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熱點(diǎn)新聞

1、機(jī)構(gòu)：印度制造手機(jī)累計(jì)突破20億部，成全球第二大手機(jī)生產(chǎn)國

研究機(jī)構(gòu)Counterpoint統(tǒng)計(jì)，在“印度制造”政策的推動(dòng)下，2014至2022年間印度制造的手機(jī)產(chǎn)品（含智能手機(jī)、功能機(jī)）累計(jì)突破20億部大關(guān)，年復(fù)合增長率達(dá)到23%。日益增長的內(nèi)部需求、印度政府的政策推動(dòng)，使得印度目前成為全球第二大手機(jī)生產(chǎn)國。

該機(jī)構(gòu)研究總監(jiān)Tarun Pathak表示，印度在手機(jī)制造方面取得了長足進(jìn)步，當(dāng)?shù)刂圃鞓I(yè)不斷增長。2022年，印度市場約有98%的手機(jī)為本國制造，而2014年時(shí)這一比例僅有19%。此外，印度手機(jī)的附加值也提高至平均15%，帶動(dòng)了本地零部件等供應(yīng)鏈增長，促進(jìn)了就業(yè)增加。展望未來，印度的手機(jī)產(chǎn)量，特別是智能手機(jī)產(chǎn)量有望逐步提升。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、臺(tái)積電、英特爾、英飛凌等廠商將獲德國逾160億歐元補(bǔ)貼

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，德國政府此前預(yù)計(jì)到2027年總計(jì)將編列2120億歐元的“氣候與轉(zhuǎn)型基金”，通過對低碳建筑、電動(dòng)車、工業(yè)綠氫和投資的補(bǔ)貼，協(xié)助德國轉(zhuǎn)型為低碳經(jīng)濟(jì)?，F(xiàn)階段為了吸引半導(dǎo)體廠商到德國投資，將由該筆基金支出，針對投資德國的廠商進(jìn)行資金補(bǔ)助。

據(jù)悉，英特爾宣布斥資300億美元在德國馬格堡投資建設(shè)兩座先進(jìn)制程晶圓廠，預(yù)計(jì)將獲得德國政府99億歐元的資金補(bǔ)貼。臺(tái)積電與博世、英飛凌、恩智浦共同出資在德雷斯頓建設(shè)晶圓廠，預(yù)計(jì)將獲得50億歐元的資金補(bǔ)貼。另外，英飛凌在德累斯頓擴(kuò)充產(chǎn)能將獲得10億歐元。Wolfspeed與采埃孚合作建廠可獲得5億歐元的資金補(bǔ)貼。

3、寧德時(shí)代稱將線下發(fā)布“頭號(hào)新品”，傳為快充電池

8月16日，寧德時(shí)代將舉行首次線下新品發(fā)布會(huì)，其海報(bào)及預(yù)告信息提及“頭號(hào)新品”“唯快不破”“快到突破想象”等信息，或暗示其將帶來全新快充電池。

公開消息顯示，7月份，寧德時(shí)代首席科學(xué)家吳凱對外透露，寧德時(shí)代新產(chǎn)品充電10分鐘可行駛400公里，僅比加油稍慢一點(diǎn)，有望在2023年推出。未來不久，寧德時(shí)代將實(shí)現(xiàn)充電5到7分鐘即可行駛400公里的超快充電池，徹底解決充電焦慮問題。

4、英特爾將新思科技IP納入先進(jìn)代工制造，支持Intel 3/18A工藝

據(jù)報(bào)道，芯片設(shè)計(jì)工具廠商Synopsys（新思科技）表示，已經(jīng)簽署協(xié)議，將其技術(shù)構(gòu)建模塊納入英特爾的先進(jìn)代工制造服務(wù)中。該交易包括新思科技擁有的IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)），該知識(shí)產(chǎn)權(quán)被用作芯片設(shè)計(jì)人員的現(xiàn)成組件，旨在加快流程。

兩家公司表示，新思科技將提供一系列設(shè)計(jì)，可與英特爾的先進(jìn)制造能力Intel 3和Intel 18A配合使用。英特爾和新思科技表示，已經(jīng)制定了框架，可以在未來的制造工藝中提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)。兩家公司沒有透露協(xié)議的財(cái)務(wù)條款。

5、消息稱比亞迪放棄百度自動(dòng)駕駛方案，選擇自研

報(bào)道，有知情人士透露，比亞迪已經(jīng)放棄為其電動(dòng)汽車配備百度自動(dòng)駕駛技術(shù)方案阿波羅（Apollo），因?yàn)檫@家全球最大的電動(dòng)汽車制造商正著眼于自研智能汽車軟件。

比亞迪最初于2022年3月同意在其電動(dòng)汽車上應(yīng)用百度的技術(shù)，包括導(dǎo)航、自動(dòng)泊車。這一消息當(dāng)時(shí)被視為百度自動(dòng)駕駛部門Apollo的一大創(chuàng)舉。Apollo部門成立于2013年，一直在研發(fā)和完善自動(dòng)駕駛技術(shù)。百度2022年發(fā)布的第三季度財(cái)報(bào)顯示，打算使用Apollo技術(shù)套件，并稱這一合作表明“汽車制造商對自動(dòng)駕駛解決方案的需求日益增加”。隨后，這一重要合作伙伴被曝是比亞迪。

新品技術(shù)

6、曦智科技發(fā)布全新光互連產(chǎn)品

全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技（Lightelligence）攜全新光互連技術(shù)產(chǎn)品亮相2023全球閃存峰會(huì)（Flash Memory Summit，F(xiàn)MS），發(fā)布了曦智科技首款適用PCIe和CXL（Compute Express Link）協(xié)議的數(shù)據(jù)中心光互連硬件產(chǎn)品——Photowave，并現(xiàn)場演示了內(nèi)存擴(kuò)展光互連解決方案。

Photowave采用曦智科技三大核心技術(shù)之一的片間光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（Optical Networking，oNET），借助光子技術(shù)低延遲和高能效的特性，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離間高效數(shù)據(jù)傳輸，提升數(shù)據(jù)中心內(nèi)不同計(jì)算硬件的工作負(fù)載效率，從而賦能可重構(gòu)解耦架構(gòu)數(shù)據(jù)中心的資源池化和橫向擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)算力網(wǎng)絡(luò)的最終愿景。

7、研華推出首款采用英特爾Arc顯卡的工業(yè)級(jí)GPU卡

全球智能物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和嵌入式平臺(tái)提供商研華科技公布與英特爾合作采用Intel Arc顯卡開發(fā)的工業(yè)級(jí)GPU圖形解決方案。此次合作旨在滿足市場對GPU和視覺AI性能日益增長的需求，同時(shí)開發(fā)一個(gè)更開放的AI生態(tài)系統(tǒng)，提供各種產(chǎn)品。

包括研華VEGA-P110，一個(gè)PCIe GPU卡；以及研華 VEGA-X110，一個(gè)MXM Type A 3.1 GPU卡兩款規(guī)格均采用Intel ARC A730M GPU；該產(chǎn)品線可提供優(yōu)秀的性能和價(jià)格，同時(shí)在醫(yī)學(xué)成像、游戲和工廠自動(dòng)化應(yīng)用中增強(qiáng)了圖像處理和邊緣AI加速功能。

投融資

8、模擬芯片企業(yè)芯路半導(dǎo)體完成Pre-A輪融資

近日，蘇州芯路半導(dǎo)體有限公司宣布完成Pre-A輪融資，本輪融資由元禾厚望領(lǐng)投，海望資本、芯朋微共同投資，老股東元禾控股繼續(xù)追加投資。

芯路半導(dǎo)體成立于2022年，創(chuàng)始人何秋榮博士畢業(yè)于清華大學(xué)，曾在國際著名半導(dǎo)體公司擔(dān)任高級(jí)管理職務(wù)，擁有近20年的半導(dǎo)體公司研發(fā)、戰(zhàn)略和管理經(jīng)驗(yàn)。該公司核心團(tuán)隊(duì)在汽車和通信等領(lǐng)域積累了深厚的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)和市場資源，公司未來的產(chǎn)品方向也將重點(diǎn)定位于汽車和通信領(lǐng)域的高端模擬芯片。

9、芯弦半導(dǎo)體獲新一輪融資，發(fā)力車規(guī)級(jí)電控專用芯片領(lǐng)域

芯弦半導(dǎo)體(蘇州)有限公司于近日獲得新一輪融資。芯弦半導(dǎo)體本輪投資機(jī)構(gòu)為仁發(fā)新能。

芯弦半導(dǎo)體是一家專注于汽車電控與能源控制領(lǐng)域，致力于研發(fā)高可靠性、高性能、高集成SoC芯片與高壓模擬芯片的IC設(shè)計(jì)企業(yè)。擁有可以完成“車規(guī)級(jí)、高低壓、數(shù)模混合的電控核心芯片”研發(fā)與量產(chǎn)的團(tuán)隊(duì)，核心成員來自華為、瑞薩、恩智浦、德州儀器等企業(yè)。

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