泰凌微電子(上海)股份有限公司于8月25日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市。泰凌微本次發(fā)行6000萬股，發(fā)行價格24.98元，發(fā)行市盈率172.25倍。

泰凌微作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)的企業(yè)，泰凌微主要致力于無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計和銷售。憑借其深厚的技術積累和投入，泰凌微在低功耗多模無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領域內進一步鞏固了市場領先地位。根據(jù)北歐DNB Markets的數(shù)據(jù)，2021年泰凌微低功耗藍牙終端產(chǎn)品認證達到了全球第二名的高度。

通過不斷的研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，泰凌微具備從微控制器內核到固件協(xié)議棧完整的自主研發(fā)能力。與此同時，泰凌微的芯片設計能力和經(jīng)驗在全球范圍內擁有領先地位。其主要產(chǎn)品在多協(xié)議支持、系統(tǒng)級架構研發(fā)、射頻鏈路預算、系統(tǒng)功耗等多個關鍵功能和性能指標方面已達到全球先進水平。

泰凌微多年來一直堅持在低功耗藍牙芯片領域深入研發(fā)，目前公司低功耗藍牙連接類芯片產(chǎn)品形態(tài)豐富。其產(chǎn)品參數(shù)在多項關鍵功能、性能指標的表現(xiàn)上已達到國外領先廠商的水平，并且能夠靈活滿足物聯(lián)網(wǎng)領域對于低功耗藍牙技術的不同需求。

總的來說，泰凌微電子的成功上市再次印證了其在物聯(lián)網(wǎng)芯片領域內的領先地位。未來，泰凌微將繼續(xù)致力于創(chuàng)新研發(fā)，加強與合作伙伴的合作，為全球用戶提供更加先進的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，承擔推動物聯(lián)網(wǎng)技術發(fā)展和應用的重要使命。