一直以來，半導(dǎo)體都是博世所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得成功的關(guān)鍵。博世很早就意識到這一技術(shù)的潛力，早在1970 年，就開始在羅伊特林根生產(chǎn)半導(dǎo)體，如今已有60 多年的歷史。博世是少數(shù)幾家不僅擁有電子和軟件專業(yè)知識，而且對微電子技術(shù)有著深刻理解的公司之一。

近年來，隨著半導(dǎo)體技術(shù)重要性的不斷提升，博世也在持續(xù)深化其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的知識和業(yè)務(wù)，并不斷擴大其在半導(dǎo)體上的投資。

2018年，博世投資近10億歐元新建德累斯頓300 毫米晶圓廠，這也是博世歷史上最大的單筆投資。2021 年 7 月，作為世界上最先進的半導(dǎo)體工廠之一，德累斯頓晶圓廠正式投入生產(chǎn)。自2010年推出200毫米技術(shù)以來，博世在羅伊特林根和德累斯頓的晶圓廠總投資已超過25億歐元。目前，羅伊特林根和德累斯頓晶圓廠的擴建項目仍在持續(xù)進行中。

2021年2月，博世啟動蘇州MEMS傳感器測試擴建項目。擴建后無塵車間總面積達3100平方米，該項目計劃擴大投資3.6億元人民幣，新增1. 2億元實驗室研發(fā)投入。博世蘇州傳感器測試中心是博世半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在全球重要的布局之一。

2021年春，博世斥資約6500萬歐元在馬來西亞檳城新建了芯片和傳感器測試中心，并計劃在下個十年中期再投資2.85億歐元。目前，這座高度自動化和聯(lián)網(wǎng)的工廠已經(jīng)初步落成，將于今年開始對半導(dǎo)體芯片和傳感器進行測試。

在生產(chǎn)領(lǐng)域外，博世還在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域投入了數(shù)十億歐元，推進半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新演進。

在持續(xù)性擴大產(chǎn)能，保障交付，致力于緩解全球半導(dǎo)體供應(yīng)危機之外，博世也始終把握最新市場趨勢，與前沿企業(yè)強強聯(lián)手，乘著時代的浪潮擴大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

如今，全球電動汽車的蓬勃發(fā)展正持續(xù)推動碳化硅芯片市場的快速增長，平均每年增長率達30%。在這樣的趨勢下，博世也有的放矢，正在通過碳化硅芯片擴大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。2023年4月26日，博世宣布計劃收購位于美國加州的芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的關(guān)鍵資產(chǎn)，計劃投資超15億美元以擴大車用碳化硅芯片的生產(chǎn)規(guī)模。從 2026 年開始，首批芯片將在基于創(chuàng)新材料碳化硅 (SiC) 的 200 毫米晶圓上生產(chǎn)。

2023年8月4日，博世、英飛凌、北歐半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和高通技術(shù)公司共同宣布，它們將聯(lián)合投資一家公司，旨在通過支持下一代硬件開發(fā)，推動 RISC-V （開源指令集架構(gòu)）在全球的應(yīng)用。該公司計劃于德國成立，提供基于 RISC-V 的兼容產(chǎn)品及參考架構(gòu)，旨在加速基于開放式 RISC-V 架構(gòu)的未來產(chǎn)品的商業(yè)化，并幫助建立行業(yè)內(nèi)廣泛使用的解決方案。應(yīng)用重點將放在汽車領(lǐng)域，并逐漸擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

2023年8月8日，臺積電、博世、英飛凌科技和恩智浦半導(dǎo)體宣布計劃共同投資位于德國德累斯頓的歐洲半導(dǎo)體制造有限公司（ESMC），以提供先進的半導(dǎo)體制造服務(wù)。ESMC 標(biāo)志著公司在建設(shè) 300 毫米晶圓廠方面邁出了重要一步，以支持快速增長的汽車和工業(yè)領(lǐng)域的未來產(chǎn)能需求。該項目是在《歐洲芯片法》框架下規(guī)劃的。ESMC計劃于2024年下半年開始建設(shè)晶圓廠，并于2027年底投產(chǎn)。

如今，半導(dǎo)體已經(jīng)深入到我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?，博世負?zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Jens Fabrowsky 說：“很難想象沒有半導(dǎo)體的現(xiàn)代世界會是什么樣子。沒有半導(dǎo)體，就沒有防抱死制動系統(tǒng)（ABS）或電子車身穩(wěn)定程序（ESP），與電氣化和自動駕駛相關(guān)的許多功能也將無法實現(xiàn)。消費品行業(yè)也比以往任何時候都更加依賴博世生產(chǎn)的高性能芯片。”

正因如此，博世仍將持續(xù)性擴大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，到 2026 年，博世將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投資約 30 億歐元。通過推進半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能提升，我們希望能更好地助力未來移動出行及智能生活，貫徹踐行以科技成就生活之美。

審核編輯：彭菁