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汽車芯片算力持續(xù)升級,Imec提出Chiplet”上車“新思路

qq876811522 ? 來源:集微網(wǎng) ? 2023-09-08 16:51 ? 次閱讀
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據(jù)外媒報道,歐洲知名研究機構(gòu)Imec日前提出,未來車載超級計算無法再使用單片IC設(shè)計在一個封裝中實現(xiàn),因為尺寸和復(fù)雜性將變得難以管理。Chiplet設(shè)計是一種基于異構(gòu)集成的模塊化方法,允許在不觸及單個芯片的物理限制的情況下擴大晶體管和其他組件的數(shù)量。它正在各種超級計算應(yīng)用中實施,汽車也不能落后。

Imec表示,雖然升級單片設(shè)計是一個漫長的過程,但更換或添加小芯片應(yīng)該像將黃色樂高積木換成藍色樂高積木一樣簡單。它可能發(fā)生在車輛的使用壽命期間。這使OEM有機會構(gòu)建可靠而靈活的電子架構(gòu),該架構(gòu)具有基本功能小芯片,并在同一封裝中通過特定工作負載的小芯片進行了增強。

Imec還認為,對于芯片供應(yīng)商來說,汽車是一個充滿挑戰(zhàn)的市場(具有嚴格的可靠性要求),且產(chǎn)量相對較低,先進節(jié)點的開發(fā)成本呈指數(shù)級增長。由于這些原因,汽車處理器供應(yīng)商的數(shù)量不斷減少。當(dāng)供應(yīng)商數(shù)量減少到三個甚至更少時,供應(yīng)鏈就會變得脆弱。轉(zhuǎn)向基于小芯片的處理器開發(fā)成本較低,可能會導(dǎo)致新的參與者的崛起,從而使市場更加多樣化和有彈性。它甚至可以允許OEM制造自己的小芯片,而為了使這種混合搭配策略發(fā)揮作用,整個行業(yè)需要在封裝和互連方面實現(xiàn)標準化。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:汽車芯片算力持續(xù)升級,Imec提出Chiplet”上車“新思路

文章出處:【微信號:汽車半導(dǎo)體情報局,微信公眾號:汽車半導(dǎo)體情報局】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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