硬件電路開發(fā)流程是指導(dǎo)硬件工程師按規(guī)范化方式進(jìn)行開發(fā)的準(zhǔn)則，規(guī)范了硬件電路開發(fā)的全過程。

硬件電路開發(fā)流程制定的目的是規(guī)范硬件電路開發(fā)過程控制，硬件電路開發(fā)質(zhì)量，確保硬件電路開發(fā)能按預(yù)定目的完成。

硬件電路開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬件電路開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行。

硬件電路開發(fā)可以分為兩個(gè)階段：即是設(shè)計(jì)階段和測(cè)試階段，這樣也就說硬件工作幾乎貫穿了整個(gè)項(xiàng)目的開發(fā)過程。具體流程如圖1、圖2所示：

圖一▲

圖二▲

1設(shè)計(jì)階段

1)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人根據(jù)客戶的需求分析下發(fā)產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)書，提出各個(gè)模塊的技術(shù)要求。

2)硬件組組長(zhǎng)根據(jù)任務(wù)書的技術(shù)要求和組內(nèi)資源，合理調(diào)配硬件設(shè)計(jì)師，分配任務(wù)。

3)硬件設(shè)計(jì)師根據(jù)任務(wù)書進(jìn)行任務(wù)需求、技術(shù)指標(biāo)分析，編寫硬件設(shè)計(jì)方案，結(jié)合每項(xiàng)的要求提出解決方案，特別是關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)需要詳細(xì)敘述，完成后提交評(píng)審。

4)項(xiàng)目質(zhì)控師組織專家組對(duì)硬件設(shè)計(jì)方案進(jìn)行評(píng)審，查看是否滿足技術(shù)要求，方案設(shè)計(jì)是否合理，并提出評(píng)審意見。

5)若硬件設(shè)計(jì)方案未通過評(píng)審，硬件設(shè)計(jì)師重新進(jìn)行分析、方案設(shè)計(jì)；若硬件設(shè)計(jì)方案通過評(píng)審，硬件設(shè)計(jì)師首先按照評(píng)審意見修改設(shè)計(jì)方案，接著根據(jù)硬件設(shè)計(jì)方案進(jìn)行電路原理設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)期間對(duì)新選型的元器件進(jìn)行詳細(xì)的樣片試驗(yàn)，并編寫試驗(yàn)報(bào)告。

6)電路原理設(shè)計(jì)完成后，項(xiàng)目質(zhì)控師組織專家組對(duì)電路原理設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)審，確認(rèn)原理圖是否正確，電路設(shè)計(jì)是否合理，是否滿足技術(shù)要求，并提出評(píng)審意見。

7)若電路原理設(shè)計(jì)未通過評(píng)審，硬件設(shè)計(jì)師重新進(jìn)行電路原理設(shè)計(jì)；若電路原理設(shè)計(jì)通過評(píng)審，硬件設(shè)計(jì)師首先根據(jù)評(píng)審意見修改電路原理圖，接著硬件設(shè)計(jì)師和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師根據(jù)整機(jī)的要求確認(rèn)出PCB板的外形尺寸，以及高度限制等。

8)硬件設(shè)計(jì)師根據(jù)外形尺寸和接口要求進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，布局過程中，要注意高度限制和外部接口的要求合理布放器件(布局還有注意電氣特性、EMC。

9)硬件設(shè)計(jì)師布局完成后，和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師一起確認(rèn)布局是否與結(jié)構(gòu)沖突，或者板間是否沖突，以及是否存在其他一些影響安裝的地方。

10)硬件設(shè)計(jì)師按照結(jié)構(gòu)要求布局好元器件后，進(jìn)行布線設(shè)計(jì)，布線設(shè)計(jì)要求手動(dòng)布線，合理設(shè)置PCB層數(shù)，要求考慮生產(chǎn)性、維修性，布線規(guī)則、美觀。

11)硬件設(shè)計(jì)師布線完成，根據(jù)《單板 PCB設(shè)計(jì)評(píng)審規(guī)范》進(jìn)行逐項(xiàng)認(rèn)真仔細(xì)自查，不滿足項(xiàng)寫明原因以供專家組評(píng)定。

12)項(xiàng)目質(zhì)控師組織專家組對(duì)PCB布線設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)審，首先查看原理評(píng)審時(shí)的遺留問題是否完全得到解決，再對(duì)PCB布局布線進(jìn)行詳細(xì)評(píng)審，確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)的可生產(chǎn)性、測(cè)試性、維修性，工藝是否滿足要求等，并提出評(píng)審意見。

13)若PCB設(shè)計(jì)未通過評(píng)審，硬件設(shè)計(jì)師重新進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；若PCB設(shè)計(jì)通過評(píng)審，硬件設(shè)計(jì)師首先根據(jù)評(píng)審意見修改遺留問題，再最終檢查生產(chǎn) Gerber 文件，編寫 PCB加工要求，投板文件打包歸檔。

14)硬件設(shè)計(jì)師編寫單板明細(xì)表、電裝圖，并歸檔，接著編寫單板測(cè)試細(xì)則初樣，提出單板的測(cè)試驗(yàn)證方法。

15)硬件設(shè)計(jì)師下發(fā)臨時(shí)任務(wù)單，確定數(shù)量進(jìn)行制板、備料、電裝。

2測(cè)試階段

16)單板電裝完成，硬件設(shè)計(jì)師按照《單板詳細(xì)測(cè)試細(xì)則》進(jìn)行單板調(diào)試，調(diào)試單板的電氣特性，接口特性等。

17)硬件設(shè)計(jì)師進(jìn)一步完善單板測(cè)試細(xì)則，更加明確、清楚地?cái)⑹鰷y(cè)試方法。

18)硬件設(shè)計(jì)師將單板測(cè)試細(xì)則歸檔下發(fā)，便于測(cè)試人員依此進(jìn)行單板測(cè)試驗(yàn)收。

19)硬件設(shè)計(jì)師進(jìn)行單板詳細(xì)測(cè)試，測(cè)試單板各個(gè)電壓的對(duì)地阻抗、電壓準(zhǔn)確度、紋波等，按照技術(shù)要求逐條測(cè)試是否滿足，測(cè)試各個(gè)接口每個(gè)信號(hào)是否正確，并且測(cè)試結(jié)構(gòu)尺寸是否正確，從常溫測(cè)試到高低溫試驗(yàn)下各個(gè)指標(biāo)都必須詳細(xì)驗(yàn)證。

20)根據(jù)單板的詳細(xì)測(cè)試，編寫單板詳細(xì)測(cè)試報(bào)告，逐項(xiàng)逐條記錄試驗(yàn)的方法、過程、結(jié)果，對(duì)不滿足項(xiàng)進(jìn)行原因分析，提出解決方案。

21)硬件設(shè)計(jì)師將《單板的詳細(xì)測(cè)試驗(yàn)證報(bào)告》歸檔。

22)硬件設(shè)計(jì)師配合項(xiàng)目負(fù)責(zé)人進(jìn)行整機(jī)聯(lián)調(diào)，調(diào)試各個(gè)接口是否連接正常，各個(gè)信號(hào)是否傳輸正確，結(jié)構(gòu)是否沖突，整機(jī)功能是否滿足。

23)硬件設(shè)計(jì)師配合測(cè)試工程師進(jìn)行整機(jī)的測(cè)試和試驗(yàn)，進(jìn)一步驗(yàn)證設(shè)計(jì)的可靠性，穩(wěn)定性。

24)硬件設(shè)計(jì)師根據(jù)整個(gè)設(shè)計(jì)、測(cè)試過程，編寫單板詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，分析設(shè)計(jì)思路、總結(jié)設(shè)計(jì)不足，分析原因，積累經(jīng)驗(yàn)，沉淀知識(shí)。

3文件歸檔

為規(guī)范硬件電路開發(fā)過程中文檔的編寫，明確文檔的格式和內(nèi)容，規(guī)定硬件電路開發(fā)過程中所需文檔清單，與《硬件電路開發(fā)流程規(guī)范》對(duì)應(yīng)制定了《硬件電路開發(fā)文檔編制規(guī)范》。《硬件電路開發(fā)文檔編制規(guī)范》適用于公司立項(xiàng)項(xiàng)目硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)階段及測(cè)試階段的文檔編制，規(guī)定了硬件設(shè)計(jì)師在硬件電路開發(fā)過程中必須編寫的文檔類型。

規(guī)范中共列出以下文檔：

a) 單板研制任務(wù)書

b) 單板設(shè)計(jì)方案

c)方案評(píng)審單

d)原理評(píng)審單

e)PCB評(píng)審單、PCB評(píng)審要素表

f) 單板電裝圖

g)單板明細(xì)表

h)投板文件(電子版)

i)鋼網(wǎng)文件(電子版)

j)設(shè)計(jì)文件(電子版)

k) 單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告

l) 單板硬件測(cè)試報(bào)告