大據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁日前在行業(yè)活動(dòng)在2024年公司將推出ai芯片結(jié)構(gòu)計(jì)算，28納米等成熟的制造過(guò)程，年底預(yù)計(jì)設(shè)計(jì)案（tape - out），固定邊緣運(yùn)算、汽車、家電等領(lǐng)域的ai也3d堆疊內(nèi)存等，大陸制造企業(yè)的應(yīng)用轉(zhuǎn)換為躲避價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。

在黃崇仁參加國(guó)際半導(dǎo)體展的“控制汽車用半導(dǎo)體的新未來(lái)論壇”期間提到的力量——ai部署，明年高上市帶寬ai計(jì)算芯片制造過(guò)程邏輯的話，可以在28納米DRAM堆疊中有條不紊地積累。他表示，年末的設(shè)計(jì)方案有望在明年生產(chǎn)出來(lái)，并將推進(jìn)升級(jí)為mcu ai，計(jì)算芯片價(jià)格遠(yuǎn)低于英偉達(dá)ai芯片，因此“未來(lái)是很大的商業(yè)機(jī)會(huì)”。

對(duì)中國(guó)企業(yè)的成本下調(diào)競(jìng)爭(zhēng)黃副總經(jīng)理臺(tái)灣半導(dǎo)體工廠必須創(chuàng)新。”并稱：“到2025年以后，AI新顯示器材料3D堆疊存儲(chǔ)器等應(yīng)用布局方式，大部分需要轉(zhuǎn)變的是傳感器和顯示器驅(qū)動(dòng)芯片比重降低。”并稱：“為了應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，要多角度發(fā)展?！?/p>

黃崇仁還表示：“由于存儲(chǔ)芯片三大工廠的庫(kù)存較多，目前里昂節(jié)的庫(kù)存不多。隨著減產(chǎn)效果的出現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)庫(kù)存將持續(xù)得到改善?！睆恼麄€(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，明年第一季度結(jié)束后可能會(huì)好轉(zhuǎn)。

在展望明年半導(dǎo)體景氣時(shí)，黃崇仁表示：“將觀察法國(guó)奧運(yùn)會(huì)需求、俄羅斯和烏克蘭之間是否出現(xiàn)糾紛、中國(guó)大陸經(jīng)濟(jì)恢復(fù)等三大重點(diǎn)情況?！眱砂督?jīng)濟(jì)聯(lián)動(dòng)關(guān)系密切，如果中國(guó)經(jīng)濟(jì)低迷，可能會(huì)對(duì)中國(guó)本土電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生一定影響。