美國商務部在官方網站發(fā)布公文，慶祝《芯片和科學法案》實施一周年。拜登簽署的該法案為促進美國制造業(yè)投資了500億美元，其目的是將供應鏈恢復到美國。美國的“《芯片和科學法案》”是強化美國領導能力、保護國家安保的歷史性機會。我們的工作是升級半導體制造業(yè)，強化供應鏈，激活下一代創(chuàng)新力量。第一年我們取得了相當大的進展，但還有一些有趣的問題需要解決。美國商務部長Gina Raimondo表示：“在總統(tǒng)領導下，通過《芯片法案》，我們將使美國在今后數(shù)十年里保持技術超強大國的地位?！?/p>

今年2月，美國商務部首次發(fā)布商業(yè)制造設施融資機會通知，之后將范圍擴大到大型供應鏈和材料設備項目。對此，希望在美國制造半導體的公司已經提交了460份意向書。在哈里斯政府的主導下，美國民間企業(yè)公布了對半導體制造業(yè)投資2300億美元以上的計劃。

“拜登簽署《芯片和科學法案》協(xié)議后，在我們支出《芯片法案》資金之前，我們就看到了關注美國國內生產基地建設的民間企業(yè)的強力投資。美國商務部副部長Don Graves表示：“我們積極推進的過程中，恢復了我國的供應鏈，在21世紀經濟競爭所需的勞動力，確保美國尖端半導體工廠能夠確保與這些企業(yè)會持續(xù)合作?！?/p>

在過去的一年里，芯片法案小組在新成立的兩個辦公室里增加到140人。該團隊具有數(shù)十年的行業(yè)和政府經驗，具有大型項目的研究開發(fā)、投資和管理背景。

今年7月，美國商務部和國防部簽署了旨在擴大情報交流、加強美國半導體產業(yè)基地的協(xié)調工作的諒解備忘錄（moa）。