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印度制造手機累計突破20億部,成第二大手機生產(chǎn)國;臺積電、英特爾、英飛凌等廠商將獲德國160億歐元補貼

DzOH_ele ? 來源:未知 ? 2023-08-15 16:25 ? 次閱讀

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熱點新聞

1、機構:印度制造手機累計突破20億部,成全球第二大手機生產(chǎn)國

研究機構Counterpoint統(tǒng)計,在“印度制造”政策的推動下,2014至2022年間印度制造的手機產(chǎn)品(含智能手機、功能機)累計突破20億部大關,年復合增長率達到23%。日益增長的內(nèi)部需求、印度政府的政策推動,使得印度目前成為全球第二大手機生產(chǎn)國。

該機構研究總監(jiān)Tarun Pathak表示,印度在手機制造方面取得了長足進步,當?shù)刂圃鞓I(yè)不斷增長。2022年,印度市場約有98%的手機為本國制造,而2014年時這一比例僅有19%。此外,印度手機的附加值也提高至平均15%,帶動了本地零部件等供應鏈增長,促進了就業(yè)增加。展望未來,印度的手機產(chǎn)量,特別是智能手機產(chǎn)量有望逐步提升。

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產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、臺積電、英特爾英飛凌等廠商將獲德國逾160億歐元補貼

據(jù)臺媒報道稱,德國政府此前預計到2027年總計將編列2120億歐元的“氣候與轉(zhuǎn)型基金”,通過對低碳建筑、電動車、工業(yè)綠氫和投資的補貼,協(xié)助德國轉(zhuǎn)型為低碳經(jīng)濟。現(xiàn)階段為了吸引半導體廠商到德國投資,將由該筆基金支出,針對投資德國的廠商進行資金補助。

據(jù)悉,英特爾宣布斥資300億美元在德國馬格堡投資建設兩座先進制程晶圓廠,預計將獲得德國政府99億歐元的資金補貼。臺積電與博世、英飛凌、恩智浦共同出資在德雷斯頓建設晶圓廠,預計將獲得50億歐元的資金補貼。另外,英飛凌在德累斯頓擴充產(chǎn)能將獲得10億歐元。Wolfspeed與采埃孚合作建廠可獲得5億歐元的資金補貼。

3、寧德時代稱將線下發(fā)布“頭號新品”,傳為快充電池

8月16日,寧德時代將舉行首次線下新品發(fā)布會,其海報及預告信息提及“頭號新品”“唯快不破”“快到突破想象”等信息,或暗示其將帶來全新快充電池。

公開消息顯示,7月份,寧德時代首席科學家吳凱對外透露,寧德時代新產(chǎn)品充電10分鐘可行駛400公里,僅比加油稍慢一點,有望在2023年推出。未來不久,寧德時代將實現(xiàn)充電5到7分鐘即可行駛400公里的超快充電池,徹底解決充電焦慮問題。

4、英特爾將新思科技IP納入先進代工制造,支持Intel 3/18A工藝

據(jù)報道,芯片設計工具廠商Synopsys(新思科技)表示,已經(jīng)簽署協(xié)議,將其技術構建模塊納入英特爾的先進代工制造服務中。該交易包括新思科技擁有的IP(知識產(chǎn)權),該知識產(chǎn)權被用作芯片設計人員的現(xiàn)成組件,旨在加快流程。

兩家公司表示,新思科技將提供一系列設計,可與英特爾的先進制造能力Intel 3和Intel 18A配合使用。英特爾和新思科技表示,已經(jīng)制定了框架,可以在未來的制造工藝中提供知識產(chǎn)權。兩家公司沒有透露協(xié)議的財務條款。

5、消息稱比亞迪放棄百度自動駕駛方案,選擇自研

報道,有知情人士透露,比亞迪已經(jīng)放棄為其電動汽車配備百度自動駕駛技術方案阿波羅(Apollo),因為這家全球最大的電動汽車制造商正著眼于自研智能汽車軟件。

比亞迪最初于2022年3月同意在其電動汽車上應用百度的技術,包括導航、自動泊車。這一消息當時被視為百度自動駕駛部門Apollo的一大創(chuàng)舉。Apollo部門成立于2013年,一直在研發(fā)和完善自動駕駛技術。百度2022年發(fā)布的第三季度財報顯示,打算使用Apollo技術套件,并稱這一合作表明“汽車制造商對自動駕駛解決方案的需求日益增加”。隨后,這一重要合作伙伴被曝是比亞迪。

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新品技術

6、曦智科技發(fā)布全新光互連產(chǎn)品

全球光電混合計算領軍企業(yè)曦智科技(Lightelligence)攜全新光互連技術產(chǎn)品亮相2023全球閃存峰會(Flash Memory Summit,F(xiàn)MS),發(fā)布了曦智科技首款適用PCIe和CXL(Compute Express Link)協(xié)議的數(shù)據(jù)中心光互連硬件產(chǎn)品——Photowave,并現(xiàn)場演示了內(nèi)存擴展光互連解決方案。

Photowave采用曦智科技三大核心技術之一的片間光網(wǎng)絡技術(Optical Networking,oNET),借助光子技術低延遲和高能效的特性,實現(xiàn)遠距離間高效數(shù)據(jù)傳輸,提升數(shù)據(jù)中心內(nèi)不同計算硬件的工作負載效率,從而賦能可重構解耦架構數(shù)據(jù)中心的資源池化和橫向擴展,實現(xiàn)算力網(wǎng)絡的最終愿景。

7、研華推出首款采用英特爾Arc顯卡的工業(yè)級GPU

全球智能物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和嵌入式平臺提供商研華科技公布與英特爾合作采用Intel Arc顯卡開發(fā)的工業(yè)級GPU圖形解決方案。此次合作旨在滿足市場對GPU和視覺AI性能日益增長的需求,同時開發(fā)一個更開放的AI生態(tài)系統(tǒng),提供各種產(chǎn)品。

包括研華VEGA-P110,一個PCIe GPU卡;以及研華 VEGA-X110,一個MXM Type A 3.1 GPU卡兩款規(guī)格均采用Intel ARC A730M GPU;該產(chǎn)品線可提供優(yōu)秀的性能和價格,同時在醫(yī)學成像、游戲和工廠自動化應用中增強了圖像處理和邊緣AI加速功能。

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投融資

8、模擬芯片企業(yè)芯路半導體完成Pre-A輪融資

近日,蘇州芯路半導體有限公司宣布完成Pre-A輪融資,本輪融資由元禾厚望領投,海望資本、芯朋微共同投資,老股東元禾控股繼續(xù)追加投資。

芯路半導體成立于2022年,創(chuàng)始人何秋榮博士畢業(yè)于清華大學,曾在國際著名半導體公司擔任高級管理職務,擁有近20年的半導體公司研發(fā)、戰(zhàn)略和管理經(jīng)驗。該公司核心團隊在汽車和通信等領域積累了深厚的產(chǎn)品經(jīng)驗和市場資源,公司未來的產(chǎn)品方向也將重點定位于汽車和通信領域的高端模擬芯片。

9、芯弦半導體獲新一輪融資,發(fā)力車規(guī)級電控專用芯片領域

芯弦半導體(蘇州)有限公司于近日獲得新一輪融資。芯弦半導體本輪投資機構為仁發(fā)新能。

芯弦半導體是一家專注于汽車電控與能源控制領域,致力于研發(fā)高可靠性、高性能、高集成SoC芯片與高壓模擬芯片的IC設計企業(yè)。擁有可以完成“車規(guī)級、高低壓、數(shù)?;旌系碾娍睾诵男酒毖邪l(fā)與量產(chǎn)的團隊,核心成員來自華為、瑞薩、恩智浦、德州儀器等企業(yè)。

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