單位,毫無疑問,美國目前依舊是世界第一的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)大國在常年排名營收前十的
    的頭像 發(fā)表于 07-30 17:08 ?2719次閱讀
    美國<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>設(shè)備供應(yīng)商<b class='flag-5'>匯總</b>(92家)

    筑強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,利爾達倡議成立未來科技城科創(chuàng)聯(lián)盟半導(dǎo)體專委會

    //7月24日下午,“新動力?芯未來”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果對接會暨產(chǎn)業(yè)融資簽約儀式在杭州未來科技城成功舉行。本次會議旨在加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新,促進產(chǎn)業(yè)融合與資本對接,為半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展
    的頭像 發(fā)表于 07-26 14:33 ?925次閱讀
    筑強<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>產(chǎn)業(yè)鏈,利爾達倡議成立未來科技城科創(chuàng)聯(lián)盟<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>專委會